iPhone 5G手機將在明年亮相，高通壟斷地位將受到波折

隨著5G的推進，越來越多的智慧型手機開始與5G蠢蠢欲動，包括運營商、手機廠商紛紛押注5G換機潮。

其中就包括聯想就早前就宣布發布全球首款5G手機，還首發高通驍龍855處理器。

緊接著華為、OPPO、vivo也都宣布明年發布5G手機。

這意味著明年將會是5G手機的爆發點。

但是對於手機行業的標杆企業蘋果來說，在5G方面一直沒有多大的動靜，但現在終於有了新的進展。

現在聯發科正在為蘋果打造5G數據機，這也印證了蘋果在5G手機的方面的首次回應。

此前就有業界稱聯發科與蘋果已經簽訂合作，為蘋果iPhone生產5G數據機的能力。

目前該晶片已經取得了階段性成果，而蘋果也正在印證聯發科晶片能力，根據多方消息，搭載5G能力的iPhone手機將在明年亮相。

值得注意的是在5G方面，蘋果並沒有選擇與高通與英特爾合作。

在此前蘋果基帶晶片有高通與英特爾提供，而由於高通與蘋果的專利世紀大戰，導致蘋果開始削弱底高通的依賴，高通晶片占比已經下降到了30%，而與之對應的英特爾占比已經達到了70%。

高通與英特爾占比劃分的同時，兩者內鬥也加劇。

受到蘋果影響後，高通開始與微軟合作，並面向PC領域推出了驍龍處理器，大力發展ARM筆記本。

而英特爾加強與蘋果的合作，在移動業務方面蠶食著高通份額。

但是兩者競爭的背後，聯發科才是贏家。

聯發科晶片業務現在發展並不太理想，主要是由於移動處理器方面受到了來自高通的蠶食，過去未來保住中端晶片，聯發科毅然決定停止對高端晶片的研發， 重心放在了中低端晶片。

現在聯發科還獲得了HomePod智能音響訂單，為其提供WiFi晶片和藍牙模塊。

這對聯發科低迷的晶片業務，帶來了新的發展機遇。