聯發科遭國產機拋棄 山寨逆襲失敗是對手強還是自己菜？

在智慧型手機市場，一提到自主晶片，大家肯定想到的就是蘋果、三星和華為，其他廠商大多採用高通或者聯發科的晶片。

不過，無論是來自哪一家的晶片，手機用戶對性能的追求永不止步，誰更猛就傾向於誰。

於是，從 2013 年開始聯發科開始在性能上發力，利用一兩年時間成功拿下了諸多大牌廠商的訂單。

當時很多評論認為，聯發科就要成功洗白了，因為在此之前只有高通的晶片足夠高大上，而聯發科則是山寨低廉的代名詞。

當初廉價手機在國內火得一塌糊塗，聯發科可謂功不可沒，國內無論是寨廠還是白牌廠商那些千元或千元以下的中低端機型，均有聯發科晶片的身影，為此聯發科還趁勢發布了全球第一枚八核晶片 MT6592。

MT6592 的問世確實遭到業界和機友的不少嘲笑，包括性能和功耗問題，不過聯發科對性能的追求仍未停止。

在通過稍微比高通便宜且跑分更強的 MT67xx 系列捕獲更多市場份額之後，聯發科意識到不能一輩子做低端晶片，所以在 2014 年發動了新一輪的「核戰爭」，計劃通過 10 核心移動晶片攻占高端市場，一步步逼高通退位。

為了新一輪戰爭打得更加漂亮，提升自家晶片辨識度更高，聯發科開始主推「曦力 Helio 」品牌，不僅在去年 3 月發布了全球首款十核心移動處理器 Helio X20，而且還將產品陣容擴充大至 Helio P10 系列、P20 系列和 X20 系列， 力保在與同級別高通晶片競爭中都能有對應的產品。

步子邁大了容易摔跤

然而，聯發科與高通的對攻戰還未真正全面打響，便墮入了非常為難的局勢。

聯發科最拿得出手的 Helio X20 系列，實際並沒有真正能夠讓聯發科擠入高端市場，因為從用戶實際反饋和日常反饋來看，所謂的 10 核心處理器性能完全被誇大了，雖然跑分猛如虎，但實際體驗相當廢材，同級別無論是發熱和功耗控制遠不如高通。

於是到了去年下半年，聯發科增強版 Helio X25 鮮有人問津。

不僅如此，原本在低端市場非常吃香的 P10（即 MT67xx 的後續） 系列產品，剛剛開始有所表現便被高通驍龍 625 和 626 搶單，其他系列更是表現不佳。

事實上，除了處理器表現不如同級別驍龍晶片之外，去年還曾被爆出了安全事件，聲稱聯發科提供的解決方案中，其晶片內部存在安全漏洞，能夠導致用戶設備的隱私遭到侵犯。

在口碑極差以及實際表現不理想的情況下，手機廠商原本因成本控制而採用聯發科的僥倖心理似乎打消了，聯發科持續失去客戶的信賴，一大波國產手機廠商開始決定將之前主打聯發科晶片的機型系列，全面轉換為高通的處理器。

即便在同期都碰到 10 納米工藝製程良品率的困擾，但高通新一代旗艦晶片驍龍 835 的訂單仍源源不斷，索尼、小米、一加和樂視都確定四月下旬將開始力推驍龍 835 旗艦。

相比之下，聯發科總經理朱尚祖透露稱「我們暫時沒有看到太多基於我們高端晶片展開的項目，目前採用該處理器（X30）的客戶仍小於 10 個」。

由於潛在客戶表現不積極，原本向台積電下單 10 萬片的預期訂單，不得已縮減為 5 萬片，而且實際出貨時間無法明確，只有個大概的五六月份時間段，誰知道台積電是否會更照顧像蘋果 A11 和華為麒麟 970 這樣的大客戶呢。

藍綠廠幾乎要放棄聯發科了

很顯然，Helio X30 的前景不明，而且大量國產廠商根據輿論傾向開始轉變思路。

OPPO 和 VIVO，這兩個步步高系的廠商，目前是華為之外中國乃至全球最大的智慧型手機製造商，而這兩家公司曾是聯發科的力挺者。

根據今年早期來自台灣供應鏈的數據顯示， 2016 年綠廠 OPPO 全年 9930 萬智慧型手機出貨量中，有 50% 的機型搭載的是聯發科的處理器，藍廠 VIVO 全年 7700 萬出貨量也有 20% 採用同樣的解決方案。

