壓力之下,小米決心殺入美國市場
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據媒體報導,至11月份已經有小米4、紅米2 Pro兩款手機通過了美國FCC(聯邦通信委員會)認證這也意味著短期內它們可以在美國上市。
隨著兩款手機相繼通過FCC的認證,看來小米真的是準備好登陸全球最大的手機市場之一——美國。
小米需要進軍海外市場
小米幾年時間成長為國內手機一強,然而去年四季度以來除了今年二季度獲得環比增長外,另外三個季度都是環比下跌。
小米今年的銷量目標是8000萬部,然而至今年三季度銷量只是完成了5320萬,四季度要完成2680萬銷量的困難非常大。
目前小米的網際網路營銷優勢正日漸衰落,在網際網路渠道受到華為、魅族、樂視、奇酷等的圍攻,而在線下渠道至今年上半年只有19個小米之家,在線上優勢日漸衰落而線下無優勢的情況下,小米在國內的發展壓力非常大。
中國智慧型手機市場已經過了高速增長的階段,今年一季度出現了6年來首次季度負增長,在諸多不利條件下,小米開始將目光放到國外市場。
小米之前主要關注發展中國家市場
由於小米缺乏專利,之前小米只是以發展中國家市場為目標。
小米去年已經開始在印度市場發售手機,並獲得不錯的成績。
今年一二季度國產手機品牌在印度市場做的最好就是小米和聯想。
但是在印度市場,小米也遭到了愛立信的專利侵權訴訟並被禁售手機,不過很快採用高通晶片的小米手機被放行,可以在印度市場繼續發售,而採用聯發科晶片的小米手機則繼續被禁止在印度市場銷售。
為了獲得印度政府的支持,小米與富士康合作在印度建廠,今年7月首款由該工廠生產的紅米手機上市銷售。
之後,小米將該種模式複製至另一個大市場巴西,與富士康合作在巴西建廠獲得進軍巴西的機會。
在非洲市場,小米則採取了另一種方式,與非洲代理商Mobile in Africa合作進軍非洲市場。
總體上來說,小米進軍海外市場的十分努力也取得了一些不錯的成績,不過都是以發展中國家市場為主,如今小米進軍美國市場是一個非常驚人的舉動,但是它將如何解決專利問題呢?
小米進軍美國的專利問題
由於歐美市場對智慧財產權的嚴格管理,小米的手機一直沒有進入歐美市場,不過它並沒有完全放棄這兩個市場,而是通過在當地開設網店,銷售配件等讓當地用戶熟悉小米品牌,現在小米手機終於邁出了進軍美國市場的腳步。
其中一個較有利小米的條件是,高通是小米的股東。
高通擁有很多移動通信專利,其之所以能在晶片市場獲得成功也與它擁有強勢的移動通信專利有關,據台灣「國研院」統計的截止2013年底的LTE專利數量,高通高居第一,在過去高通通過採取反向授權的方式讓各手機企業避免陷入專利混戰幫助它們發展。
今年中國對高通作出的反壟斷處罰部分取消了其反向授權,不過在中國以外的市場,高通的反向授權依然有效,小米手機在印度市場受到愛立信的專利侵權訴訟採用高通晶片的手機很快放行應該與高通的專利支持有一定關係。
高通目前受到了諸多打擊,在晶片市場聯發科和其他中國晶片企業不斷猛烈進攻。
前五大手機企業中,三星和華為正在越來越多的使用自己的晶片,蘋果傳言將轉用Intel的基帶,這都對高通造成了打擊,因此高通迫切需要找到一個盟友。
作為全球前五大手機的小米正好具備成為高通盟友的諸多條件,而小米缺乏專利和晶片也需要高通幫助,如果雙方深入合作的話倒可以為小米進軍美國市場提供專利保障。
因此小米進軍美國市場倒也不是全無把握,小米能否在美國市場取得成功呢,我們還是拭目以待吧。
進軍美國市場,並非小米不想而是不能
小米高級副總裁王翔在接受採訪的時候說他們尚未準備好在美國市場銷售手機,上一任全球副總裁雨果·巴拉(Hugo Barra)曾表示今年可能會在美國市場銷售手機,這只能說小米並非不想在美國市場銷售手機...
小米再度與聯發科合作可謂得不償失
在遭遇了專利訴訟、出貨量不佳等影響後,小米在去年極力修復與高通的關係,但是顯然雙方並沒能回復當年的密切關係,如今據說小米即將推出採用聯發科helio X20晶片的紅米Pro,這對小米來說是得不償失。
iDoNews專欄:小米暗度陳倉,讓聯發科很受傷
2014年底,小米和聯芯合資成立松果電子公司,當時聯芯將自己的LC1860平台以1.03億元許可授權給松果電子,自此小米開啟自己研發手機晶片之路。