小米手機的「芯」 冒險

當手機的性價比這一傳統優勢已經不再，小米需要找到一個新的發力點，同時小米也不再想「受制於晶片廠商」。

晶片是手機科技的至高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。

」2017年2月28日，小米公司發布了定位在中高端的自主研發晶片「澎湃S1」時，董事長、創始人兼CEO雷軍感嘆道。

至此小米成為繼蘋果、三星、華為之後，全球範圍內同時有生產晶片和手機能力的第四家企業。

這對小米來說，是一場冒險。

晶片技術是一項極其複雜的頂端技術，需要非常強的技術以及資本實力。

韓國半導體巨頭LG曾嘗試過研發自己的手機晶片，但後來發現，耗費巨資和精力研發出的處理器性能還不如類似產品，隨後LG果斷放棄了手機處理器的自主研發，並公開表示，今後不再開發自己的手機處理器。

國內唯一一家採用自主晶片的廠商是華為。

由此可見，手機廠商要自主研發手機晶片有多艱難，對於毫無基礎的小米來說，或許要面臨更大的挑戰。

擁有核心技術 才有話語權

小米手機從誕生之日就給自己打上了「性價比」的標籤，「米粉」們更是稱雷軍為「雷布斯」。

隨著口碑的提升，小米手機卻經常缺貨。

粉絲們急了，不斷質問「雷布斯」：還有沒有誠意跟粉絲們好好玩耍了？

2016年5月，小米5手機上市之後就一直在缺貨，雷軍甚至親抓供應鏈，原因就在晶片，小米需要向上游供應商購買。

高通、聯發科、三星，以及華為的海思麒麟是目前世界範圍內手機的主流晶片。

而國內廠商，除了華為之外，大部分採用高通、聯發科晶片。

這些晶片廠商對手機廠商所採取的大部分是「限制供應」的方式，最終導致手機廠商終端缺貨。

雷軍對媒體稱，2016年第一季度處於供應鏈嚴重緊缺的狀態。

在雷軍看來，手機行業的競爭已經進入了下半場。

經過消費升級，小米當初主打的「性價比」在漸漸失去優勢，小米也在嘗試撕掉「性價比」的標籤。

當傳統優勢已經不再，小米需要找到一個新的發力點，同時小米也不再想「受制於晶片廠商」。

據小米科技品牌總監尹磊介紹，早在2014年小米制定十年發展規劃時，就將晶片列入公司發展的一項重要規劃。

2014年正處於小米高速發展的時期，這也就意味著，雷軍在小米高速發展的階段，已經意識到核心技術缺失的危機。

尹磊告訴記者，在核心技術方面，小米需要有自己的自主權，只有不斷地進行科技探索，將軟硬體進行結合，才能實現小米對未來手機的理解。

的確，沒有自己的晶片，不擁有核心技術，就永遠受制於人，這並不是危言聳聽。

核心技術的缺失 遠遠不止晶片一個

晶片、存儲、螢幕是手機必備的三大元器件，小米在之前所遇 「受制於人」的情況，不止在晶片領域。

目前國內手機廠商所面臨的技術缺失還有很多，多數的廠商只能望洋興嘆，並沒有實質性地進展。

AMOLED被稱為下一代顯示技術，具有更寬的視角、更高的刷新率和更薄的尺寸，正得到智慧型手機的普遍採用。

隨著手機越做越薄，AMOLED螢幕是不可或缺的元器件，而三星的AMOLED屏幾乎占到市場95%以上的份額，國內手機廠商要想使用該螢幕，除了三星，幾乎沒有其它選擇。

一旦三星缺貨，國內手機廠商要麼換屏，要麼等待。

OPPO R9是OPPO推出的一款年度旗艦機，採用三星AMOLED螢幕。

然而，OPPO副總裁吳強在接受媒體採訪時表示，受供應鏈緊缺影響，OPPO R9至少少賣20%。

除了上游供應鏈的限制供應外，核心零部件漲價也使國內手機廠商備受影響。

一位不願透露姓名的業內人士表示，從2016年下半年開始，手機工業發展遭遇第一次漲價，包括螢幕、內存、存儲，還有與攝像頭相關的所有核心元器件都在漲價，而其中存儲晶片漲價幅度超過20%。

