華為的晶片研發，會陷入阿里巴巴大股東軟銀5G生態的圍攻嗎？

華為在2018，無疑是一個豐收年，

公司應收突破千億美元，其中消費終端同比增長了50%以上，貢獻了500億美元的營收，特別是華為+榮耀的雙品牌成功運營策略

暨2017年在通信設備上超過愛立信成為世界第一後，

2018年又在銷量上逆襲超越蘋果手機，成功全球第二的手機品牌。

回顧華為手機的後發先至，可以找到一條比較清晰的逆襲超越路徑，

借力華為30年在通信設備上的30年的技術積累，已經多年高強度的研發投入，華為作為中國手機進行手機SOC晶片研發的企業，從飽受爭議、吐槽、唱衰到今日的雲開月明，

海思麒麟980晶片的成功，使得華為手機比更多同行品牌從集成整合與技術微創新外，還多了一個核心晶片的法寶。

從而一舉實現了華為、榮耀手機在全球的攻城掠地。

而循著華為手機晶片研發的成功路徑，華為近期又接連發布了兩款7nm晶片，分別是鯤鵬920和Hi1620，其實2013年華為就發布了最初款Hi1610，2014年的Hi1612是ARM64位CPU，2016年的Hi1616是首顆支持多路的ARM處理器，2019年又迎來Hi1620和鯤鵬920。

華為宣稱：其中的鯤鵬920業界最高性能基於ARM架構的伺服器處理器鯤鵬920（Kunpeng 920），以及基於鯤鵬920的TaiShan伺服器、華為雲服務。

鯤鵬920主頻可達2.6GHz，單晶片可支持64核。

再回顧華為手機應用的海思麒麟晶片，也是採用ARM提供的CortexA73/A53 CPU核心和GPUMali-G72 MP12 GPU核心後，華為自己研發和設計構架，然後讓台積電代工生產。

所以，無論移動端的麒麟晶片、海是伺服器端的鯤鵬920和Hi1620，全部是在ARM架構下開發的，是建立在ARM基礎上的，

這次和鯤鵬晶片920推出的，還有泰山伺服器，華為雲服務。

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所以華為研發晶片的目標，不知是銷售伺服器，而是提升華為雲服務競爭力。

據IDG數據:目前中國公有雲市場上，阿里巴巴的阿里雲一枝獨秀，占了近半壁江山，

那華為能再通過研發晶片發力雲服務挑戰阿里雲的霸主地位嗎？

1、阿里雲服務所屬的阿里巴巴的大股東是軟銀。

軟銀集團在 2000 年把 2000 萬美金打到阿里巴巴的帳戶，並在四年後領投阿里巴巴 8200 萬美元融資，市場傳言軟銀往裡面又投了 6000 萬。

這筆十幾年前完成的投資使軟銀擁有阿里巴巴超過 30% 股份，到今天價值約 1300 億美元，軟銀獲利超過 1700 倍。

在 2016 年出售一部分股份後，軟銀仍持股 28%。

目前仍然是阿里巴巴的最大股東。

而軟銀 18 年投資拿到 1750 億美元回報，平均每年增值 44%。

投資組合里包括阿里巴巴、雅虎、思科、Sprint。

而這些公司中阿里巴巴是軟銀最成功的一筆投資，一半以上的投資回報都由阿里巴巴這筆投資貢獻。

2、包含華為最新發布的鯤鵬晶片全部在軟銀願景基金旗下的ARM。

2016 年，軟銀又以 243 億英鎊（約 320 億美元）全現金收購英國晶片設計商 ARM。

這筆交易是歐洲迄今最大的一筆科技交易，也是孫正義自創立軟銀以來進行的最大一筆收購。

《金融時報》稱，孫正義策劃職業生涯這次最大的賭博已有一段時間，他曾在一次採訪中表示，自己對 ARM 傾慕已久，因為採用 ARM 設計的晶片每年出貨量達 150 億枚，主導了智慧型手機市場，並將在「下一波物聯網中發揮至關重要的作用。

」

3、華為與日本軟銀從有過4G的項目合作，不過自孟晚舟事件後，儘管軟銀因愛立信技術更新問題而引發了網絡中斷故障，

甚至願意多花千億也要替換華為設備，而拒絕華為，與愛立信等廠商合作。

4、在全球最大PE基金軟銀願景基金股東中，除了沙特公共投資基金、穆巴達拉2個主權基金與軟銀集團股東外，還有蘋果、夏普、富士康、高通四家通信行業巨頭股東。

而這個全球最大的PE基金中，除了華為晶片研發為基礎的ARM公司外，還打造了一個很強的5G核心生態

而目前：12萬億美元的5G大市場中，主要的標準之爭，就是以中國華為為代表的中國系與美國高通為代表的歐美日韓系

而現在，華為的晶片研發，都建立在日本軟銀願景基金下的公司，

而在日本本土市場，軟銀拒絕和華為合作

現在華為想複製手機晶片的成功路徑，切入數據服務雲市場

而阿里巴巴是雲服務市場的霸主

日本軟銀又是阿里巴巴的大股東，

華為能成功挑戰阿里雲的霸主位置嗎？

或者說華為的晶片研發

會陷入阿里巴巴大股東軟銀的5G生態鏈圍攻嗎？