ARM推出全新DynamIQ技術 瞄準人工智慧

集微網3月21日消息

今天下午，ARM在北京召開新聞發布會，宣布推出全新的DynamlQ技術。

DynamIQ技術將作為作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎，DynamIQ技術是ARM big.LITTLE技術的重要演進，也代表了多核處理設計行業的轉折點。

從1991年到2017年的26年時間裡有1000億顆基於ARM的晶片面世，其中有500億顆是在由AMR的合作夥伴在過去的四年里（2013年——2017年）生產的。

這個數字充分反映了整個行業目前對於更多計算的需求。

ARM預計其合作夥伴將在2021年完成下一個1000億顆基於ARM的晶片出貨，在很大程度上這將歸功於人工智慧（AI）在人們日常生活中的廣泛應用。

ARM計算產品事業部總經理Nandan Nayampally表示：「ARM是當今行業的架構首選，我們已解決無所不在的計算需求為己任，推動人工智慧、自動控制系統的發展，並加速虛擬世界與混合現實體驗的整合。

為此，我們推出全新的ARM DynamIQ技術，幫助我們的合作夥伴在不犧牲效率的同時實現較以往任何時候都更高的性能表現。

DynamIQ技術的推出是ARM big.LITTLE技術的重要演進，將繼續通過「根據不同的任務選擇最合適的處理器」的方式來推動高效、智能的多核計算創新。

與之前的big.LITTLE 不同的是DynamIQ big.LITTLE 允許單一計算集群上部署8個核，每個核都可以不同，而這在過去是不可能的。

例如，1+3或者1+7的SoC設計配置, 現在因為DynamIQ big.LITTLE使其得以實現。

基於DynamIQ技術的Cortex-A系列處理器將會有以下全新的特性和功能：

針對機器學習（ML）和人工智慧（AI）的全新處理器指令集：第一代採用DynamIQ技術的Cortex-A系列處理器在優化應用後，可實現比基於Cortex-A73的設備高50倍的人工智慧性能，並最多可提升10倍CPU與SoC上指定硬體加速器之間的反應速度。

增強的多核靈活性：SoC設計者可以在單個群集中最多部署8個核，每一個核都可以有各自不同的性能特性。

這些先進的能力會為機器學習和人工智慧應用帶來更快的響應速度。

全新設計的內存子系統也將實現更快的數據讀取和全新的節能特性。

在嚴苛的熱限制下實現更高的性能：通過對每一個處理器進行獨立的頻率控制，高效地在不同任務間切換最合適的處理器。

更安全的自動控制系統：DynamIQ技術為ADAS解決方案帶來更快的響應速度，並能增強安全性，確保合作夥伴能夠設計ASIL-D合規系統，即使在故障情況下仍然能夠安全運行。

在會後的問答環節，ARM計算產品事業部總經理Nandan Nayampally表示基於DynamlQ技術的晶片產品預計會在2018年面世，根據以往的經驗，很可能依然是先應用在智慧型手機晶片上。

面對集微網的提問，Nandan Nayampally表示，由於移動端軟體線程等多方面的局限性，在移動端八核就已經足夠了。

而全新的DynamlQ由於單個計算群集可以部署8個各自不同性能特性的核，合作廠商可以根據自己的需要自由搭配使用，比如可以採用一個大核加七個小核這樣的組合，這是目前的big.LITTLE所不能實現的，全新的異構計算將會使得手機SoC更加智能和高效。

DynamlQ需要新的指令集支持，目前的Cortex-A73等微架構是無法支持的，在全新指令集的支持下，DynamlQ技術在測試中可以使得一些AI功能如卷積等提高50倍的性能，這是未來3—5年的路線圖。