BOE（京東方）2019年半導體技術發明專利位列全球前三甲

近日，智慧財產權產業媒體IPRdaily與incoPat創新指數研究中心聯合發布了「2019年全球半導體技術發明專利排行榜（TOP100）」，榜單對2019年1月1日至10月31日全球公開的半導體技術發明專利申請數量進行統計排名。

BOE（京東方）以2147件公開的全球半導體技術發明專利申請量位列全球前三甲，在中國大陸半導體顯示領域拔得頭籌。

從TOP100榜單來看，前100名企業主要來自7個國家和地區，其中日本占比38%、中國占比27%、美國占比19%、韓國占比6%，德國和荷蘭均占比4%，瑞士占比2%。

據國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新預測認為，2020年中國大陸將成為半導體製造設備的最大市場。

作為全球半導體顯示產業領先企業，京東方始終堅持技術創新，連續多年專利申請量位居全球業內第一。

2019年上半年，京東方新增專利申請量4872件，其中發明專利超90%，累計可使用專利超7萬件，覆蓋美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區。

目前，這些專利技術已廣泛應用於京東方全球首條第10.5代線、全球領先的第6代柔性AMOLED生產線等多條半導體顯示生產線，以及8K、柔性OLED、X-Ray傳感、BD Cell等創新技術和產品，持續推動京東方在半導體顯示領域全球核心競爭力持續提升。

如今，中國高科技企業依託強大的科技創新實力，成為全球創新的主體。

美國商業專利數據顯示，京東方美國專利授權量全球排名第17位，是TOP 20中增速最快的企業；根據世界智慧財產權組織（WIPO）發布2018年全球國際專利申請情況，京東方以1813件位居全球第七。

同時，憑藉在人工智慧領域的深入研究和快速發展，2019年京東方獲評《麻省理工科技評論》年度全球「50家聰明公司」。