11月30日消息據福布斯報導，這一年的物聯網（IoT）和工業物聯網（IIoT）預測反應出越來越重視基於傳感器數據產生結果，並創建可供分析的數據集。

未來這一趨勢將在解決複雜物流、製造、服務和供應鏈問題上發揮巨大價值。

眾多物聯網應用中一個典例是，漢莎航空使用基於IoT的戰略，創建從維護、修理和大修（MRO）中收集數據的業務，並將數據提供給客戶。

他們還使用實時飛行器和天氣傳感器進行綜合觀測，提高準時性和優化指揮操作。

漢莎航空將所有可用數據匯總到一起，從而能夠始終如一地提供卓越用戶體驗。

傳感器和物聯網的戰略同時也預示著這個行業的未來。

物聯網預測和市場估算的主要內容包括：

IHS預測全球物聯網設備的安裝基數將從2015年的154億增長到2020年的307億。

2025年，這一數字更將達到754億。

Forrester預測，交通運輸、政府部門的安保與監控零售和庫存管理以及初級製造業的工業資產管理將是未來物聯網增長的熱門領域。

Forrester還發現，相比小公司，大企業更有可能使用物聯網。

調查中23%的大型受訪企業在使用物聯網，中小企業中，這個比例只有14%。

麥肯錫估計，物聯網市場總規模2015年達到9億美元，2020年將達37億美元，達到32.6%的年複合增長率。

2025年之前，物聯網的潛在經濟影響力為2.7～6.2萬億美元。

2016年，全球企業在物聯網技術的產品和服務上的支出預計將達1200億美元，2021年這個數字將增長到2530億美元，達到16%的年複合增長率。

物聯網技術服務單獨支出預計在未來五年將以17％的年複合增長率增長，到2021年達到1430億美元。

以20％的年複合增長率預計，亞洲將以最高的速度增長，到2021年將占總支出的35％左右。

據貝恩諮詢公司預測，到2020年，出售硬體、軟體和綜合解決方案的物聯網服務供應商年收入可達4700億美元，可用利潤達600億美元。

同時貝恩預測雲服務提供商、分析和基礎設施軟體供應商將對物聯網交易產生重要影響。

如今每天都有550萬新設備加入物聯網。

Gartner預測2016年全球物聯網設備數目達到64億，比2015年增長30%。

2020年這個數字將達到208億。

IDC預測全球物聯網收入將從2015年的27.12億美元增加到2020年的70.65億美元，複合年增長率（CAGR）達到21.11％。

同時，IDC還預測物聯網設備的安裝基數將以17.5％的年複合增長率在2020年增加到281億。

物聯網硬體、軟體和相關服務將在2020年之前帶來3440億美元的收入。

Kearney預測物聯網的使用將帶來1.9萬億美元的生產力提升和1770億美元的生產成本降低。

根據Verizon提供的數據，到2020年，B2B物聯網連接的數量將增加到54億，從2014年的預測基準年起實現28％的複合年增長率。

大企業將成為物聯網普及的先驅。

物聯網設備從2015年到2021年以23％的複合年增長率（CAGR）增長，到2018年將超過手機成為最大的互聯設備類別。

Ericcson預計到2021年，全球聯網設備將達280億，其中160億與物聯網相關。

下圖比較了蜂窩物聯網、非蜂窩物聯網以及手機、電話等不同設備在2015年至2021年之間的增長水平。

生物技術、諮詢和廣告是與物聯網最相關的行業。

今天，物聯網技術的採用在各種行業的各種環節都取得了顯著成果。

調查發現，生物技術行業最重視物聯網。

物聯網平台的全球市場在2015年達到2.98億美元，複合增長率為33%，預計2021年將達到16億美元。

PTC是物聯網平台領導者，占據了18%的市場份額。

2015年上報收入5300萬美元，2014年則是520萬美元。

工業網際網路有可能會在2025之前每年產生高達11.1萬億的資金，其中70%將在企業間消化。

IndustryARC預測工業物聯網到2021年市場將達1238.9億美元。

下圖比較了埃森哲，摩根史坦利和IndustryARC的市場估計。

另外，通用電氣預測在未來15年中，工業物聯網（IIoT）領域的投資最高可達60萬億美元。

埃森哲預計工業網際網路到2030年能夠為全球經濟帶來14.2萬億美元的經濟增長。

