中國晶片製造進一大步，雷軍笑了，美國封鎖成歷史！

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眾所周知，小米、格力、華為包括阿里這些國產科技大企為了研製自己的晶片可謂是拼盡了血汗、花掉了巨款，但目前只有華為、格力收穫了較好的成果。

這不是因為他們的研發團隊不強悍，其實更多是因為我國晶片光刻機的落後。

但經過中國科學院對光電技術7年的研究，其承擔研究的「超分辨光刻裝備項目」在成都通過驗收。

這意味著中國晶片研發製造再也不用「受制於人」，這是世界上首台分辨力最高的紫外超分辨光刻裝備，能夠在365nm的波長下完成22nm工藝晶片的生產，還能通過多重曝光等手段實現10nm以下工藝的晶片生產。

晶片生產製造分為設計、製造、封裝三大流程，而晶片的設計領域一直是我國晶片生產製造的短板，因為晶片製造的過程就是將晶片設計的「圖紙」復原在矽片，從而保證這塊晶片能夠實現預設的功能；但偏偏我國的光刻機起步慢，落後西方國家很多。

而且其實有的技術不是我們做不出來，而是國外已經申請註冊了專利，所以就算我們研製出來，也不能投入大規模生產使用，不然就會受到巨額的罰款。

但是，我國新研製的超分辨光刻裝備成功撕破國外高分辨光刻裝備技術智慧財產權壁壘，我國具有完全的智慧財產權，以美國為典型的技術封鎖成為歷史。

相信國內科技大佬們看到這個消息最興奮的莫過於雷軍了，小米全心全意自研澎湃S1晶片最終卻失敗收尾，但雷軍表示小米不會停止對自研晶片的追求，所以我國這項超分辨光刻裝備項目的成功驗收對小米來說是意義非凡的。

以國內科技大佬們對晶片的狂熱追求，相信不久以後我國的國產晶片便能問鼎世界前沿，再也不用「進口」，受制於人。

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