國產晶片曝光，追隨麒麟，AI加持有望超越高通驍龍
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目前智慧型手機的晶片競爭也非常的激烈，高通驍龍當然是目前最強大的手機晶片了，而聯發科也不弱，但是卻不夠出色。
越來越多的國產品牌加入了晶片行業，華為的麒麟處理器已經成為了華為旗艦機的標配，而小米的澎湃晶片則剛剛起步，相信在未來也有著不錯的發展。
研發和生產晶片是一個品牌科技實力的表現，期待越來越多的精品出現。
如今我們已經開始逐漸進入人工智慧時代，現在正處於變革的階段，所以將AI加入到晶片中搶占先機非常有必要。
有消息稱，華為的下一代晶片就將加入AI技術，余承東也表示,華為正在研發AI處理器。
而且華為的AI處理器有望在年底公布，算得上是在人工智慧時代走在前面的產品了。
最近展訊方面表示研發出了真正掌握核心科技的手機晶片，展訊聲稱將在明年發布自己的AI處理器，面向智慧型手機。
該處理器將採用台積電12nm打造，功耗與性能得到了很好的平衡，而AI智能可能有機會走在高通的前面。
不知道這次展訊是否能藉此機會崛起呢？歡迎在評論區分享你的看法。
聯發科令人失望，高通驍龍勢頭猛烈，展訊能否憑藉AI崛起？
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