Intel搞晶圓代工不是說著玩，展訊14nm晶片本月出樣

Intel擁有地球上最先進的半導體工藝，在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產，14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產，但還是比TSMC、三星更早，而且Intel的工藝水平是最好的，柵極距是真正的14nm水平，其他兩家是有水分的。

從上半年開始轉型開始，Intel也把晶圓代工作為突破點，拉攏到了LG電子，現在又一家客戶確認了，中國的展訊公司也會使用Intel 14nm工藝代工，相關晶片最快10月份就可以出樣。

Intel在晶圓製造上實力無可置疑，此前也有零星的代工合作，不過客戶並不多，主要是Altera這樣的FPGA公司，結果Intel還把自己的客戶給收購了。

展訊對Intel來說也不是外人——展訊以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司收購了，後來成立了紫光展銳公司，而Intle公司斥資15億美元入股展銳公司，占股20%，也就是說Intel現在是展訊公司的大股東之一。

Intel花了這麼多錢入股自然不會沒好處，除了謀劃中國市場之外，估計代工合作也是之前談判的內容之一。

展訊公司CEO李力游去年就表態稱2016年將使用Intel 14nm工藝代工晶片，現在Digitimes爆料稱基於Intel 14nm工藝的晶片最快10月份就可以出樣，進展還是挺快的。

該消息指出，展訊的14nm晶片將吸引三星的訂單，預計相關的三星中端手機會在2017年問世。

——看到這裡也別驚訝，三星很早就是展訊公司的VIP客戶了，雖然我們很少見到基於展訊晶片（不過展訊基帶還不少）的智慧型手機，但在3G晶片及海外市場，三星確實有很多手機是使用展訊晶片的。

根據今年6月份的統計，展訊+瑞迪科在全球手機晶片市場占據的份額達到了25.4%，超過了聯發科的24.7%。

另一方面，與Intel合作也不意味著展訊放棄TSMC，他們依然會使用後者的16nm及28nm工藝，其中展訊SC9860是首款使用TSMC公司16nm FFC工藝的手機晶片，競爭對手是聯發科P20，預計今年底就能上市。

展訊的加入對Intel代工業務來說是個不錯的開始，此前在Intel宣布擴大代工業務時，我們知道的一個客戶是LG電子，在14nm及未來的10nm工藝代工上，LG都將是Intel代工業務的重要合作夥伴，不過LG自研ARM晶片很久了，一直沒闖出什麼動靜，比三星Exynos處理器差遠了。

根據原文所說，Intel現在約有2000名員工服務位於中國、南韓、日本及其他亞洲地區的客戶，在上海還有一支隊伍專門服務中國客戶。

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