獨家：金立與高通達成專利協議 還死扛著的只剩魅族

南方財富網（作者布丁）

12月26號，金立在海南發布了旗下最新款商務旗艦金立M2017，除了外觀的硬朗商務風和配置上對以往金立的超越，更重要的是，金立在E7之後再次用上了高通驍龍的處理器，作為今年金立的年底收官之作，金立M2017有了高通處理器的加持，在高端市場上更有說話餘地。

儘管M2017售價不斐，但金立和高通的合作在之後將給它帶來更多的變化。

在OPPO和vivo之後，又有一家線下企業開始了與高通的專利合作，當然，或許這背後的成本還是比較客觀的。

在發布金立M2017之後，金立宣布了與高通達成的協議，主要內容就是高通將自己的3G和4G中國專利許可協議授權給金立手機的開發商、製造商在中國使用3G WCDMA和CDMA2000和4G LTE完整設備的專利許可。

高通晶片因為在3G、4G的網絡支持方面持有專利，同時因為這兩年晶片研發在安卓市場處在領先級別，除了三星和華為使用自研發的處理器，其他各大廠商想要在旗艦手機產品內爭奪，就需要付費獲取高通的專利許可。

金立手機對於對高通的付費授權還是有積極態度的，董事長劉立榮表示，金立通過與高通的許可協議，就能夠獲得高通的最新技術，而這會幫助金立使金立繼續提供兼備創新和高性能的產品。

有了金立的加入，可以說目前國內的主要手機廠商都已經達成了與高通的專利許可協議，小米、華為、中興、聯想、奇酷360、TCL等等等等，然而這或許並非是設備廠商們一派和諧共贏的局面，畢竟對於高通的專利費，目前還存在比較多的質疑，另外專利費過高也在壓榨著國產廠商們的利潤空間。

不過由於國家發改委對於高通的專利壟斷提出過整改要求，而高通對於專利費調整也在最近向發改委調教了整改措施的條款，未來高通和廠商們的專利授權協議的許可費用都會有所調整。

數據顯示，目前至少有超過100家國內的主要廠商已經陸續完成了與高通的專利許可協議，而目前還死扛著的，能攪動風雲的就只有魅族了。

今年全年魅族都沒有一台使用高通晶片的手機產品，但高通的專利主要是在網絡通信方面的，事實上魅族也曾經透露過願意支付專利費用，只是目前魅族對高通的專利授權費用不滿意。

高通和魅族的矛盾已經很久，今年6月，高通就已經在國際市場上把魅族告上法庭，只是到目前為止，雙方還是沒有達成一致的意見。

魅族跟高通的糾紛，目前看來更受傷的還是魅族，今年魅族逐漸退熱，布丁只希望兩家的官司不要影響到未來的合作，魅族早點用上高通的晶片才能幫助解決今年面臨的困境。

另外，對國產廠商們來說，更關鍵的還是提升技術，提升研發實力，另外，做好專利保護也是需要中國企業好好學習的。

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