高通恐遭毀滅性打擊？如何解讀美國14類禁售框架？

事件：

美國商務部工業安全署（BIS）於11月19日出台了一份針對關鍵技術和產品的出口管制草案，並向公眾公示以徵求意見，公示截止日期為12月19日。

點評：

1、本次出口管制草案中提及的關鍵技術領域包括生物技術，人工智慧，定位導航技術、微處理器等14項（詳細列表見附件）。

和電子上市公司直接相關的有：（1）AI及機器學習技術；（2）先進的監控技術；（3）微處理器技術（MPU，非MCU）。

其中（1）,（2）兩項均涉及安防，所以今日板塊龍頭海康大華調整幅度也較大。

2、值得注意的是，本清單僅是徵求意見稿，並非最終正式版。

美國商務部在草案中甚至將微處理器（MPU）放在出口管控器件範圍內。

同時美國商務部定義MPU包含了片上系統 (SoC)以及片上堆棧存儲器（Stacked Memory on Chip）。

而當前絕大多數的手機處理器均集成了基帶晶片等複雜功能，是最典型的SOC晶片。

以高通為例：2018年，大陸市場占高通總營收的66.67%，共計151.49億美元。

而主處理器，即手機處理器的銷售額占公司總營收的76.03%。

假設全球各地的產品銷售結構比例一致，則中國區的手機處理器銷售額為115.18億美元，占公司總營收的五成以上。

一旦禁運對於高通是毀滅性打擊。

而大家所關心的AI晶片也是如此，目前主流的AI晶片提供商有眾所周知的英偉達，Intel旗下的Movidius，FPGA供應商賽靈思等。

其在中國業務比例同樣較高，如將上述產品禁運對於美方而言是傷人傷己的行為。

美國商務部在文末也明確表明，歡迎公眾提供建議，如何鑑別關鍵技術（BIS welcomes comments on How to define emerging technology），可見美國商務部在出台該文件之前對於自己擬定的列表也存在不確定性，我們認為該清單落地後大機率會予以調整。

3、具體到人工智慧領域，通過產業鏈調研，我們了解到英偉達的智慧城市解決方案在終端及邊緣域採用的是JETSON系列產品，雲端的解決方案方面，英偉達在大力推廣DGX系列超算晶片，但目前市場上主要採用的產品仍是TESLA的P4，P40及P100。

而目前海康大華更加側重於終端及邊緣域的AI設備業務，採購最多的產品當屬JETSON系列，性能要求相比雲端低，且該產品並非不可替代。

據產業鏈調研，我們了解到目前海思 Hi3559AV100 SOC晶片的性能已遠超英偉達JETSON的開山之作TX1。

AV100 晶片內置雙核 NNIE@840MHz 神經網絡加速引擎，雙目深度檢測單元等。

可以應用於泛卡口領域，實現人臉、車輛、行為檢測。

而今年的安博會，海思還推出了Hi3519系列晶片，該晶片是Hi3559系列的Cost Down版本，但該款晶片的性能仍超越了Jetson TX1。

而更高性能的雲伺服器端，海思也推出了昇騰310晶片。

擁有8TFLOPS半精度計算力，採用12nm FFC工藝，最大功耗為8W，已達到業內頂級性能。

同時海思還將於2019年2月份正式量產昇騰910晶片。

昇騰910作為單晶片計算密度最大的AI新品，算力遠高於Google研發的TPU V3、NVIDIA Tesla V100 GPU，達到了驚人的256TFLOPS。

我們認為，伴隨著國產AI晶片的崛起，在人工智慧晶片領域，美國很難對中國形成掣肘。

4、綜合來看，我們認為本次出口管制草案僅是徵求意見稿，預計落地後將有大幅調整。

且全球產業鏈分工是持續多年的大趨勢，出口管制無法讓仍一方獲益。

同時，國內AI晶片的進展突飛猛進，以海思為代表的國產廠商已經開始在部分應用場景替換英偉達方案，而海康大華目前主要在推邊緣域的AI設備，出口管制對其影響有限。

長期來看，智慧物聯仍是大趨勢，市場需求不會因為短期的政策調整而抑制，不需過分擔憂。

我們亦會持續跟進出口管制草案的進展，判斷其對電子板塊上市公司的業績影響。

風險因素：貿易糾紛進一步加劇，行業景氣下行，匯率波動影響。

附件一：出口管制框架徵求意見稿原文

Review of Controls for Certain Emerging Technologies.pdf

196.43KB

附件二：出口管制框架涉及領域

1、生物技術，例如：

(i)納米生物學；(ii)合成生物學；(iii)基因組和基因工程；(iv)神經科學。

2、人工智慧（AI）和機器學習技術，例如：

(i)神經網絡和深度學習（例如，腦模擬、時間序列預測、分類）；(ii)進化和遺傳計算（例如遺傳算法、遺傳編程）；(iii)強化學習；(iv)計算機視覺（例如，物體識別、圖像理解）；(v)專家系統（例如決策支持系統，教學系統）；(vi)語音和音頻處理（例如，語音識別和製作）；(vii)自然語言處理（例如機器翻譯）；(viii)規劃（例如，調度、博弈）；(ix)音頻和視頻處理技術（例如，語音克隆、deepfakes）；(x)AI雲技術；(xi)AI晶片組。

3、定位、導航和定時（PNT）技術。

4、微處理器技術，例如：

(i)片上系統（SoC）；(ii)片上堆棧存儲器。

5、先進的計算技術，例如：

(i)以內存為中心的邏輯（Memory-centric logic）。

6、數據分析技術，例如：

(i)可視化；(ii)自動分析算法；(iii)語境感知計算。

7、量子信息和傳感技術，例如：

(i)量子計算；(ii)量子加密；(iii)量子傳感。

8、物流技術，例如：

(i)移動電力系統；(ii)建模和模擬系統；(iii)資產總體可見度；(iv)基於配送的物流系統（DBLS）。

9、增材製造（例如3D列印）。

10、機器人，例如：

(i)微型無人機和微型機器人系統；(ii)集群技術；(iii)自組裝機器人；(iv)分子機器人；(v)機器人編譯器；(vi) 智能微塵。

11、腦機接口，例如：

(i)神經控制接口；(ii)意識-機器接口；(iii)直接神經接口；(iv)腦-機接口。

12、高超音速空氣動力學，例如：

(i)飛行控制算法；(ii)推進技術；(iii)熱保護系統；(iv)專用材料（用於結構、傳感器等）。

13、先進材料，例如：

(i)自適應偽裝；(ii)功能性紡織品（例如先進的纖維和織物技術）；(iii)生物材料。

14、先進的監控技術，例如：

面印和聲紋技術。

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