HPE全球首個存儲器運算架構概念驗證原型,比傳統PC快8千倍

HPE宣布，已成功驗證存儲器運算架構（Memory-Driven Computing Architecture）的原型，與傳統電腦以處理器運算為主的架構，此架構則是以存儲器運算為主，且相較於傳統電腦，記憶體運算架構的處理速度有望提升8千倍。

HP Enterprise（HPE）於本周一（11/28）宣已經成功驗證了記憶體運算架構（Memory-Driven Computing Architecture），且記憶體運算架構的概念性驗證也代表了HPE投入心力於轉變過去60年來電腦基礎架構的重要里程碑，而此架構是以記憶體為主要處理訊息的架構，來提升電腦處理資料的速度。

記憶體運算架構是HPE旗下The Machine研究專案的一部分，且The Machine專案已經運行了5年，其概念是結合記憶體運算、光學，以及一個可以處理大量資料的新結構。

HPE企業部門執行副總裁暨總經理Antonio Neri表示，HPE因為The Machine研究專案達到一個重要的里程碑，這在HPE發展歷史過程中，是最龐大且最複雜的研究專案，且這次的原型展示了記憶體運算的潛力。

而記憶體運算架構雖然目前只發展到概念性驗證原型階段，但是卻展示了電腦的運算節點可以共享快速但永久的記憶體、快速的光學基礎資料連結，以及客制化軟體。

且HPE宣稱，在記憶體運算系統原型設計階段，與傳統電腦相比，當執行相同的程式時，記憶體運算系統的執行速度能夠比傳統電腦快上8千倍。

另外，記憶體運算架構與傳統電腦架構的差異在於，前者以記憶體運算為主，後者則以處理器運算為主。

HPE表示，記憶體運算架構也可以作為高性能運算和資料密集工作量的理想基礎架構，例如，大數據分析。

根據HPE，HPE計畫在2018年至2020年間，商業化The Machine研究專案的技術，包含了非揮發記憶體（Non-Volatile Memory）、光學架構、生態系統和安全性技術，並將The Machine專案的技術應用在現存的產品中。

Maxim最新DeepCover®加密控制器為互連設備提供完整的安全方案

Maxim推出MAXQ1061 DeepCover®加密控制器，幫助工業物聯網(IIoT)和嵌入式系統開發者實現更高水平的可靠性，並加快產品上市時間。

如今，一些網際網路的關鍵基礎設施越來越多地受到網絡攻擊，系統設計中的安全性再也不能被視為亡羊補牢之舉。

意法半導體(ST)發布新款汽車晶片，讓中低端汽車具有高端的圖形和音視頻功能

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了新的汽車信息娛樂處理技術，讓有助於提升普通汽車高檔感的純數字式儀錶盤（俗稱液晶儀錶盤）走進中低端車型。

艾邁斯半導體推出AS7221光譜調諧物聯網智能照明管理器

艾邁斯半導體公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）於今日宣布推出業內第一款集成式可調白光智能照明管理器——AS7221。

選用AS7221，照明製造商將可以迅速在自己的物聯網（IoT）智能照明產品中集成高精度色溫調諧（或稱「開爾文調諧」）功能。

AS7221多功能架構包含了一個I2C擴展接口。

貿澤電子恭賀同濟大學電車隊獲得2016中國大學生電動方程式大賽中國組季軍

2016年11月29日－半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的同濟大學DIAN Racing車隊在近期結束的2016中國大學生電動方程式大賽中收穫中國組季軍。

展現同濟出色的賽車製造能力的同時將貿澤電子對速度的熱愛和對未來科技的堅持通過賽場上的出色表現傳承下去。

HARTING向RS Components授予2016年度最佳高服務分銷商獎

服務於全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團旗下的貿易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 獲HARTING評為年度最佳高服務分銷商。

