ARM進軍VR架構，炬芯眾廠商追趕筆記本性能

隨著VR生態布局的步伐越邁越大，作為VR發動機的晶片的能耗性能要求越來越大，沒有晶片的技術進步，VR將始終受制於瓶頸，而最近ARM在參展時所展覽的其為VR 預備的 CPU 和 GPU架構無疑是在攻關高潮之時送上一波強力助攻，可以預見到VR晶片在短期之內將迎來一波技術升級與疊代更新。

最近一段時間，眾多傳統或者非傳統廠商，進入VR 相關的越來越多，除了做頭盔的 Facebook，另外HTC 三星和索尼都在試圖從下一個VR的風口之上一飛沖天，成為下一個蘋果。

不過這一次，晶片端的上游企業也參與了進來，一直為移動晶片設計架構的 ARM 品公布了新的面向中高檔手機的處理器架構。

眾所周知，ARM 的專利覆蓋了當前所有的晶片製造廠商，只擔當晶片核心架構的設計。

將之授權給諸如炬芯、瑞芯微、全志、高通、三星和蘋果的晶片製造廠商。

ARM這次帶來的是 Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU的新組合，二者都在有了大幅拉升，專門為VR做了優化體驗。

ARM信心滿滿地認為，新 GPU 能到達普通筆記本 GPU 的水平。

WTF?

目前，以炬芯、瑞芯微、全志為代表的國內VR晶片陣營都在力盡技術優化，炬芯在軟體技術方面甚至還針對VR從顯示、內容、音頻、健康、安全等多方面進行了優化，ARM架構的再次升級，將為炬芯的智能分屏提供更好的體驗，充分發揮出炬芯減小延時、保證幀率、降低功耗等特點，炬芯內置的特色 2D轉3D算法，也可以更大程度地可以將現有海量2D片源轉換為3D，並加入濾藍光保護，避免藍光對眼睛的危害，有效緩解視覺疲勞，真正實現良好的用戶體驗。

從炬芯目前主打的兩款產品V700與 S900VR來看，VR晶片的布局思路已經顯現出雛形，炬芯主打性價比的入門級VR晶片V700，採用了64位四核CortexTM-A53，28nm製程工藝，GPU為Mali-450 MP6，支持1080P@60fps、HEVC(H.265)、(4K x 2K)等主流圖形格式高清解碼，性能起步並不低，國產晶片實現的性價比確實是令人眼前一亮。

炬芯S900VR晶片首個真正2K屏方案，28nm高性能64位四核主控， PowerVR G6230圖形處理器，更在一定程度上昭示著當下VR一體機的訴求。

雖然根據網曝，ARM最近發布的處理器新架構將在2017年實現量產，並在來年初用於新問世的中高檔VR設備終端之中，但是各位晶片廠商們能不能用好這ARM苦心孤詣、十年磨一劍式的架構，還要再觀察。

但是從ARM高姿態進駐VR為VR開發處理器架構的動作可以判定，各範圍、各層面的技術力量都在源源不斷地為VR產業輸送力量。

不久之後的某一天，VR設備的性能追上了筆記本，不僅是傳統PC產業，還有紅極一時的智慧型手機勢必也將迎來新一波的轉型升級，是否還回重走功能機沒落的老路，還是在VR的大潮中被同化升級，坐等坐看！