凱基投顧：TDDI出貨量今年將攀升到2億套

集微網消息，凱基投顧指出，未來數月內有更多面板廠欲提供in-cell面板，全球TDDI出貨量今、明年將攀升到2億與3億套。

由於in-cell面板需求升溫，TDDI於2016年出貨量約4,000萬至5,000萬套，接下來將迎來大增，看好2017年、2018年將分別突破2億套與3億套。

同時，in-cell面板出貨增加，也帶動NOR Flash出貨，在需求推升下，報價可能進一步上升。

之前IHS曾表示，驅動IC整合觸控IC的晶片（TDDI）自2016第2季以來快速成長，預估2016年全球TDDI出貨數量將達到5,000萬顆，2017年將成長200%。

IHS說，預估到2022年，全球TDDI數量規模將達到6.54億顆，年複合成長率為3.4%。

帶動TDDI大幅成長的原因，主要是智慧型手機品牌要求產品差異化，因為智慧型手機愈來愈薄，而且要無邊框的設計，還要把消費者的價格降低，TDDI正好可以達到智慧型手機品牌的要求。

IHS指出，由於TDDI是把驅動IC與觸控IC整合在一起，因此，只要一家晶片廠就可以生產，不用再給第二家廠商生產，這樣可以降低材料成本，簡化供應鏈與降低組裝成本，而且把兩顆IC整合在一起，使得手機內的空間變大，放入更大的電池，手機電力可以使用更久。