地平線AI處理器「盤古」今年投片台積電

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地平線機器人創始人、首席執行長余凱7日在CES Asia會上向DIGITIMES透露，其正積極推進人工智慧(AI)處理器「盤古」今年將投片，預計今年晚些就將對外發布，並與合作夥伴攜手邁入商用。

據了解，「盤古」晶片晶圓代工廠目前已選定台積電量產合作。

地平線機器人與中科院寒武紀目前是大陸最受矚目的兩家深度學習領域「大腦」晶片設計企業。

余凱表示，目前他個人最看好的也是這兩家「NPU」(Neural Processing Unit)晶片公司，不過，他指出，相較於其他企業，地平線機器人更專注於自動駕駛、人臉圖像辨識等專用領域。

地平線的願景是為世界上超過1,000種設備裝上「大腦」。

余凱指出，公司成立首年，就進入了人民幣千萬元的門檻，有很多公司都是4年、5年才做到，關於晶片，目前正在積極的推進，AI處理器「盤古」預計在2017年稍晚就會正式向外界發布。

余凱本身就是大陸的特聘專家，專門從事做嵌入式AI，地平線目前也是大陸可能唯一一家走軟體硬體一體化的晶片公司。

他說，目前晶片的設計很多靠軟體演算法的提升，處理器的生產製程倒不是那麼關鍵。

他進一步說，以台積電40奈米以下的製程已經足夠，甚至28奈米的效能提升與價格也頗能符合需求。

地平線機器人BPU(Brain Processing Unit)能效可以提升2~3個數量級(100~1,000倍左右)，具有高性能、低功耗、低成本等特點。

地平線機器人在深度學習與AI結合，面向自動駕駛方面的處理器架構和演算法軟體的研發進展，最快可望在今年內就與系統廠家展開正式的商用量產合作。

自動駕駛解決方案，目前其已發布可以在真車上同時實現行人／車輛／車道檢測的ADAS產品。

地平線不只是賣晶片

地平線首席晶片架構師周峰博士表示，地平線的商業模式不是賣晶片，而是把以「算法+晶片」為核心的嵌入式人工智慧解決方案，提供給下游產品廠商。

地平線的解決方案可以深度整合多種嵌入式計算平台，包括ARM、CPU、GPU、FPGA以及地平線授權集成BPU核的SoC。

地平線初期會推出自研處理器，但其目的是端到端的實現完整的解決方案，直接在典型應用場景下展現效果，提升業界晶片廠商對地平線BPU的認知。

地平線的整個晶片流程是根據應用場景需求，設計算法模型，在大數據情況下做充分驗證，模型成熟以後，再開發一個晶片架構去實現，該晶片並不是通用的處理器，而是針對應用場景跟算法是結合在一起的人工智慧算法處理器，得到Area、Performance、Power的綜合解決方案。

在AI晶片領域的布局，傳統廠商有英特爾(Intel)、NVIDIA、高通(Qualcomm)，網際網路巨頭有Google、Facebook，大陸當屬地平線機器人、中科院寒武紀已進入此領域。

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