晶片那麼難製造的原因，你知道嗎？

手機晶片是這個星球上集成度最高的元器件，它需要巨額成本和非常長的研發周期。

「晶片行業10億起步，10年結果。

」晶片研製出來，至少要賣幾千萬件才能收回成本。

如果只賣100萬件，對不起，每個晶片的平均研發成本要1000多塊錢。

晶片製造屬於製造行業，需要大量的實踐、反覆的積累，才能做到良率高，質量好！就像蘋果手機，交給富士康而不是交給一般的工廠，因為富士康標準的流水線、積累的豐富製造技術，富士康可能做到良率100台99台甚至100台都是ok的，而其他工廠可能100台只有70台甚至更少是ok的，這中間會浪費很多人力、物力成本，台積電做晶片也是這個道理，連三星都達不到台積電的水平。

精密化工: 晶片所涉及的原材料都需要令人恐懼的純度，動輒8個9(99.999999%)的純度或以上，而且不僅僅是少數幾個材料如此，幾乎所有的材料都要類似的純度，因為晶片內部尺寸如此之小，都是納米級的，對雜質、缺陷無法容忍。

精密機械與精密光學設備: 集成電路目前已發展到7nm級別，在這個基礎上還要保證內部線路的清晰無毛邊，那麼對機械設備、光學設備的精度以及重複精度、運動控制、整機振動都提出的變態級的要求就可想而知了，而這都是建立在西方上百年的相關技術積澱上的，很難一揮而就的趕上。

基礎知識: 包含物理、化學、力學理論等等，這個方面是我國還比較強大的，差距不大。

電子設計工具EDA: 現在集成電路的複雜度是空前的，晶片內的電晶體數量早已突破十億以上，這也就意味著不可能人工進行設計，而必須是計算機自動設計，這就涉及到了高度自動化的設計工具，其實不僅僅在IC行業，幾乎所有的行業都需要專門的設計工具比如機械CAD、PRO/e，電路的PADs、orCAD，力學的有限元分析軟體，而集成電路方面的工具則更加的高級，有幾家大型的專用於集成電路的自動設計工具。