確定取消HOME鍵 台積電首度公開揭露iPhone8三大變革

晶圓代工龍頭台積電25日在技術論壇預告蘋果今年重大功能改變，包括取消HOME鍵，直接在螢幕辨識指紋，以及將螢幕尺寸由16比9改為18.5比9，並以不可見光紅外線等圖像傳感器，提升高像素相機性能等，將讓市場驚艷。

一向不評論蘋果客戶動態的台積電，昨天首次在公開場合揭露蘋果i8手機新趨勢，台積電供應鍊表示，台積電除對外宣告獨家為蘋果代工應用於i8的新世代A11處理器，台積電優越的製程技術，不但獨攬代工訂單，也向全球宣示台積電和蘋果緊密的合作，雙方可在新機銷售備受期待中，共創雙贏。

其次台積電也借著年度技術論壇，對近期要加速推動晶圓代工事業獨立成立新公司的三星電子，予以重炮還擊，除展示全球晶片大廠力挺台積電四大技術平台，並強調蘋果不太可能和競爭對手三星集團做太緊密的合作。

台積電昨天在技術論壇，首先針對今年智慧型手機市場發展減緩至6%，遠不及DRAM和NAND Flash產業兩位數的成長，並低於半導體產業年增7%的成長率，主因今年手機規格做了相當大的轉變。

台積電錶示，在三星將新手機螢幕尺寸改為18.5比9後，讓非苹陣營全數更改設計，使原本第2季要上市的新品，遞延至第3季的7月才會推出。

另外，蘋果將HOME鍵拿掉，改成以光學式指紋識別晶片，取代傳統電容式指紋識別晶片，直接在螢幕上完成指紋識別，這部分目前來看三星等其他廠商仍無法跟上此技術。

蘋果也在新款手機導入不可見光的紅外線圖像傳感器，藉以提升高像素相機功能，進而延伸到更多增強現實的應用，也提升蘋果新手機的關注度。

台積電強調，未來還包括AI人工智慧、增強現實（AR）、虛擬現實（VR）等，都將驅動半導體產業持續成長，台積電除了今年投入高達22億美元的研發支出外，還包括資本支出高達100億美元，建立先進技術和充裕產能，將協助客戶在最短時間完成「TTM」的目標，包括「及時將產品上市--Time to Maket」及「快速掌握賺錢商機--Time to Money」。

來源：聯合新聞網

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