格羅方德重慶12寸晶圓廠8月敲定，整體戰力大增

據海外媒體報導，晶圓代工大廠格羅方德在2015年7月取得IBM半導體業務後已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業者，僅次於台積電，且擁有專利數逾1萬項，並拿下長達7年的美國國防部晶片代工合約，格羅方德更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計劃在重慶合資設立12寸晶圓廠，近期亦將原本IBM位於美國紐約州EastFishkill先進位程廠區轉換為創新中心，加速提升整體戰力，全面擴大晶圓代工版圖。

IBM為擺脫虧損累累的半導體製造業務，不僅同意支付格羅方德（GlobalFoundries）約15億美元，奉上位於EastFishkill晶片製造廠約5,000名技術工作人員，更提供格羅方德數千項專利和發明，使得格羅方德目前擁有專利數已達1萬項，IBM則取得未來10年格羅方德產能保障。

該項交易於2015年7月初完成，至今已屆滿1年。

格羅方德憑藉IBM半導體設計和技術協助，順利在6月與美國國防部簽訂長達7年的晶片代工協議，將為美國政府生產包括間諜衛星、飛彈和戰機使用的先進軍用晶片。

格羅方德s高層表示，未來將持續提升技術實力，開發包括無人機、機器人及自駕車等應用產品。

面對中國半導體市場的龐大商機，加上政府對半導體業者的施壓，所使用的相應半導體必須在中國製造，格羅方德不僅在北京、上海設立設計中心，並通過與重慶市政府合資設立12寸廠，布局中國本地的生產基地，雙方已簽署合作備忘錄，預計8月達成最終協議。

另外，格羅方德亦將原本IBM留在EastFishkill的研究與開發團隊，整合廠區資源發展為創新中心，其將延續IBM先前已投入數年的部分研發計劃，像是矽光子(SiliconPhotonics)技術，可使得智能型手機等裝置透過光子以更快速度正確傳遞大量數據，且傳送距離更遠，格羅方德預計2017年推出運用該項技術的相關產品。

事實上，格羅方德在2015年7月取得IBM半導體業務後，第4季銷售成長動能明顯增強，若是格羅方德沒有取得IBM半導體業務，2015年銷售額恐將出現衰退情況。

格羅方德產品管理部門資深副總裁MikeCadigan表示，全球半導體市場不振，但其在企業數據通訊基礎設施市場仍有不錯的表現，而智能型手機應用亦是主力業務之一。

展望未來，格羅方德將持續面臨競爭激烈，由於中國半導體市場成長放緩，加上英國脫歐造成市場不確定性，全球半導體產業將面臨更大挑戰，半導體貿易統計協會(WSTS)預估2016年全球半導體市場規模將持續下滑，儘管2017年可望回升，然恐得等到2018年全球半導體市場規模才會超越2015年水準。

來源：新浪科技