「中國芯」大手筆國內建廠 5G加劇核心技術主導權之爭

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摘要

中國斥巨資打造晶片強國。

紫光集團日前宣布投資300億美元在南京建設半導體產業基地,建成後將成為中國規模最大的晶片製造工廠,月產量將達10萬片。

在5G腳步漸行漸近的情況下,5G晶片的競爭愈演愈烈,中國軍團的厚積薄發有望大大改變缺「芯」的情況,在5G時代主導權之爭上打一個翻身仗。

中國晶片產業加快國內整合

中國晶片廠商繼續大手筆模式。

在國際收購頻頻遭遇阻擾後,中國晶片廠商轉向自力更生,自建工廠。

紫光集團日前宣布投資300億美元在南京建設半導體產業基地,主要生產存儲晶片,晶片月產量為10萬片。

實際上,紫光集團去年3月份就宣布在中國的另一座城市武漢建設一個總投資240億美元的存儲晶片項目,生產NAND晶片、DRAM晶片。

除了武漢和南京的項目之外,紫光集團還計劃斥資160億美元,在成都建設另外一個晶片基地。

而在更早時候,2013年和2014年,紫光集團先後收購了展訊和銳迪科(RDA),成為全球出貨量第三大的手機晶片供應商。

2016年2月,紫光集團宣布將展訊和銳迪科合併,形成了紫光集團的晶片旗艦——紫光展銳。

據該公司預計,2016年展訊全年出貨晶片6億套,其中智慧型手機晶片3億套,營收達18.8億美元;銳迪科在物聯網領域出貨晶片2億套。

2015年7月,紫光集團非正式地向晶片存儲巨頭美光科技提出金額高達230億美元的收購要約,但遭到了美光的拒絕。

除紫光集團外,去年10月,中芯國際連續宣布新廠投資計劃,在上海和深圳分別新建一條12英寸半導體生產線,天津的8英寸生產線產能預計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月,成為全球單體最大的8英寸生產線。

此外,中芯國際還挖角台積電前高管蔣尚義,出任中芯國際集成電路製造(SMIC)的獨立董事。

而在去年11月9日,華力微電子二期12英寸高工藝等級生產線項目正式啟動,總投資387億元,規劃月產能4萬片,設計工藝為28、20和14納米。

可以說,在中國集成電路產業的發展過程中,「投資併購」成為出現頻率最高的熱詞,中國晶片產業在自強的路上顯示出了壯志雄心。

舉國之力押注晶片

自2014年中國成立集成電路大基金以來,中國斥巨資打造晶片強國已然是事實,為何我國不遺餘力地力圖晶片領域的突破?

從行業因素看,新一輪通信產業主導權之爭愈演愈烈,5G臨近將開啟全球晶片行業排位賽。

紫光集團董事長趙偉國認為,5G的發展對整個通信產業、網際網路、物聯網都會帶來更多的應用,也就意味著需要更多的晶片。

這對於中國晶片企業是一次新的機會,可以以此加速向國際「領頭羊」企業靠近。

目前,在移動晶片領域,高通排名全球市場第一。

3G時代,高通憑藉壟斷的CDMA技術獲得了不菲的專利收入,進入4G時代,高通推出的UMB競爭4G標準失敗,高通的專利優勢被削弱。

目前,高通面臨日益嚴峻的各國政府反壟斷壓力,可以預見,在新興廠商的衝擊下,5G時代,高通的晶片霸主地位將受到極大的挑戰。

不僅如此,中國手機廠商的崛起為中國晶片等下游產業鏈的發展提供了機遇。

據市場調研機構Counterpoint數據顯示,2016年全球智慧型手機出貨量接近15億部,中國品牌出貨總量為4.65億部,達到歷史新高。

缺「芯」一直是中國產業界最深刻的痛,去年,中國的內資和外資廠商共計使用1450億美元的各類晶片。

但中國本土晶片行業的產出僅為這一需求的十分之一。

龐大的市場需求成為中國晶片崛起的巨大動力。

從國家安全因素看,實現晶片自主化迫在眉睫。

當前,美國等國家正在加強對中國半導體產業的封鎖。

去年,美國總統科學技術諮詢委員會(PCAST)發表的一份名為《確保美國半導體的領導地位》的報告中提到,中國的半導體的崛起,對美國已經構成了「威脅」,委員會建議政府對中國產業加以限制。

新任商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)承認「非常擔憂」中國半導體產業。

實際上,晶片戰爭早已超越了簡單的貿易競爭範疇,晶片作為國家安全的核心技術,其國產化日益受到政府力挺。

國家主席習近平在去年4月舉行的有關網絡安全的一次會議上表示,「網際網路核心技術是我們最大的『命門』,核心技術受制於人是我們最大的隱患」。

為此,《國家集成電路產業發展推進綱要》提出,到2020年我國半導體產業年增長率不低於20%。

工信部的相關實施方案則提出新目標:10年內將晶片內需市場自製率提升到70%且部分達到國際領先水平。

5G時間窗開啟,中國強芯之路任重道遠

近日,工信部部長苗圩在全球5G大會上表示,5G網絡將在2020年規模商用。

雖然5G相關技術及標準發展進程尚不明朗,但高通、英特爾等國外晶片巨頭都在緊鑼密鼓地開展5G晶片技術研究。

而紫光、海思、展訊、大唐、中興等國內晶片廠商也在加緊5G晶片的布局。

展訊通信全球副總裁康一博士透露,展訊力爭在2018年推出實驗性5G晶片,到2020年推出符合5G標準的晶片。

為了贏在5G起跑點,中外晶片商正在卡位前瞻技術,可以說5G時代,中國晶片產業迎來升級的一次良機。

不過,儘管中國「芯」多年來奮力追趕,在晶片產業鏈的各個環節都有中國企業的身影,但由於起步晚等多方面原因,我國目前與世界頂尖晶片設計的差距明顯,特別是在晶片面積控制、功耗控制、處理速度等指標上,中國晶片企業與國外巨頭存在較大差距。

要想完全實現晶片自主化,勢必要避開國外公司所擁有的集成電路智慧財產權,這對起步晚、研發力量薄弱的中國晶片產業而言,一是需要加大企業研發投入,二是必須投資購買國外專業知識為己所用。

實現我國的晶片國產替代,是大勢所趨,很多專家認為,中國晶片產業的發展,要有「打持久戰」的充分準備。

在許多晶片業務領域,中國企業最終可能在技術上實現趕超,但也需提防產能過剩。

渤海證券最新研究報告認為,目前我國半導體產業鏈的整合已完成了第一階段的產業布局,既要避免像過去光伏LED產業所面臨的產能和投資過剩,也要加速促進產業層次融合,促進產業發展,這將是下一階段的投資核心。

(原標題:「中國芯」大手筆國內建廠 5G加劇核心技術主導權之爭)


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