集成電路產業盛會入川 大咖共話人工智慧

中國網成都7月10日訊（祝齊攀）7月14日，「青城山中國IC生態高峰論壇」將在四川召開（IC為集成電路的英文縮寫）。

論壇由中國半導體行業協會集成電路設計分會主辦，芯原股份有限公司協辦，四川博覽局、四川省經濟和信息化委、成都市政府支持，四川省集成電路和信息安全產業投資基金公司、都江堰市政府、電子科技大學集成電路研究中心聯合支持，四川國際會展有限公司承辦，將邀請集成電路行業全球知名科學家、企業家、分析機構專家結合四川產業發展實際，圍繞 「打造人工智慧產業鏈」主題展開討論，共話集成電路產業最新發展趨勢和市場機遇，探尋中國IC產業發展之路。

看點一：品牌論壇碰撞支柱產業

青城山中國IC生態高峰論壇借鑑了廣東東莞松山湖中國IC創新高峰論壇的模式，松山湖論壇已舉辦七屆，在業內具有很強的影響力。

青城山中國IC生態高峰論壇的幕後推手之一，中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、芯原股份有限公司董事長兼總裁戴偉民介紹，「青城山論壇，是『以展會促產業發展』模式的借鑑，吸引力則來自四川電子信息產業方面的實力。

」

四川是全國重要的電子信息產業基地、全國最大的信息安全產品研發生產基地、全國四大可攜式電腦生產基地之一，為中西部新一代通信技術企業聚集度最高的區域。

全球約50%的筆記本電腦晶片在成都封裝測試，全球約50%的蘋果平板電腦是「四川造」。

英特爾、德州儀器、菲尼克斯、友尼森、京東方、中電子、格羅方德、紫光等一大批知名企業落戶四川，長虹、九洲、川大智勝、海威華芯等本土項目加快成長，全省IC產業實現了產品、產值、規模的突破性進展，逐漸形成了以成都為基地的產業集群，呈現出高端化發展趨勢。

2016年，四川省電子信息產業實現營業收入6826.2億元，位居全國第七。

「十三五」期間，四川將大力發展以5G、軟體、集成電路、信息安全、大數據、雲計算、物聯網、新型顯示、智能終端為主導的重點產業，力爭率先將電子信息產業打造成為萬億產業。

看點二：大咖雲集共建高端平台

「作為電子信息產業的硬體基礎，四川集成電路產業規模不斷壯大，但仍需完善產業鏈和提升影響力，行業展會或論壇在川舉行將助力產業發展。

」四川博覽事務局相關負責人介紹，我省也一直在積極引入國內外知名集成電路展覽或論壇，并力邀集成電路盛會入川。

青城山中國IC生態高峰論壇的舉辦，將搭建具有國際影響力的IC全產業鏈高端交流平台，為四川IC產業發展帶來新的發展契機。

屆時，四川省人民政府領導，中國科協副主席、中科院院士、上海微系統與信息技術研究所所長、亞洲科學理事會候任主席王曦，工信部電子司領導將出席致辭；國家集成電路產業投資基金總裁丁文武，清華大學微電子學研究所所長魏少軍，AI商業化戰略專家吳霽虹，自然道公司創始人、執行長，多普達通訊創始人楊興平，德州儀器（TI）首席技術官Ahmad Bahai等行業知名人士將參會演講。

四川大學、電子科大、西南交大、科技部中國科學技術發展戰略研究院等科研院所，德州儀器、格羅方德（格芯）、和芯微電子等業界知名企業將參加論壇。

看點三：搶抓機遇聚焦人工智慧

論壇參與方格羅方德（格芯）公司副總裁、中國區總經理白農分析，未來五至十年，人工智慧將孕育眾多的產業機會，人工智慧與四川產業結合的問題值得思考。

青城山生態IC高峰論壇以「打造人工智慧產業鏈」為主題，結合四川產業發展實際，挑選行業前沿及聚焦的話題展開探討，探索正確高效的產業發展軌跡，將對推動產業鏈上下游集聚發展發揮帶動效應。

