中國的晶片技術現在達到了什麼水平？
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2015年，國務院發布《中國製造2025》：2020年中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到50%。
也就是超過美國位列世界第一。
人們重新關注到中國的晶片是從最近中美貿易戰打響，中興被美國制裁，手機製造的核心晶片被禁止出口，這對中興來講差不多是滅頂之災。
通過目前的各方反應我們就可以清楚看出，從高端晶片製造技術上來看，中美之間的技術差距並不是能夠通過金錢來瞬間彌補的
由於市場的激烈競爭，國內整機廠商為保利益最大化只知道節約成本，在核心技術的培養上存在極大短板。
如果這個情況再不改善，這次是中興，下次可能會有更多的製造商面臨同樣危機。
這就是我國晶片製造的現狀。
手機晶片國產的代表應該就是華為的海思麒麟了，也許不完美，但應該能達到世界前列。
晶片危機！中興已休克，中國芯在哪裡？
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首先台積電是一個代工廠，就像張忠謀自己所說的，「我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。」，台積電自己有一定的設計能力，但在全球晶片設計中並占不了多大地位，特別是CPU。最重要的是...