「專利大棒」之後，更要警惕高通的「營·銷綁架」

1月29日，去年底，被蘋果以「專利大棒」理由瘋狂diss的高通動作頻頻，其中最引人注目的當屬與小米、OPPO、vivo三家中國手機公司簽訂120億美元的零部件採購合同。

作為川普外交「銷售業績」的一部分，高通對那次合作意向極盡宣傳之能事，仿佛要證明其在專利營收之外也可以大有作為。

進入2018年，深陷專利困局的高通果然就迫不及待地把這一意向落實，拉來小米、OPPO、vivo、聯想、中興等公司最高層為其站台，並與小米、OPPO、vivo、聯想四家公司簽署總價不低於20億美元的射頻前端採購諒解備忘錄，「失之東隅，收之桑榆」之意圖盡顯。

合作共贏、其樂融融本來是一件好事，不過聯想到華為手機剛剛在高通的老家美國被拒，以及國內主要手機廠商紛紛拋棄聯發科倒戈高通的景象，朱飛發現很難為此行業盛事鼓掌。

反而，一個深深的擔憂在我腦中浮現：「專利大棒」之後，中國手機廠商能逃脫高通新一波的「營·銷綁架」嗎？若然不能，中國芯何去何從？網絡安全大計如何推進？

高通「專利大棒」後的「營·銷綁架」

去年11月底，在高通和蘋果的專利訴訟進行到最激烈之際，朱飛在極客網刊發了一篇題為《高通為何落得「千夫所指」？蘋果訴訟會是最強一擊嗎？》的觀察文章，分析了高通專利大棒政策的瘋狂以及其為何正在失效的原因，並指出作為大客戶的蘋果公開站出來反對高通，是對該公司的最強一擊。

「在帶頭大哥蘋果的『擠兌』下，高通的業務註定會深受影響，或將促使該公司重新審視自身商業模式，加快開發其他業務的步伐。

」

果不其然，高通從去年底到今年初向市場展示的一系列舉措，都表明該公司已開始撥打新的「算盤」。

而這一次高通的「陰謀」，可總結為「營·銷綁架」四個字，即通過市場營銷和綁定銷售，換種方式將無自主晶片研發能力的手機廠商緊緊地抓在手中，達到其獲取高額利潤、掌握5G時代話語權之目的。

在市場營銷層面，高通可謂深得英特爾真傳，奉行的是「Qualcomm Inside」策略。

過去數年來，高通已經拿出不菲的市場營銷預算，通過一系列自主和聯合的營銷手段，將高通晶片包裝成高端、高性能的代表，而將聯發科推進低端泥淖。

其結果是，除了蘋果、三星和華為等少數能夠自產晶片的廠商之外，其他手機公司先後都投入了高通懷抱——包括最後才「投降」的魅族。

迫於消費輿論的壓力，這些公司在旗艦產品中都大肆宣揚採用了高通晶片，而低端產品則拒提用的什麼晶片——生怕聯發科的低端形象影響了其產品銷量。

從2018年開年的情況看，高通親自請來小米、OPPO、vivo、聯想、中興等公司的最高層——包括小米總裁林斌、OPPO手機CEO陳明永、vivo手機CEO沈煒、聯想CEO楊元慶等——親自、集體站台，表現出該公司想將這一手牌徹底打好的野心，希望在其他廠商和最終消費者心智中留下難以磨滅的地位。

要知道，除了華為，中國手機市場幾乎就是小米、OPPO、vivo、聯想和中興們的天下了，如此集體「收編」，對行業來說是一件很危險的事。

而在捆綁銷售層面，且不說IP與晶片的捆綁銷售一直是高通公開的秘密，單說此次合作中展現出來的「從主晶片延伸到射頻前端」的跡象，亦可見高通或明或暗的捆綁銷售策略。

眾所周知，高通自身晶片產品比較單一，但通過收購的恩智浦半導體（NXP），其具備了提供豐富晶片模組解決方案的能力。

相信在不久的將來，市場上就會出現採用高通「全家桶」的手機產品了。

總之，這一營一銷的策略，讓高通占盡了「人和」。

而在口碑為王的移動網際網路時代，人和的重要性要比天時和地利要重要得多，這意味著高通極有可能通過此舉「失之東隅，收之桑榆。

」

國產芯和網絡安全何去何從？

在朱飛的商業哲學中，高度集中、高度集權只會「肥了平台，瘦了夥伴」，只有百花齊放、百家爭鳴才能促進行業整體繁榮、永葆生機。

從這個角度講，「營·銷綁架」的高通絲毫不比「專利大棒」的高通少一絲危險。

尤其是在晶片國產化和大國網絡安全博弈的時代背景下，中國手機業界乃至整個中國信息通信產業，都應該冷靜地想一想眼前利益與長遠利益、個體利益與國家利益之間的抉擇。

相信大家都還記得本月稍早前的美國當局再次「拒簽」華為手機一事。

據極客網等多家媒體報導，美國當地時間1月9日，就在全球關注的2018國際消費電子產品展（CES）舉辦期間，美國政府再一次干預、制止了華為進入美國市場，叫停了華為手機與全美第二大電信運營商AT&T的代銷合作（在美國，有90%的手機通過運營商渠道銷售，禁止華為與AT&T合作，意味著華為再一次失去了大規模進入美國市場的機會）。

此番拒絕華為手機入美，據稱直接促因是50多名美國國會議員認為華為存在安全隱憂——沒錯，一如既往的「莫須有」的安全隱患。

發達的美國尚且如此注重國家網絡安全，發展中的中國更不應該放鬆警惕。

而晶片是保證網絡安全的核心，更應該被置於重中之重。

近日騰訊We Test發布的報告透露了2017年度100款手機處理器的市場份額，結果顯示在市占率排名前31款晶片中，高通一家就占據了過半的16款，市場份額高達39.7%，遠高於聯發科的15.9%，以及華為海思的6.65%。

安兔兔發布的2017年度熱門手機晶片TOP10榜單也顯示，高通驍龍上榜6款，占比50.59%，遠超聯發科和華為海思的份額。

在移動網際網路無孔不入的時代，如此結果對國產芯以及國產芯背後肩負的中國網絡安全大計都不是好消息。

反觀國產芯的表現，聯發科被釘上「低端貨」的標籤，份額不斷被吞噬；被清華紫光納入旗下的展訊仍然遊走在最底端，尚需新的機會表現；始終小米借道的大唐聯芯的松果處理器也還處於初級階段，未獲擔綱裝配旗艦的重任……如果不是華為海思嶄露頭角，高端市場可謂盡被高通、三星、蘋果三家「外軍」霸占。

然而海思目前還處於自給自足階段，未對外部手機廠商開放。

總之，在高通狂飆突進的攻勢下，尚未做好準備的國產芯看起來還手乏力，而產業鏈主流手機廠商的「盲目抱團」支持，則進一步對國產芯和網絡安全的推進產生了掣肘，值得警示與研究。

在《高通為何落得「千夫所指」？蘋果訴訟會是最強一擊嗎？》一文中朱飛指出，「在高通的營收構成中，專利授權和晶片銷售是是兩大支柱。

其中，專利授權在2013、2014和2015財年分別給公司貢獻了30%、29%和31%的業務營收。

」如今，在專利授權收入遭遇巨大挑戰的情況下，高通勢必會加強晶片銷售的營收能力。

面對高通如此成熟而激進的「營·銷綁架」攻勢，國產力量該何以應對？