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華為、小米、富士康接連宣布！美科技界始料未及：蘋果被拋棄了？

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相信不少網友都對老美5月16日宣布：將限制華為全球晶片供應鏈，要求全球晶片製造公司在向華為出口時，使用到美國技術生產的半導體晶片需要獲得美國的批准一事，都有所耳聞。

而我國也是霸氣回應，如果美國這樣做，我們也會有我們的名單，其中將涉及高通、蘋果等集團。

面對這一消息，美科技界有些始料未及：蘋果這就被拋棄了？

美國這條新規表明了就是要斷供華為的晶片來源，如果想完全繞開美國技術來生產晶片，幾乎是不可能的，所以美國這次是下死手了。

面對美國的打壓升級，華為霸氣宣布：除了勝利，我們已無路可走！

其實現在國產已經在大力發展晶片領域了，就在近日，郭台銘也是進軍了半導體行業。

一直以來在手機代工領域做得有聲有色的富士康，如今也開始在晶片領域展開行動了。

除了郭台銘之外，雷軍也開始在晶片領域進行了布局。

大家都知道，Redmi已經從小米獨立出來了，儘管說現在已經是獨立的品牌了，但堅持做性價比的理念一直沒有改變。

就在近日，Redmi也馬上要推出新季度的新產品，那就是Redmi 10X，並且將搭載聯發科新發的晶片進行首發。

其實Redmi和聯發科早在去年就合作了Redmi Note8系列，從那之後Redmi和聯發科的口碑以及銷量都一路高歌，可以說Redmi和聯發科是相輔相成的。

而這次推出的新品將搭載昨天才正式發布的聯發科天璣系列5G SoC天璣 820 進行首發。

這款MediaTek的最新產品天璣820，是採用了台積電7nm工藝製造，並且集成了全球頂尖的5G數據機，加上最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗，其旗艦級的多核CPU 架構讓性能遠超同級，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。

可以說天璣820的表現是同級最強的。

它也將成為中高端5G智慧型手機的性能標杆。

MediaTek 李彥輯博士也表示：「聯發科目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。

天璣820隸屬於天璣800系列，擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現堪稱同級最強，將快速進入市場助力5G普及，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗！」

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