參會嘉賓將分別圍繞「中國發展科技前沿技術的機遇」、「中國半導體產業的現狀與未來展望」、「從中國製造到中國智造」、「AI+時代的換道超車」、「TI在人工智慧領域的布局」、「智能健康——將改變我們的生活方式」、「未來汽車的虛擬顯示技術」、「FD—SOI推動物聯網走向智能化」等行業前沿及聚焦的話題發表主題演講，並圍繞「中國應該如何布局人工智慧產業」、「打造中國人工智慧產業鏈」等話題開展圓桌討論。

相關連結：

國家集成電路產業投資基金

成立於2014年，是為促進集成電路產業發展設立的，基金規模超過1300億元。

基金由國開金融、中國菸草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業發起。

基金重點投資集成電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。

中國科學院微電子研究所

前身為成立於1958年的原中國科學院109廠。

1986年，109廠與中國科學院半導體研究所、計算技術研究所有關研製大規模集成電路部分合併為中國科學院微電子中心。

2003年9月，正式更名為中國科學院微電子研究所。

該所是專門從事微電子領域研究與開發的國立研究機構，是中國科學院微電子技術的總體和中國科學院EDA中心的依託單位。

清華大學微電子所

成立於1980年，是專門從事微電子學和納電子學領域高層次人才培養和科學研究的機構，下設固體器件與集成技術研究室、集成電路與系統設計研究室、微納器件與系統研究室、CAD技術研究室和微納電子技術平台。

建所以來，形成了涵蓋微納電子學和集成電路與系統兩個研究方向，建立了比較完善的矽基微電子研究體系。

芯原股份有限公司

成立於2001年，總部位於中國上海，是一家晶片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，為包含移動互聯設備、數據中心、物聯網（IoT）、可穿戴設備、智能家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為中心的、基於平台的晶片定製服務和一站式端到端的半導體設計服務。

格羅方德半導體股份有限公司

格羅方德公司是全球領先的集成電路企業和第二大晶圓代工廠，2016財年營業收入約50億美元。

2017年2月10日，格羅方德公司布局成都高新西區的12英寸晶圓製造基地項目開工建設。

項目總投資90.53億美元，是格羅方德在全球投資規模最大、技術水平最先進的生產基地，將建設全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線。

該項目的實施，將填補四川12英寸晶圓生產項目空白，縮短與國際一流廠商的技術差距，有望在技術上實現「換道超車」，有利於四川跨越式打造「中國集成電路產業第三極」。

部分嘉賓：

王 曦，中國科協副主席、中科院院士、上海微系統與信息技術研究所所長、亞洲科學理事會候任主席王曦。

中國科學院上海冶金研究所（現上海微系統與信息技術研究所）博士。

丁文武，現任國家集成電路產業投資基金總裁。

曾任信息產業部電子信息產品管理司副司長、工業和信息化部電子信息司副司長、司長。

魏少軍，應用科學博士。

現任清華大學教授、微納電子學系主任、微電子所所長，中國半導體行業協會副理事長，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長等職。

吳霽虹，創新管理學家，Al商業化戰略與模式專家，知名的全球戰略與創新管理前沿華裔學者，網際網路時代「強基因」理論體系、「C2C商業生態圈模式」理論體系創建人。

現北京大學訪問教授、研究生導師。

楊興平，洛杉磯加州大學博士，上海自然道信息科技有限公司創始人、CEO。

曾創立「多普達通訊」，享有「多普達之父」美譽。

曾TCL通訊科技控股有限公司執行長。

戴偉民，美國加州大學伯克利電機工程博士，中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長，芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁，世界電子工程師協會多晶片模塊國際會議、封裝綜合設計研討會等會議創辦主席。