《意法半導體L2G2IS和應美盛IDG-2030》

2-Axis Gyroscopes for Optical Image Stabilization: STMicroelectronics L2G2IS and InvenSense IDG-2030

——逆向分析報告

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用於智慧型手機光學圖像穩定的最新一代2軸MEMS陀螺儀對比分析

根據Yole市場調研報告顯示，2015年用於光學圖像穩定（OIS）的2軸陀螺儀的出貨量約為1.23億顆。

該市場始於高端智慧型手機的拍照需求，主要由兩家MEMS廠商壟斷：應美盛（InvenSense）占據49%市場份額；意法半導體（STMicroelectronics）占據39%市場份額。

由於該2軸MEMS陀螺儀位於高端智慧型手機的攝像頭模組中，因此需要傳感器的封裝尺寸小、厚度薄。

意法半導體L2G2IS封裝

此前，該陀螺儀封裝為標準的柵格陣列封裝（LGA）或四方扁平無引線封裝（QFN），厚度接近1mm。

而現在，意法半導體和InvenSense的2軸陀螺儀厚度均走向0.65mm。

InvenSense推出了全球最小的2軸陀螺儀IDG-2030，其封裝為LGA 2.3 x 2.3 x 0.65mm。

目前它仍然是市場上最小的陀螺儀。

自推出以來，我們發現其已經被幾家智慧型手機廠商採用。

與其它InvenSense慣性傳感器一樣，IDG-2030也使用Nasiri工藝平台，通過晶圓級方式集成MEMS和ASIC晶片，因此，在LGA封裝內只有一顆晶片。

緊隨InvenSense，意法半導體發布了相同封裝尺寸的2軸陀螺儀：L2G2IS。

與意法半導體其它慣性傳感器一樣，該陀螺儀使用THELMA工藝平台，需要在非常小的封裝內集成兩顆晶片，因此非常有挑戰性。

不管怎樣，兩家MEMS廠商通過減小晶片尺寸和優化工藝等方式將陀螺儀成本大幅降低。

我們分別對意法半導體L2G2IS和應美盛IDG-2030進行拆解和逆向分析，包括製造工藝、封裝和材料等，並對成本和價格進行預估。

報告目錄：

Overview / Introduction

Company Profile & Supply Chain

Physical Analysis

• Package

- Package views and dimensions

- Package opening

- Package cross‐section

• ASIC Die

- View, dimensions, and marking

- Delayering and process

- Cross-section

• MEMS Die

- View, dimensions, and marking

- Cap Removed

- Sensing Area

- Cross-sections (Sensor, Cap, Sealing)

Manufacturing Process Flow

• ASIC front-end process

• ASIC wafer fabrication unit

• MEMS process flow

• MEMS wafer fabrication unit

• Packaging process flow

• Package assembly unit

Cost Analysis

• Yields hypotheses

• ASIC front-end cost

• ASIC back-end 0: probe test and dicing

• ASIC wafer and die cost

• MEMS front-end cost

• MEMS back-end 0: probe test and dicing

• MEMS front-end cost per process steps

• MEMS wafer and die cost

• Back-end: packaging cost

• Back-end: packaging cost per process steps

• Back-end: final test cost

• Gyroscope component cost

Estimated Selling Price

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