iPhone 信號賊差?後續有變動

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文/極客修小編

說重點:今天蘋果公司正式公開收購英特爾智慧型手機數據機業務,說簡單點就是手機基帶業務,包括約2200名英特爾、智慧財產權、設備和租賃,該交易價值10億美元,蘋果現在已經有條件去自研蘋果基帶晶片了,後續新款iPhone應該能避免信號門問題,2019款iPhone有沒有改善未知,我們更看重的是2020款iPhone 5G版。




接下來,詳細說一下內容


在2019年7月26日凌晨時段,美國蘋果官方網站新聞部發出了一條文章,文章內容「Apple to acquire the majority of Intel's smartphone modem business」翻譯:蘋果收購英特爾智慧型手機數據機業務的大部分,同時英特爾官方新聞部也發出公告,英特爾智慧型手機數據機業務被收購。




大概內容:蘋果公司正式公開收購英特爾智慧型手機數據機業務,包括約2200名英特爾、智慧財產權、設備和租賃,該交易價值10億美元,而此條公告可證明,之前爆料稱蘋果正在研發自家的基帶晶片,看來是真的有這麼一為事,因為蘋果現在已經有條件去自研蘋果基帶晶片了,沒有各種各樣的限制。




注意的是!英特爾只是放棄智慧型手機數據機業務,其它數據機業務正常,英特爾執行長鮑勃·斯旺(Bob Swan)表示:這項協議使我們能夠專注於開發 5G 網絡技術,同時保留我們的團隊創造的關鍵智慧財產權和數據機技術,全部精力投入到 5G 領域,包括網絡運營商、電信設備製造商和雲服務提供商。




從鮑勃·斯旺表示的大概意思是:手機基帶晶片不搞了,轉讓給蘋果,得到這筆金錢,我們就有能力去投入到 5G 領域,包括網絡運營商、電信設備製造商和雲服務提供商,而蘋果公司最主要的是得到智慧財產權和技術,有了這些條件,就能研發自家基帶晶片了。




所以說,後續iPhone手機,應該不會像2018款iPhone手機一樣,出現信號門的問題,而2020年iPhone手機就會搭載高通基帶晶片,具體蘋果公司什麼時候公開蘋果自研基帶晶片,目前未知。




但2019款iPhone手機應該也會搭載4G英特爾基帶晶片,畢竟高通剛與蘋果和解,沒有那麼快生產及搭載高通基帶晶片,所以說2019款iPhone搭載高通基帶晶片可能性很低,但目前得到英特爾基帶技術,應該會從軟體和硬體方面改良。




話說:iPhoneXS/XS Max/XR這三款設備真的信號很差嗎?拿我iPhone XS Max 為例,信號格基本上都是2格到3格,可能離信號塔較遠吧!離信號塔不遠處,基本上滿格,具體是不是英特爾導致,咱也不敢說,咱也不敢問吶。

(卡貼機除外)

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