小米松果下款晶片不是澎湃S2?小米大力發展NFC?
文章推薦指數: 80 %
在9月初,小米旗下松果電子和阿里中天微合作,將加速RISC-V CPU國內的商業化進程。
沉寂了許久的松果電子活躍了一下。
那麼小米下一代晶片有什麼新進展呢?
在東南大學宣講會上,松果表示還在研發新的晶片,下一款晶片可能不叫澎湃S2。
另外NFC將是小米重點發展方向,將來會考慮使用NFC刷高鐵,走進學校替代校園卡等等。
此前爆料消息稱,小米澎湃S2處理器已經正式量產,台積電目前正在使用16nm製程為小米生產澎湃S2處理器。
消息人士稱,儘管初始訂單量並不多,但小米的後續訂單可能會隨著晶片組開發能力的提高而大幅擴大。
但最終發布時間最早會在2018年下半年。
澎湃S2基於台積電16nm工藝製程,採用了八核心設計,與上代相比改換了4核A73+4核A53的設計架構,其中4核A73主頻在2.2GHz左右,4核A53的頻率則在1.8GHz左右,在GPU上採用了Mali G71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4內存,但遺憾的是仍然不支持CDMA網絡,綜合性能評價看起來與麒麟960持平。
傳松果二代處理器年內商用 採用低功耗16納米工藝
上個月28日,對於小米而言是具有里程碑意義的一天,因為就在這一天小米首發了自主研發的首款手機SoC——松果澎湃S1,並一同發布了搭載該款處理器的新機小米5c。然而剛剛過去不到半個月時間,便有業內...
小米將發布晶片澎湃S2,性能與麒麟960相當
處理器作為手機的心臟,也是手機最重要的硬體之一。目前市面上的智慧型手機廠商擁有自家晶片的不多,國內廠商華為自家的海思麒麟已經打出了自己的名堂,自主研發的麒麟970也躍居處理器行列的第一梯隊。
大家心心念念的松果澎湃S2晶片正式開始量產,台積電16nm工藝製造
據報導,富士康電子,英業達,大立光電和台積電在內的IT供應鏈中的台灣廠商都在關注小米科技的訂單,因為小米公司2017年全年出貨7000多萬部智慧型手機,今年2018年預計出貨1億台,這在如今手機...