蘋果擔心的事情發生了！華為一技能登頂才是對iPhone最大的威脅！
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很多對手機不太懂行的人都喜歡買蘋果，一個理由是說是手機外觀精美，還有一種說頭就是感覺蘋果說不上來的好用，用起來挺爽的，而事實上這是蘋果的晶片軟實力在起作用。
但是，今天這一優勢恐怕也要被華為趕上了！
根據魯大師最近發布的2017年Q3季度的安卓移動晶片前20的排名，可以看到，華為的海思麒麟970力壓大家熟知的高通驍龍835奪得冠軍！當然，麒麟970總分為118758，而高通驍龍835總分112462，兩者差距並不明顯，華為只是險勝！
事實上，作為一家十分重視研發的公司，在手機這一小小的核心部件上，華為下了不少功夫，這次推出的海思麒麟970晶片是全世界第一款的智能AI晶片，其設立的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），將可以用來處理海量的AI數據。
相比之下，蘋果的新機iPhone X搭載了A11晶片，相比上一代的A10，A11快了25%，其中四個節能核心更是快了70%！華為目前已經成為安卓晶片的冠軍，將帶領安卓機向蘋果發起新的挑戰。
一旦華為晶片超越蘋果，那麼蘋果真正的優勢就沒有了！
那麼，你覺得華為會超越蘋果，打造出最好用的手機晶片嗎？
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