中國LED封裝業呈現出後來者居上態勢

隨著小間距LED產品的出現及強勢崛起，中國LED顯示技術已在不知不覺中居於領先地位。

並且，伴隨著近年上游LED晶片、LED封裝等產業鏈呈現出後來者居上的態勢，中國LED顯示屏行業現已擁有完全自主技術及世界知名品牌。

毫無疑問，未來將會是中國LED顯示屏行業獨占鰲頭、大放異彩的時代。

近年來，在LED終端滲透率不斷提升的背景下，全球LED產業正迎來快速的發展。

特別是在中國市場，本土企業的強勢崛起，不僅加快了封裝產能向中國轉移的步伐，也正在試圖改變全球LED產業的格局。

縱觀當今的LED封裝行業，早已邁入了拼資本、拼規模的行列。

在資本、技術、規模成為行業發展主旋律的當下，封裝龍頭加緊擴產已成為行業常態。

同時，技術創新也成為封裝企業關注的焦點。

隨著封裝企業規模的擴大和技術的提升，我國LED封裝產業也走向了大者恆大，產業集中度進一步提高的行業新格局。

市場潛力大，封裝產業景氣度持續提升

2017年可以說是LED產業的回暖年。

在照明的加速滲透和小間距顯示屏爆發的刺激下，封裝行業也迎來了美好的春天。

據業內人士分析，預計2017年將保持著2016年下半年的回暖態勢，大部分LED封裝企業毛利將穩中回升。

鴻利智匯副總經理王高陽接受媒體採訪時表示，今年上半年封裝市場保持上升勢頭，從各家封裝企業的業績報表也能看出市場整體向好。

受去年原物料價格上漲影響，封裝廠商的擴產並不多，產能緊俏導致整體市場更加趨於集中化。

從近期LED封裝企業發布的半年報中也能窺得一二。

7月24日晚間，國星光電發布業績快報，公司2017年1-6月實現營業收入15.97億元，同比增長51.45%；歸屬於上市公司股東的凈利潤1.54億元，同比增長62.44%。

公司表示，2017年上半年，隨著LED行業整體回暖、公司擴產產能集中釋放，公司整體經營情況開啟了加速增長的態勢，業績有了較大幅度的增長。

瑞豐光電也發布業績預告，公司預計2017年1-6月歸屬上市公司股東的凈利潤4264.64萬至4738.49萬，同比變動80.00%至100.00%。

對於業績增長的原因，瑞豐表示主要是由於2017年上半年LED行業格局和發展態勢良好，行業集中度日趨提升，公司技術和服務優勢進一步體現，各項主要業務均超額完成目標，車用、燈絲、紫外等業務凸顯新增長，帶動了公司上半年凈利潤的較快增長。

此外，鴻利智匯、聚飛光電、萬潤科技、兆馳股份等封裝企業都實現了利潤同比上漲。

對業績變動的解釋，基本上都提到了上半年LED行業格局和發展態勢良好，帶動公司業績快速增長。

LED照明應用滲透率的提升驅動了LED封裝市場成長，是業績劇增的主要原因。

據DIGITIMES資料，2016年LED照明的滲透率已達到36%，LED照明滲透率還遠稱不上高。

根據前瞻產業研究院發布的《LED照明產業市場前瞻與投資分析報告》顯示，到2020年末LED照明滲透率會達到60%，全球LED照明市場規模將達425億美元，2016-2020年市場複合增速為13%。

新技術或將成為封裝廠商逆襲砝碼

從目前我國封裝市場情況來看，產能規模和市場占有率在全球範圍內已經遙遙領先。

同時，封裝領域的新技術也不斷提升，目前我國已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步。

此外，COB、CSP等技術層出不窮，也影響著中國LED產業在國際市場上的地位。

如近兩年持續火熱的CSP技術。

經過近兩年的市場沉澱，越來越多的客戶針對CSP的特性來設計產品，如：CSP產品2016年底在車燈行業大批量使用，就是應用端針對CSP小尺寸，高密度發光，耐高溫，高穩定性的特點而進行的。

