半導體產業保持高景氣趨勢 國內設備投資增速將不斷走高

近日，Gartner機構表示，全球半導體發展已進入第三代，處於發展關鍵期，其中中國半導體產業已由「跟跑」到「領跑」，正向產業強國的目標邁進。

產業保持高景氣趨勢

VLSI機構近日發布研究數據，稱全球半導體設備市場預計2017 年將達到704 億美元，比2016 年的539億美元增長30.6％，2018年預計將達到735億美元，比2017年增長4.4％。

而根據SEMI預計，全球半導體設備市場2017年有望達到559億元，同比增長36％，創下歷史新高；2018年有望達到600億美元的規模，再創新高。

全球前十大半導體設備廠商的市場占有率超過90％，處於寡頭壟斷局面。

全球半導體設備市場需求持續增長主要受以下幾個因素影響：部分晶片製造商將在2018 年從16nm／14nm 向10nm／7nm 的邏輯節點進行轉移，導致代工／邏輯領域的設備需求猛增；3D NAND 存儲器將在2018 年繼續成為拉動設備需求增長的動力；國際晶片製造商紛紛計劃在中國大陸建設新的晶圓廠。

在這些因素的影響下，半導體設備及原材料供應商有望持續受益。

規模提升的同時，存儲器價格節節攀高以及全球半導體銷售金額持續向上，都顯示出半導體產業景氣上升。

IDC機構認為，2018年全球半導體市場大機率將維持高增速水平。

設備投資增速不斷走高

以史為鑑，中國正面臨著半導體第三次產業轉移的歷史性發展機遇。

歷史上兩次半導體產業轉移均產生國際巨頭企業，中國現在已成為半導體產業第三次轉移的核心地區。

第一次：20 世紀70 年代，從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC 等世界頂級的集成電路製造商；第二次：20世紀80年代中後期，韓國、台灣成為集成電路產業的主力軍，三星、台積電等企業誕生；第三次轉移直指中國，幾乎所有的大型半導體公司均在中國有產業布局，並在大幅加大投資力度。

中國半導體產業已具備把握歷史性機遇的能力。

政策方面：國家發展戰略，大基金已撬動5000億地方基金；需求方面：提高自給率迫在眉睫。

中國半導體市場需求占全球的1／3，但2016 年產業自給率僅36％。

根據SEMI 預測，2019 年中國集成電路供需缺口可以達到880 億美元；產業基礎方面：中國已形成完整的半導體產業鏈，並且已具有一定競爭力。

2017 年前三季度我國IC 設計、製造、封測的產業比重分別為37.7％、26％和35.5％，其中，設計產業已有部分企業展現國際競爭力。

中國半導體產業正在經歷深刻變化，在政策和基金雙重機制保駕護航下，半導體產業發展駛入快車道。

中國大陸加速投資半導體晶圓製造生產線，2018－2019年有望迎來裝機熱潮，為國產設備提供爆髮式增長的歷史性機遇。

國內設備產品技術追趕已取得初步成果，部分機台已具備進口替代能力，有望率先享受下游擴產紅利，迎接設備需求高峰。

半導體產業的全球格局穩中含變，穩在歐美、日韓、台灣依然是半導體先進國家（地區），變在中國大陸正在加速追趕，部分企業已進取第一梯隊。

根據SEMI 預計，2017年至2020 年，全球投產的晶圓廠約62 座，其中26 座位於中國，占全球總數的42％。

雖然國內半導體設備國產化率低，但前景樂觀。

國內35家半導體設備企業，2017年設備銷售額有望達到76億元左右（相較於2016年57.33億元，增長33％），國產化率達16％，仍有較大提高空間。

布局產業投資機會

建議投資者從以下角度布局相關投資機會：設備的投入上可達到一條晶圓線總投資的65％以上，晶片製造與先進封裝在未來幾年的產能擴充，創造裝備產業巨大需求。

建議關註：北方華創、晶盛機電。

設計產業是我國半導體產業占比最高的環節，也是目前企業布局較為全面的環節。

第二期大基金即將籌建，其投資重點有望為設計類公司，建議關注晶片設計龍頭企業紫光國芯。

在細分領域實現技術突破，擁有自主智慧財產權的公司，建議關註：捷捷微電。

（責任編輯：admin）

本文源自通信信息報

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