全球集成電路產業併購整合風起雲湧

⊙記者 李興彩 ○編輯 全澤源

全球集成電路增速放緩，整機商重返研發，以中國為代表的新興市場因產業升級催生晶片新需求，這幾個因素交叉發酵，導致全球集成電路行業併購整合此起彼伏。

在此大背景下，29日舉行的2015北京微電子國際研討會備受業界關注，行業精英熱議其中新機遇。

整機商重返研發推升整合

Intel斥資167億美元併購Altera，Avago370億美元併購Broadcom，全球集成電路產業併購浪潮洶湧，併購數量和金額屢創新高。

「2015年是集成電路產業的併購年，行業增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。

」有業內人士表示。

華為剛宣布將於11月5日發布麒麟950晶片，三星就表示Exynos8890將於12月份大規模量產。

整機廠商自主研發晶片成為一股不可忽視的新力量。

「晶片大廠的整合不會停止，而整機廠再次殺入研發晶片，會給獨立晶片廠商帶來巨大壓力，給全球集成電路產業生態的發展帶來深遠影響。

」魏少軍表示。

自張忠謀創立台積電，世界集成電路生產從IDM模式（垂直廠商）走向Foundry模式，誕生了高通、博通等一大批優秀的Fabless晶片廠商，然而隨著蘋果、三星、華為等整機商自主研發晶片，這種模式有望再次被改變。

如今，華為用自家的海思晶片，三星手機也搭載自家晶片，蘋果自主研發iphone應用處理器A8和A8X；小米也開始攜手聯芯科技自研晶片。

清華大學微電子研究所魏少軍預測，系統整機廠商自研晶片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。

系統整機商面臨的最大挑戰將是第三方IP核、高額研發投入及自身整機產品的銷量能否支撐IC研發；但隨著份額增加，台積電等代工企業將會在IP核上投入更多力量，以幫助系統整機企業發展自己的產品，傳統的晶片廠商(包括IDM和Fabless)在此情況下，不得不逐漸調整自己的定位，成為多家系統廠商的第二或第三貨源供應商。

此前，芯謀研究首席分析師顧文軍表示，半導體設計領域的整合將會進一步加劇，到2020年，半導體設計公司將會由現有的500多家整合為200多家，全球也許只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless（無晶圓製造半導體廠商）手機基帶晶片廠商。

新興產業應用催生新增長

PC、手機出貨放緩，全球半導體增速放緩，WSTS（世界半導體貿易統計組織）預測2015年可能成為晶片市場零增長甚至是衰退的一年。

但在中國，或許並沒有那麼糟糕，基於中國龐大的市場和產業扶持，中國的半導體產業自成格局，增長風景這邊獨好；其次，新興產業應用也將帶來新的增長動力。

SEMI全球副總裁兼中國區總裁陸郝安表示，物聯網（IOT）、IGBT（複合全控型電壓驅動式功率半導體器件）等將推動半導體市場的新需求，物聯網對傳感器的需求讓集成電路有了新的增長動力。

物聯網所需傳感器雖然對晶片提出了「低功耗、低價格」等新要求，但藉助現有成熟的封裝、製造技術即可完成，這對於我國在45nm左右製程和8寸晶圓的成熟產業布局是巨大的機遇，基於此，中芯國際周子學認為，在超越摩爾領域，中國半導體產業擁有的機會越來越多。

而隨著「中國製造2025」戰略落地，產業升級催生了巨大的集成電路市場。

進入智能時代，集成電路是所有智能化產品的基礎，是提升國家信息安全的保障，產業機遇巨大。

例如，隨著高鐵和新能源汽車的發展，促使IGBT大發展，給半導體產業帶來新的增長點。

10月22日，中國中車具有完全自主智慧財產權的高壓大功率6500VIGBT產品通過鑑定，標誌著我國擁有了完全自主智慧財產權的世界最高電壓等級的IGBT模塊設計和製造技術，並達到商業化應用水平。

而此前，比亞迪與先進半導體在上海舉行了簽署戰略聯盟合作協議的儀式，雙方將集中比亞迪在IBGT晶片設計、封測、系統應用的優勢及先進半導體研發製造工藝，打造完整的IBGT產業鏈，加快新能源汽車用IGBT晶片國產化。

資料顯示，高壓IGBT不僅應用在高鐵，在軌道交通、智能電網、風力發電等各領域，均能夠提高用電效率和用電質量，節能30%以上。