隨著客戶對CSP產品的深入了解，將會有越來越多的客戶在產品設計上選擇CSP。

國星光電就曾經表示，從去年下半年起，公司也不斷收到關於CSP的詢單，客戶接受程度正在大大提高。

在顯示屏封裝方面，封裝技術也經歷了從直插、表貼，到現在直插、表貼和COB封裝技術並存的階段，而COB封裝技術近年一度成為行業內的熱門話題。

由於COB封裝也是一項多晶片集成化的封裝技術，比起SMD的單燈封裝方式，其效率、成本以及可靠性方面有著十分明顯的優勢。

與傳統封裝技術相比，COB技術有著性價比高、防護等級高等明顯優勢。

隨著社會對小間距顯示屏需求量的逐步上升，未來COB封裝仍有可能占據主流封裝方式。

如今，越來越多的封裝企業更加注重技術上的投入和突破。

因為LED封裝處於LED產業鏈中游，一般人都認為這個環節不需要太多的研發投入。

「這是一種誤解，LED屬於高科技類型，研發是最重要的。

」鴻利光電董事長李國平解釋，在封裝過程中要提高性能指標，增強顯色指數，以及減小衰減，公司每年的研發投入在2000萬元以上。

另一方面，伴隨著近年國家主力倡導的「工業4.0」及「智能製造」等新型生產方式，智能生產已成當下LED封裝廠商不得不面臨的挑戰。

LED封裝廠商可以通對原有的工廠進行軟體及硬體優化，利用機器人代替人工，把所有的設備充分利用起來，不浪費其中任何的工序。

在一定程度上，不僅可以解放出大量的人工成本，生產時間，而且還能進一步節約企業常規投入，從而達到提高企業利潤額的目的。

本土廠商強勢崛起，搶占國際市場新位次

隨著LED下游應用市場需求的不斷擴大，更得益於人力和原材料成本優勢，以及技術的不斷提升，我國現在已成為世界最大的LED器件封裝生產基地。

早在2015年，我國封裝產值份額已達21%，位列全球第一。

其次為日本的20%、歐洲的18%，台灣以15%的市占率居於第四。

到了2016年，我國封裝企業更是提供了全球接近70%的封裝產量。

隨著陸資廠如木林森、國星光電、鴻利光電、兆馳股份等國內的封裝龍頭企業持續擴產，去年大陸前十大LED封裝廠營收達41億美元，較2015年大增24%，遠高於整體市場成長均值的6%，顯示產業集中度提升。

LEDinside分析師余彬表示，2017年隨著龍頭企業產量的持續釋放，今年大陸廠商強勢崛起的趨勢將更明顯。

根據LEDinside發布的2016年大陸前十大LED封裝廠排名，台資封裝廠僅億光、光寶擠入前十大，而大陸封裝企業木林森則首度擊敗Lumileds躍上第二大，僅次於日亞化。

據了解，全球LED封裝產業主要集中於中國大陸、日本、台灣、美國、歐洲、韓國等國家和地區。

從LED產業發展來看，第一階段日本、美國、歐洲等廠商依託先發優勢，具有技術優勢和設備優勢，成為全球最早的LED封裝產業中心；第二階段台灣和韓國擁有完整的消費類電子產業鏈，各環節分工明確，並迅速崛起；當前處於第三階段，中國大陸地區則承接全球產業轉移，同時受益於成本優勢和旺盛的下游產品市場需求，已成為世界重要的LED封裝生產基地。

而現如今，我國封裝企業與國際封裝巨頭的差距正在逐步縮小，湧現出了木林森、國星、東山精密、信達、晶台、瑞豐、美卡樂、新光台等一批極具規模的封裝廠商，不僅在規模上處於世界前列，在技術上也有望與國際巨頭並肩。

總而言之，當前LED行業整體上已經呈現出集成化、規範化的趨勢，而封裝產業也在競爭洗牌中不斷調整行業格局。

但傳統封裝產業的低門檻，也導致了產品附加值低、技術含量低等不利現狀。

未來中國LED封裝企業要實現更長久的發展，還應適時的調整產業結構，不斷提高產品的技術含量，往高端市場發展，才能實現更大的突破。