矽片直徑變得越來越大，集成電路晶片設計線寬越來越小，這是從成本與晶片功能角度考慮的。

張汝京一手拿著300毫米矽片，一手拿著200毫米矽片對記者說，製造集成電路的矽晶片，在同一個技術節點上，加工每一片的生產時間相差不太大，但矽片面積越大，單位時間內能夠製作的晶片越多，在市場競爭中也就越占優勢。

不過，矽片面積增大，製造儀器設備也得跟著變大，更精密，成本也會上升，300毫米矽片很可能已經是成本和效益的最佳平衡點。

在半導體完整產業鏈中，我國在晶片製造、切割、封裝的數量上已經達到世界第一，不過，作為源頭的矽片生產還牢牢掌握在他國手中。

一旦海外供應商因種種原因中斷矽片供應，中國投入上千億美元建設起來的半導體晶片製造業，隨時可能面臨「無米之炊」或者「成本高漲」的尷尬局面。

兩年前，國家科技部拿出一筆經費，向全國5個有能力的團隊發出邀請書，最後有3個團隊響應了國家號召，包括當時已經退休的張汝京和他們的團隊。

張汝京說，做出中國自己的大矽片是他的夢想。

事實上，退休前他已經為此做了很多努力，這次「重出江湖」，就是希望能協助解決這個困擾中國半導體產業的「卡脖子」問題。

突圍技術和專利的「包圍圈」

半導體矽的製造工藝，是上世紀50年代出現的，時至今日，美、德、日、韓等國已經為本國的製作工藝申請了層層專利保護，作為後發國的中國想要在全鏈條上實現國產，就得衝破國外設置的專利「包圍圈」。

然而，基礎專利無路

可繞，許多國家出於自身利益考慮，又不願意將專利賣給中國，這也使得我國大矽片製造舉步維艱。

經多方努力，張汝京團隊與國外合作夥伴達成了交叉授權和互利的安排，成功解決了智慧財產權問題。

早在2006年，剛剛完成90納米晶片量產的張汝京開始著手矽片製作，而第一步就是解決技術來源與合作夥伴的問題。

經過多場艱苦卓絕的談判，到2008年，他與幾家國外公司達成協議結成了合作關係。

只是還沒等簽下合同，他就到了退休年齡。

「這些年，不斷有朋友讓我做完這件事，我自己也很願意完成這個使命。

」張汝京說。

這也是為什麼當國家想做這件事時，他就願意接下來的原因。

儘管過去了8年，重新走上談判桌的張汝京仍然從「老朋友」那裡獲得了原先談妥的合作計劃。

這幾天，新昇的員工分外忙碌，因為這次的任務還包括申請460個專利。

此前，他們在1年半時間裡，已經在國內申請了約50個專利，海外申請了30個專利。

量產考驗的是綜合實力

這次「02專項」計劃的要求，是承辦單位不但要研發成功，還要達成量產化的目標。

「產品即使做出來了，如果成本高了，也賣不出去。

」張汝京說。

事實上，量產是品質、穩定性和成本控制等多尺度的綜合實力競賽。

憑藉在美國德州儀器公司20多年的工程管理經驗，張汝京在為團隊招募人才時就已經有這方面考慮，在他們的團隊中，不僅有出色的研發人員，還有熟悉工藝流程、熟練操作儀器設備的產業化好手，他們也是張汝京從世界各地「請」來的———這些人才在傳統科研團隊中往往被忽略。

新昇公司在臨港的大矽片量產基地中，有一個5層樓高的拉單晶爐廠房，一旦停電，爐中的單晶矽就會因為冷熱不均而發生變化，也就是說，即便短暫的斷電，整爐的單晶棒很可能就得報廢了。

除了供電，製作矽片的工廠對供水、供氣都有嚴格控制把關，一丁點紕漏都會導致產品報廢。

生產車間的凈化程度，設備的精準性和穩定性，都必須精確掌握。

而只有對這些環節瞭然於心，仔細操控才能降低成本，生產出合乎客戶需要的高品質大矽片。

張汝京說:「做研發的人最重要的是有好奇心和好創意，而做產業化的人，需要的是一絲不苟和腳踏實地的態度以及堅定的執行力。

」為確保300毫米半導體矽片製造技術在國內落地，海外來的核心技術團隊成員將培訓和培養國內的專業技術人員，確保大矽片國產化有充足的技術人員和接班的管理團隊。

張汝京重新出山的消息一經傳出，許多地方前來相邀，其中上海科委是很早就關注他並向他伸出橄欖枝的。

「聽說項目落戶在上海，海外專家們參與的積極性就很高，招募人才也容易許多。

」張汝京說。

看著廠房正在建設中，各種儀器設備也陸續到位，他和團隊都堅定相信，突破半導體大矽片產業化的這道坎一定能實現。