日本媒體再次點評華為!晶片硬體已具備"對抗"能力:就差鴻蒙系統了

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【5月20日訊】相信大家都知道,美國方面雖然不斷地延長對華為的「臨時通用許可證」期限,允許美國公司繼續與華為開展業務,但美國方面並沒有因此而停止對華為的打壓,在5月15日,美國方面更是再次升級了對華為「制裁」新規,讓華為「全球晶片供應鏈」受到進一步打壓,其實華為今天所面臨的難題,我們從美國發展史上也都能夠找到諸多縮影,例如美國打壓法國的「阿爾斯通」,美國打壓日本「半導體」產業等等,都是直接通過「科技霸凌」方式,來讓自己最終獲利,所以全球很多想要崛起的企業都被美國壓了下去,但或許美國人並未曾想到,如今是中國企業依舊依舊還在奮力反擊。

美國之所以能夠確保自己的「科技第一強國」地位,很大程度上也是通過不斷地打壓別人,才獲取到今天的地位,例如:當年如日中天的日本半導體產業,在晶片產業一度占到了40%的市場份額,而在DRAM內存方面更是占到了高達80%的全球市場份額,但最終也是在「美日半導體協議」壓迫下,在市場份額、價格等方面都有了全新的要求,要求日本半導體市場份額不得高於美國半導體的市場份額,而售價更是不能夠低於美國半導體的售價,所以這一「協議」簽署也是讓日本半導體晶片產業滑向了深淵;

或許也正是有了這一段「親身經歷」,日本媒體也是屢屢發表文章聲援華為,對華為目前遭遇以及處境都表示理解,近日,又有日媒報導:「在對華為Mate 30 5G版手機進行全面拆解之後,華為Mate 30 5G版手機國產零部件使用率已經從25%提高至42%,而美國零部件也從11%降至1%;」日本媒體還對此進行了詳細分析表示:「華為在晶片硬體實力上已經有了對抗美國的實力,但在作業系統方面,華為依舊還是非常吃虧,雖然目前華為已經發布了鴻蒙OS系統、華為HMS生態系統,但實力依舊還有待加強;」

確實對於華為而言,目前最大的短板依舊還是在作業系統方面,畢竟目前華為筆記本、華為智慧型手機都還在使用微軟的Windows系統以及谷歌的Android系統,當然華為也正在朝著華為自研鴻蒙OS系統方向努力,根據華為方面規劃,在2020年,幾乎所有華為終端都會採用華為鴻蒙OS系統;

最後:對於日本媒體為華為打氣的報導,很多網友也都紛紛表示了感謝,各位小夥伴們,你們對此怎麼看呢?歡迎在評論區中留言討論,期待你們的精彩評論!


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