廢掉英特爾的CPU,淘汰微軟的PC,華為要做掀翻五指山的孫悟空
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願你像悟空那樣,永遠不知山高地遠
卻也能不忘初心,去尋找未來
時間擋不住追夢的人
回過頭時,天地就在你的腳下——華為P30《悟空》微電影
絕處逢生的晶片生態
眾所周知,現在X86的晶片不賣給華為,而華為又難以找到替代的晶片,就算用ARM晶片開發出性能上可比的PC晶片,如何繞開微軟建立的龐大PC生態也是一個難如登天的問題。
華為認為,既然如此,何不去力推手機電腦這一技術呢?它可獲得一箭三雕的效果。
首先是,雖然這個技術不是華為原創的,但如果華為來力推,將會成為真正把這一技術大規模商用化的開拓者。
真正的創新先從一個簡單點的事情開始最容易成功。
二是把Intel用於PC的CPU廢掉,基本就把Intel給廢了。
三是淘汰PC,同時也就把微軟在PC業建立的生態鏈給廢了。
如果華為要想以鴻蒙作業系統為基礎來建立整個智慧型手機和手機電腦的生態鏈,手機電腦就是一個最佳的不可抗拒的切入點。
華為可以在這個問題上想清楚他與夥伴之間的界限是什麼,通過開發接口晶片直接獲利,通過它建立自己智慧型手機的競爭屏障,從而獲得穩定的市場和豐厚的利潤,並利用這個機遇學會建立橫向的生態鏈。
動員了全世界的合作夥伴,就造成了陷敵於滅頂之災的汪洋大海。
只有深深地植根於人民群眾之中,才能獲得真正的安全。
所以我們回過頭來再復盤,心裡會更有底氣!
華為晶片的飛躍
從設備類產品到自研晶片。
最早實際應用的晶片有傳輸的2M支路晶片等,而後不斷擴展到更多系統設備晶片,從系統晶片到終端晶片。
我們來看其終端晶片的策略。
下圖是我們從海思網站上產品一欄拷貝的產品截圖,經過檢查其各個產品的晶片技術介紹,除了AI晶片外,可以發現其他都主要是基於ARM架構。
以上是華為獲得授權的ARM V8架構簡介。
華為獲得的ARM V8架構授權方式有兩個重要的特點:
一是獲得了ARM V8的永久授權。
二是並非大多數ARM公司的晶片設計IP Core方式(相當於ARM公司給了原始碼或設計圖紙,獲得授權者在上面進行修改),而是以指令集方式獲得的授權,這意味著全部晶片設計都需要自己完成。
為什麼要獲得ARM V8的永久授權呢?第一個重要的原因是這個版本升級到了64位。
在CPU發展歷史上,位長從4位不斷升級到8、16、32位,其中間過程的時間都不是太長。
位長發生變化後,其指令集就會有很大的跨代的變化。
但升級到64位之後,其直接支持管理的內存空間基本可看作是無限的,大約為16E,相比之下32位CPU為4G,兩者之間是10個數量級的差別。
現在一部電影的尺寸都會在4G的級別,但2016年全球一個月的移動數據總流量才7E,還不到64位空間容量的一半。
因此,在可見的未來幾十年時間是可以不用考慮CPU升級到128位了。
因此,獲得64位CPU的永久指令集授權可以不用擔心技術跨代變化。
但另一方面,以上授權方式體現了華為對ARM架構技術能力最大程度掌握的決心,的確可看作為規避ARM中斷技術支持的戰略考慮。
華為ARM架構的掌握是花了很長一個過程的,從2004年成立海思到2009年發布第一款手機晶片K3,2012年發布的K3V2都不成功。
從2014年初成功發布Kirin910演化到2018年8月發布的980卻都很順利,表明海思經過10年時間的漫長磨礪終於成功掌握ARM架構設計手機晶片的能力,而後經過短短4年時間即成功達到世界領先水平。
但不要以為華為的ARM晶片研發直到2014年才獲得市場應用。
早在手機晶片成功之前,2007年底海思的機頂盒晶片就流片成功,並且在2008年就成功獲得市場應用。
ARM V9架構的多餘擔心?
有人提出過一個擔心是未來ARM升級到V9怎麼辦。
首先我們要搞清楚一個問題:ARM的CPU版本號的確也具有其他軟硬體產品版本號那樣的特性,就是高的版本一般比低的版本更好更先進。
但是我們也需要意識到ARM的CPU技術並非完全如此,而更需要以不同產品系列來看待。
它從V7開始分成Cortex-A(面向高性能晶片,支持虛擬內存),Cortex-R(面向實時控制應用),Cortex-M(面向低成本應用的微控制器)三個大的系列。
R和M兩個系列更接近ARM傳統意義上的嵌入式晶片。
而A系列已經與INTEL的X86架構面向事務型處理的CPU晶片有些靠近了,用它可以開發成智慧型手機、PC甚至伺服器晶片,海思的麒麟和鯤鵬都是Cortex-A系列為基礎開發的。
與CPU產品可以按月變化不同,其指令集的變化速度要慢得多。
因此,一方面因V8已經是64位的CPU,不會有指令集大的技術跨代變化,另一方面因指令集的技術變化速度很慢,海思晶片在相當長時間內因ARM的指令集技術變化導致落後的風險極小。
海思的潛力
人們常常談到的海思並不是華為晶片能力的全部,從其產品列表可見,海思主要是面向消費類產品的晶片,其系統產品的晶片並沒體現在海思產品列表中。
從前面簡述的華為技術能力發展歷史總結中可見,當華為晶片能力突破到這種程度之後,即使某些還沒有做的晶片,只要在ARM架構或其他已經掌握的架構範圍內,新開發就都不是太大的難事
這不意味著華為可以自己解決所有的晶片問題,有很多儲如通用性很強的晶片:DRAM,FPGA,快閃記憶體等等,它們並不止是技術能力的問題,而且要求巨大的產能支持,這些需要外圍的解決。
好在中國在這些晶片上都有介入了,並且像DRAM和快閃記憶體的主要貨源並不在美國。
總結起來說,人們特別關注的晶片其實並不是華為的真正困難所在。
只要華為清楚意識到並且真下決心去做的事情,很少說一定就做不到的。
真正的問題是華為自己可能還沒有充分意識到卻對今天的華為致關重要的問題。
「大聖,此去欲何?」
「踏南天,碎凌霄,盪西天,平地府。
」
「如若一去不回……?」
「便一去不回!」
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