2016 年一整年得益於 OPPO 和 VIVO 的強勁訂單，聯發科的營業收入同比增長了 30% 左右。

但是，高通芯還讓聯發科敗下陣來了，導致其毛利率同比下跌了 7.6% 至 35.6%，主要因為在競爭激烈的中低端智慧型手機市場中，高通芯的 OV 機型銷量節節攀升，即便聯發科自降單價抵禦高通，仍無法阻止訂單下滑的情況。

雖然去年年底聯發科董事長蔡明介親自拜會了 VIVO 老大沉煒，爭取提高明年聯發科晶片在VIVO 手機中的份額。

但自去年七八月份 OPPO 熱銷機型 R9 把處理器從聯發科 Helio P10 換成了高通驍龍 625 之後，第四季度開始 OV 兩廠就大量基於高通的 SoC 解決方案打造手機，目前在所有手機產品線中使用聯發科晶片的比例已明顯降低。

這將意味著，在今年很長一段時間內聯發科恐難與高通一較高下，至少在藍綠廠眼裡晶片採購認準「跑得猛，不如熟又穩」。

魅族找到了新的出路

很多人說魅族和聯發科是好基友，過去確實如此，而且 2016 年所出貨的 2200 萬部智慧型手機，幾乎完全基於聯發科晶片的方案打造。

不過，隨著魅族與高通的和解，今年魅族也將很快推出採用驍龍處理器的機型，而且會不斷擴大高通方案的機型陣營。

魅族之所以做出拋棄聯發科的決定，很大一部分原因是基於 OPPO 和 VIVO 的成果，畢竟藍綠廠因為高通的方案在激烈競爭中上升勢頭迅猛，一年時間便擠進了世界前五。

當然了，魅族和聯發科的基情還不會那麼快消退，因為剛與高通和解，要真正打造一款高通芯的新機型沒有 10 個月的功夫辦不到。

因此，2017 年 90% 的魅族機型仍然會基於聯發科的 SoC 解決方案，但從第四季度開始，魅族完成相關開發之後便會推出高通晶片的手機，按照泄露的內部幻燈片，這個時間點很可能是 10 月份之後的任何一個時間點。

不出意外的話，從今年第四季開始魅族手機有 10% 左右機型採用高通晶片，而且這個百分比在 2018 年還會持續增加。

此前魅族老大黃章宣布回歸時曾表示，將會在 2018 年魅族 15 周年之際，打造一款真正的夢想機。

不用猜，這款夢想機肯定不會是聯發科打造的產品。

小結：對手太強還是自己太弱？

OPPO 和 VIVO 繼續通過穩定的高通芯賣高價，魅族解決了高通的糾紛並有望倒向高通芯，小米也開始為中低端機型打造自主澎湃晶片，這些對於聯發科而言是雪上加霜。

當然了，小米旗下的紅米系列可能還會繼續基於聯發科晶片打造。

但現在問題是，在幾乎所有客戶都轉向高通芯解決方案的情況下，聯發科要如何挽回頹勢呢？

或許真的難了，尤其全球智慧型手機市場已進入成熟期，各大手機廠商為避免節外生枝、降低自家終端產品的風險，咬定採購高通芯的局面恐怕不易打破。

就說今年的中高端機市場，高通還準備了驍龍 600 晶片，如果聯發科旗艦芯 X30 還是不能及時出貨，也許只能面臨剛上市就降價的情況了，重點是此舉相當於自降產品定位，品牌形象難免遭重，甚至環環相扣導致虧損。

很多評論認為，除非能夠拿出真正讓人「驚喜」的晶片，否則難以再次捕獲國產手機廠商的芳心。

實際上，這一觀點只說對了一半，如今智慧型手機晶片解決方案的差異化已持續縮減，大廠難免也會扎進定製芯的行業，即便仍堅持晶片採購之路，在即將到來的 5G 時代，各廠商已經看到了掌握主動權的是高通。

高通只要穩紮穩打便很難在 5G 時代敗下陣來，此時聯發科又能拿出什麼迎戰呢？

聯發科總希望能夠擺脫以往的「廉價、低端」形象，同時讓消費者更好地記住自己的產品，但是卻從未有過可以匹配高通的輝煌戰績，究竟是對手太強還是自己是扶不起的阿斗呢？