半導體設計公司 XMOS 完成 2600萬美元 D 輪融資，新增博世、華為和賽靈思三家戰略投資者

英國知名半導體設計公司 XMOS宣布：已在日前完成總額為兩千六百二十萬美元的 D 輪融資，新增博世（Robert Bosch Venture Capital GmbH）、華為、和賽靈思（Xilinx）三家戰略投資者。

完成本輪融資後，XMOS 將利用本輪籌得的資金繼續在其已處領先地位的多核微控制器領域擴展市場。

XMOS 設計的智能多核微控制器主要用於嵌入式應用，最直接的產品就是物聯網相關設備。

博世、華為和賽靈思都是行業內主要的參與者，他們的戰略投資能幫助 XMOS 在行業內獲得穩固地位並進一步成長為行業內主要的半導體設計廠商。

博世在汽車、工業和家電領域都是主要的技術供應商，賽靈思是行業內領先的可編程邏輯完整解決方案供應商，而華為依託其企業通訊設備市場也正在積極拓展其物聯網解決方案。

這三家成為 XMOS 戰略投資者後，勢必幫助 XMOS 晶片和控制器進入更廣泛的個人和企業級應用領域。

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