中信：國家意志推動 晶片產業處於黃金十年起點

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基石產業：集成電路是全球科技製造業的翹楚，市場空間達3400億美元，行業景氣度創6年新高。

全球半導體市場約4-6年為一個周期，從2016Q4開始，市場顯著回暖，據IC Insights，2017年全球半導體銷售額有望較2016年增長22％，達到4135億美元，我們認為2016年是全球新一輪集成電路景氣周期的起點。

長效風口：集成電路產業歷經數次轉移，面向製造、面向終端、面向市場為必然趨勢，昭示產業終將向大陸轉移。

半導體產業轉移主要經歷了兩次：1）1970s，日本集成電路產業迅速趕超，孵化了索尼、東芝等廠商；2）1990s，產業開始轉向韓國，孕育出三星、海力士等廠商；而晶圓代工環節則轉向台灣，台積電、聯電等廠商崛起。

進入2010s，智慧型手機、移動網際網路爆發，中國成為世界最大的集成電路消費國，中國半導體產業迎來黃金時代。

黃金時代起點：國家意志推動，產業處於屬於大陸的黃金時代起點。

全行業收入規模未來5年有望達20％的複合增速；資源向龍頭集中，「設計（海思、展銳等）+製造（中芯國際、華虹華力）+封測（長電科技、華天科技、通富微電）」的閉環全產業鏈加速崛起。

黃金十年：打造各細分領域中國芯龍頭。

（1）設計：加速成長，實現趕超。

我國優質Fabless廠商，如華為海思、紫光展銳等加速崛起，在全球Fabless廠商中分列第7和第10，在移動處理晶片、基帶晶片領域躋身世界一線廠商。

（2）製造：持續投入，縮小差距。

Fabless產業崛起為大陸代工廠提供廣闊市場空間。

中芯國際在規模、盈利能力、技術等方面持續逼近台聯電等國際二線廠商。

目前28nm已量產，但較台積電主流10nm技術差距五年以上，仍需持續投入每年約百億美元，時間十年，縮小差距，此外存儲方面，國內近期布局存儲項目包括定位NAND和DRAM的長江存儲以及專攻DRAM的合肥長鑫、福建晉華。

其背後分別由紫光集團、兆易創新、台聯電提供技術支撐，預計2018-2019年試產。

（3）封裝：合縱連橫，先進封裝工藝已有突破。

長電科技、華天科技和通富微電均已突破先進封裝技術能力，三家合計收入體量280億元，逼近日月光330億元水平，隨著製造產業向大陸轉移，封測業有望實現趕超。

（4）設備及材料：配合製造，逐步完善。

半導體設備業需配合國內IC製造業成長，受認可周期比製造業更長，國內新建晶圓製造產線國產設備率已由5％上至7％-10％；國產大矽片項目則將實現零的突破，預計2018年量產，具有重要戰略意義。

風險因素：下游需求波動風險；技術變革風險。

投資建議：基石產業，長效風口。

中國正站在萬億人民幣集成電路產業向大陸轉移的黃金十年的起點。

產業轉移將帶來產業鏈全環節的全面投資機會，包括設計、製造、封裝、設備材料領域都將有全球級的新龍頭公司誕生，我們給予集成電路行業「強於大市」評級，重點關注各細分領域龍頭。