傳高通驍龍765降價30%,聯發科2500萬部晶片訂單或轉高通
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1月14日消息,隨著5G技術的不斷發展和完善,業內人士認為2020年將會激發5G換機熱潮,各大廠商對5G市場預期很高,有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。
不過,近日天風國際分析師郭明錤表示,事實並不樂觀,5G安卓機需求低於預期。
郭明錤在報告中表示,高端5G手機換機需求低於安卓廠商預期,為了改善5G晶片出貨動能與提升換機需求,高通已大幅調降5G晶片SD 765 (SM7250) 售價約25–30%至40美元,顯著低於聯發科的5G晶片天璣1000售價的60–70美元 (成本約45–50美元)。
郭明錤認為,目前高通的降價已經對聯發科的晶片訂單產生影響。
他預測,OPPO、vivo與小米等聯發科的主要5G晶片客戶將從聯發科移轉約2000萬至2500萬部的晶片訂單至高通,且這一動作最快將從2月份開始。
同時,郭明琪認為高通驍龍765晶片的降價除了對天璣1000影響之外,還會對聯發科將於5月下旬大量出貨的5G晶片天璣800造成更大負面影響,因為天璣800的售價為40至45美元,成本為30至35美元,二者的價格在同一檔位。
不過,郭明琪表示,高通驍龍865晶片外掛X55 5G基帶的5G解決方案因為性能優勢,並不會降價,仍然會維持在120至130美元的售價,仍然是安卓手機廠商的主要選擇。
現在即使聯發科通過降價的方式來爭取訂單,但是驍龍765使用的三星7nm EUV工藝要比台積電的7nm工藝報價更低,所以郭明琪認為「聯發科會面臨更大成本壓力且利潤將低於市場預期。
」面對這樣的情況相信聯發科會以犧牲利潤為代價維持出貨量。
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