HARTING是一家領先的互聯產品製造商，其產品使用在包括工業物聯網和工業4.0在內的廣泛應用中。

重慶高新區雅特力發布首款自主研發集成電路晶片

雅特力（重慶）科技於今日宣布推出AT32F4系列32位高端微控制器(MCU)。

雅特力科技今年6月成立於重慶市九龍坡高新區，為重慶第一家微控制器晶片設計公司，核心團隊由業界資深精英組成，致力於提供國產化高質量微控制器，降低對進口產品的依賴為目標；成立5個月內即推出第一個產品，研發能力令人驚艷。

英特爾第七代Core i3性能驚人：超過前兩代Core i5

前不久，有國外零售商悄然上架了一款極為罕見的英特爾新處理器型號：Core i3 7350K，可以確定這是英特爾基於 Kaby Lake 第七代酷睿微架構的處理器，只不過型號十分怪異，因為此前在 Core i3 系列中並沒有帶「K」的型號。

就在日前，關於 Core i3 7350K 的更多規格和細節又一次被泄露了出來，包括具體跑分性能。

英特爾未官方發布的 Core i3 7350K 處理器這一次次泄露於 Geekbench 的跑分資料庫，並且再一次證實了帶「K」型號的版本未鎖頻的傳聞，用戶可以通過「超頻」實現更高的處理頻率運行。

聯發科技進軍車用晶片市場--助力未來駕駛

聯發科技今天宣布正式進軍車用晶片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統 (Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(Telematics)等四大核心領域切入。

採用 3D 堆疊式電感器封裝的 40A µModule 穩壓器增強了熱傳導以降低工作溫升

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出40A 降壓型µModule® (微型模塊) 開關穩壓器 LTM4636，該器件採用 3D 結構的小型封裝，允許更快速地散熱並以更低溫度運行。

LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封裝頂部疊置了電感器，可受益於作為散熱器使用的裸露電感器，允許從任意方向與氣流直接接觸以冷卻該器件。

RS將在全國範圍舉辦工業方案巡迴研討會突顯高覆蓋度和高權威度

服務於全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集團旗下的貿易品牌RS Components (RS) 宣布，將在全國圍繞各主要工業園陸續展開關於工業解決方案的巡迴研討會。

本次系列研討會的主題是「與歐時俱進」，將突出高密集度和高權威度. 。

RS將在全國18個城市舉辦40場關於先進工業應用方案的研討會，目的是幫助客戶應對中國製造業發展的挑戰，在「中國製造2025」的戰略布局和市場競爭中占據更為有利的地位

TT Electronics推出AEC-Q200認證反激式變壓器瞄準嚴苛的高溫汽車和工業應用

用於性能關鍵應用的全球工程電子供應商TT Electronics宣布推出HA00-10043ALFTR反激式變壓器(Flyback Transformer)。

這款變壓器在一次繞組和二次繞組之間提供高電壓隔離，並且滿足AEC-Q200等級汽車認證標準和-40°C 至 155°C工作溫度規範，適用於嚴苛的汽車和工業環境，比如汽車動力系統附近。

華為、Oppo和Vivo組成聯盟以確保充足的OLED螢幕供應

幾周前，凱基證券機構分析師郭銘琪也曾發布過「明年將有三款iPhone，高端型號搭載OLED螢幕」的預測。

今天早些時候本站報導了「蘋果正測試10多款iPhone 8原型機，包含弧面OLED」的消息。

今天華爾街日報的報導中提到，「由於缺少能夠滿足蘋果設計需求的OLED螢幕供應商，蘋果也許決定推遲發布曲屏iPhone」。

三星是蘋果最主要的OLED顯示屏供應商，LG Display、JDI 和夏普（富士康）同樣會在2018年成為蘋果Phone的OLED螢幕供應商。

不過，蘋果在2018年至2020年期間對OLED螢幕的需求已經影響了國內的競爭對手。