受制於供應鏈漲價，國內手機也出現集體漲價現象。

三星的核心零部件覆蓋螢幕、CPU、存儲器、攝像頭模組、電池、電阻、電容、電感、馬達、PCB等智慧型手機的各類部件，成本低、利潤高，並且有著極高的市占率。

這也正好能夠解釋，為什麼三星在出現Note7爆炸等一系列事件之後，依然呈現利潤上漲趨勢。

三星財報顯示，三星2016年第四季度綜合營收53.33萬億韓元（約466億美元），綜合營業利潤9.22萬億韓元，（約79.28億美元，同比增長50.2％）。

2016年全年三星電子營收201.87萬億韓元（約1762億美元），營業利潤29.24萬億韓元（約255.2億美元）。

財報顯示，第四季度業務由零部件業務驅動，在內存業務、OLED和LCD顯示面板方面表現良好，利潤增長主要來自於高端、高性能內存產品和V-NAND存儲，以及OLED和大尺寸UHD面板的出貨量。

尹磊告訴記者，雖然小米受三星事件影響不大，但是依然感覺到需要有自己的核心技術。

晶片之難，難於上青天？

做晶片不容易，就連雷軍也坦言，做晶片很難。

在小米晶片預熱階段，其官方微信上用「九死一生」來形容做晶片的困難。

IT評論人士孫杰認為，晶片產業的研發具有高投入、周期長、見效慢的特點，這些特點決定了小米的後續研發投入問題。

在孫杰看來，從體量、實力和積澱上看，小米與蘋果、三星和華為這些擁有自主晶片設計能力的手機廠商相比，差距巨大。

但孫杰認為，推晶片總比不推要好，可以有效釋放供應鏈壓力，取得更多的自主權。

儘管晶片之路有諸多困難和挑戰，但是晶片確實是卡住國產手機向高端機型發展的一道重要門檻。

2016年「國家十三五」規劃中提到，加快科技創新成果向現實生產力轉化，攻克高端通用晶片等方面的關鍵核心技術，形成若干戰略性先導技術，晶片直接被定調為國家的「工業糧草」。

晶片製造被提升到一個前所未有的高度。

晶片的難度，是業內公認的。

回顧華為的晶片成長史，就可以尋找一些端倪。

從2004年自主研發晶片開始，2007年推出的k3晶片，上市之後遭到大量吐槽；2011年，華為將海思的一些研究成果移植到手機上，研發k3v2晶片；2012年華為正式推出海思k3v2晶片，應用於旗艦手機v6，然而，由於採用的GC4000 GPU在兼容性上出了重大問題成為這枚晶片的敗筆。

經過三代更新之後，海思950晶片的面世，首發A72架構CPU和Mali-T880MP4 GPU，才使華為晶片正式走上正軌。

公開資料顯示，華為從2004年10月開始自主研發海思麒麟晶片，到2014年mate7手機的發布，用了近十年的時間才得到認可。

華為晶片經過三代更新之後，才真正奠定了高端旗艦機型的位置，而真正帶來實際價值的也只是在高端定位之後。

而之前的投入，一直是「燒錢」。

華為所經歷過的難題，小米同樣也會面對。

雷軍坦言，華為走過的坑，小米也許也會踏入。

然而，雷軍同時表示，小米切入晶片市場的時間點、基礎技術成熟度比華為做的時候要好很多。

小米推出的第一顆「芯」——澎湃S1系由小米全資子公司松果公司自主研發， 「小米兩年半前開始說要做晶片就採用了獨特的網際網路創業模式，我們成立了一個全資子公司，也給團隊一部分股權激勵，鼓勵大家用網際網路思維快速疊代，先把基礎性搞好，小步快跑，這也是「網際網路+」的一個典範。

」 雷軍如是說。

然而，芯謀研究首席分析師顧文君認為，晶片需要踏踏實實地去做，網際網路思維的作用並不明顯。

不同於技術型公司的華為，小米需要真正踏實下心來去研究。

晶片，是手機廠商向高端跨越的必經之路。

儘管小米的這枚「松果」近期以來澎湃了整個手機界，但小米要的不是其「曇花一現」，它需要更長時間的打磨，一代一代地去試錯，這些對於小米來講，都是挑戰。

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