超百億市場空間，半導體設備國產化大勢所趨

前段時間國內國外鬧得沸沸揚揚的「禁芯」事件，為我國半導體行業敲響了警鐘，半導體產業一天不自主可控，國家的安全，產業的發展就得不到保障。

集成電路產業的發展需求必將倒逼晶片國產化進程，未來設備國產化是必然趨勢，隨著國家半導體行業的發展，國產設備市場空間超百億。

晶圓廠投資熱潮帶動半導體設備增長

下游半導體行業景氣度的提升加上晶圓工業的不斷升級，全球上演了半導體晶圓廠投資熱，大大的帶動了上游半導體設備行業增長。

據SEMI報告，2017到2020年，全球將新建62座半導體晶圓廠，其中中國大陸占據26座，主要以投資12英寸晶圓廠為主。

以羅方格晶圓廠數據為例，晶圓廠80%的投資用於購買，這必將大幅帶動半導體設備行業的發展。

晶圓製造關鍵設備國產化有待突破

晶圓製造產業屬於典型的資產和技術密集型產業，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為晶圓製造核心設備，分別占晶圓製造環節的23%、30%、25%。

光刻機作為半導體晶片最核心設備，技術難度高、價格在2000萬美金以上，高端領域被荷蘭ASML壟斷，市場份額高達80%，最新出的EUV光刻機可用於試產7nm製程，可達3-4億美元。

全球晶圓代工廠台積電、三星、英特爾展開20nm以下製程工藝競賽的今天，我國的技術領先光刻機僅能用來加工90nm晶片!

國家政策和資金扶持持續加碼

從2014年開始，國家就提出了建立從晶片到終端產品的產業鏈規劃，要求集成電路設備材料端要在2020年之前打入國際採購供應鏈。

為此，國家投入了政策和大量資金來推動半導體國產化進程，其中集成電路大基金已經進入密集投資期，前大陸集成電路產業投資基金總額高達6532億元，規模有望直逼1萬億元，涵蓋了IC設計、晶圓製造、晶片封測等領域。

設備國產化是IC國產化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠實現真正意義上的國產化。

可以預測，未來大基金和國家產業政策在設備方面的投資力度和政策扶持將持續加碼。

國產晶圓製造設備 未來三年有望超百億

中國晶圓製造設備市場需求處於上升階段，根據國產21條12寸晶圓廠產線情況，綜合考慮晶圓廠建設時間先、設備投資比例，芯電易預測2018年、2019年、2020年我國國產晶圓製造設備市場空間達71億元、137億元、180億元。

以SEMI口徑設備端測算2018-2020年的市場空間約250億元，從興建晶圓廠投資端測算2018-2020市場空間約387億元。

雖然我國的半導體製造設備國產化進程不斷加速，整個設備市場呈現出繁榮景象，但是國產化要想實現完全替代不可能一蹴而就，不斷的加強研發水平，提高技術能力，才是真正提高我國半導體製造設備國際競爭力的最有效方法。