虛擬現實中國峰會今日開幕，龍頭股走勢如何？

今日（9月7日）首屆全球虛擬現實與增強現實中國峰會2016盛大召開，本次峰會匯聚500多位來自20多個國家的高層代表出席，涵蓋VR、AR整個生態鏈。

分析人士表示，目前VR、AR技術已進入實際應用領域，在供需兩端均顯示出巨大的爆發潛力。

本次峰會中，行業內領軍者的交流以及新技術創新成果發布，均有望刺激相關概念股有所表現，值得密切關注。

什麼是VR?

虛擬現實技術是仿真技術的一個重要方向是仿真技術與計算機圖形學人機接口技術多媒體技術傳感技術網絡技術等多種技術的集合是一門富有挑戰性的交叉技術前沿學科和研究領域。

虛擬現實技術(VR)主要包括模擬環境、感知、自然技能和傳感設備等方面。

模擬環境是由計算機生成的、實時動態的三維立體逼真圖像。

感知是指理想的VR應該具有一切人所具有的感知。

什麼是AR?

增強現實(簡稱AR)，它是一種將真實世界信息和虛擬世界信息「無縫」集成的新技術，是把原本在現實世界的一定時間空間範圍內很難體驗到的實體信息(視覺信息,聲音,味道,觸覺等),通過電腦等科學技術，模擬仿真後再疊加，將虛擬的信息應用到真實世界，被人類感官所感知，從而達到超越現實的感官體驗。

真實的環境和虛擬的物體實時地疊加到了同一個畫面或空間同時存在。

值得一提的是，近年來，VR、AR技術一直是網際網路巨頭大力布局的重點領域，阿里巴巴的淘寶Buy+用戶測試計劃即將進行，京東終於也發布了其VR、AR戰略，並成立全球電商領域首個VR、AR產業推進聯盟。

據悉，該產業聯盟聯合了30多家VR、AR上下游企業，從VR、AR的硬體設備廠商、算法及系統製作商，到內容供應商，涵蓋了完整的VR、AR生態，通過品牌、營銷、運營、金融等方式，整合行業資源，為VR、AR企業提供全面支持。

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晶方科技（603005）

晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感晶片提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) 量產服務的專業封測服務商。

目前封裝產品主要有影像傳感晶片、環境光應晶片、微機電系統(MEMS)、生物識別晶片等，廣泛應用於手機、照相機、醫學電子、安防設備等多領域。

全球前五大影像傳感器廠商占據全球超過80%以上的市場份額，市場集中度高。

影像傳感晶片是AR及VR等設備的核心環節之一，公司作為該領域領先封裝企業，將受益於AR及VR行業快速增長。

公司具備技術持續創新、並將創新技術推向市場的核心能力。

在技術自主創新中,公司技術儲備日益多樣化,應用領域更加寬廣。

除了引進的光學型晶圓級晶片尺寸封裝技術、空腔型晶圓級晶片尺寸封裝技術,公司順應市場需求,自主獨立開發了超薄晶圓級晶片尺寸封裝技術、矽通孔晶圓級晶片尺寸封裝技術,應用於MEMS、生物身份識別系統、發光電子器件的晶圓級晶片尺寸封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用於汽車電子產品的封裝技術等,這些技術廣泛應用於影像傳感晶片、環境感應晶片、醫療電子器件、微機電系統、生物身份識別晶片。

歌爾股份（002241）

歌爾股份(002241)2016-09-06融資融券信息顯示，歌爾股份融資餘額1,155,238,973元，融券餘額6,105,348元，融資買入額114,563,267元，融資償還額124,373,590元，融資凈買額-9,810,323元，融券餘量192,902股，融券賣出量44,300股，融券償還量11,000股，融資融券餘額1,161,344,321元。

公司主營業務為電聲器件業務和電子配件業務。

公司電聲器件業務主要產品為微型麥克風、微型揚聲器、揚聲器模組、天線模組、有線耳機、藍牙耳機、MEMS傳感器及其他電子元器件等,公司電子配件業務主要為智能音響產品、智能電視配件產品、智能家用電子遊戲機配件產品、智能可穿戴電子產品、工業自動化產品等,產品廣泛應用於以智慧型手機、平板電腦、智能電視、智能可穿戴電子產品等為代表的消費電子領域。

公司具備為客戶提供集聲學、光學、無線通訊等多種技術為一體的產品的能力,可以為客戶提供聲光電整體解決方案。

環旭電子（601231）

環旭電子(601231)2016-09-02融資融券信息顯示，環旭電子融資餘額341,392,292元，融券餘額426,000元，融資買入額17,355,285元，融資償還額18,678,616元，融資凈買額-1,323,331元，融券餘量37,500股，融券賣出量0股，融券償還量53,000股，融資融券餘額341,818,292元。

隨著電子製造服務模式日益成熟和服務能力的不斷提升,全球電子製造服務業服務領域越來越廣,代工總量逐年遞增。

為了滿足品牌商日益增長的需求,電子製造服務的範圍不斷延伸,並逐步涵蓋產品價值鏈的高端環節。

2015年全球電子製造服務收入將達到4,633億美元,預計2019年全球電子製造服務收入可達到5,905億美元以上,2014年到2019年年均複合增長率約為6.2%。

全球電子產業,尤其是無線通信行業、消費類電子行業與計算機行業等高成長細分領域的EMS/ODM滲透率還有較大提升空間,未來幾年仍將持續增長。