驍龍855曝光：7nm工藝/台積電獨家代工
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【手機中國 新聞】驍龍845新機剛剛才在MWC2018大會上發布，台媒就爆出關於下一代驍龍855旗艦處理器的猛料信息。
消息稱，驍龍855將採用更先進的7納米FinFET製程工藝，集成驍龍X24 LTE基帶，其傳輸速率高達2Gbps，可以說是地表最強基帶。
驍龍X24基帶晶片也將採用7納米FinFET工藝，台積電將獨家代工。
消息人士還稱，今明兩年7nm晶片代工已由台積電拿下，明年下半年開始試產的5G晶片則交由三星7納米EUV製程生產。
對於高通7納米驍龍X24基帶晶片，據稱其最高支持7載波聚合，是全球首款Cat 20 LTE的基帶晶片，能夠同時支持20路的LTE數據流，也就是說能合理利用運營商提供的全部頻譜資源。
在此次MWC2018大會上，高通將與Telstra、Ericsson、Netgear等設備商或運營商進行驍龍X24的傳輸演示。
驍龍855處理器除了傳輸速度全球最快外，還會加強人工智慧以及相機ISP等運算功能，也不排除加入第三代超聲波螢幕指紋識別方案。
驍龍855將於今年年底亮相。
台積電除了擁有高通7nm訂單外，第二季度後也將為蘋果、賽靈思、超威、英偉達、海思等代工7納米晶片。
台積電董事長張忠謀表示，現階段台積電7納米的市占率已達到100%。
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