米粉圈沸騰了，小米10未發先火，多項黑科技坐實，價格很良心

隨著2019年的結束，2020年的到來，各家廠商都放慢了發布新機的步伐，進入了休整期，不過，對於新機的研發以及爆料，可從未停止過。

明年的手機市場將會是驍龍865的主戰場，國內除了華為會以最快的速度適配旗艦水準的雙模5G。

在這些新機中，最受矚目的應該就是小米明年高端數字旗艦小米10了。

近日，小米下一代旗艦機型—小米10也是再次得到了曝光，這一次爆料竟然來自於小米高管—王騰。

口中所說的小米手機應該就是小米下一款旗艦機小米10。

我們一起來回顧一下小米新款旗艦的配置信息，驍龍865處理器應該是安卓陣營中最強的處理器，2k螢幕也是手機螢幕解析度的最高值，120hz刷新率也是目前高刷新率螢幕的頂峰，而且還支持5G網絡。

當然了，這樣頂級配置的堆砌疊加，沒有5000毫安時的電池是支撐不下去手機正常續航。

集齊了上面的這些配置，說是安卓機皇也不為過了。

值得一提的是，小米10雖然搭配的還是UFS3.X系列快閃記憶體，但在內存上將會採用最新的LPDDR5，比現在主流的LPDDR4X速度要快接近一倍，整體使用得到提升。

螢幕方面，由於紅米K30上已經試水了挖孔螢幕成功，所以，小米10也同樣搭載挖孔屏。

同時向三星採購顯示素質比較高的螢幕，控制手機的超高屏占比，另外機身還會用上今年iPhone 11 Pro比較流行和具備高實用性的磨砂玻璃機身，防止指紋的沾染。

根據法國媒體frandroid的報導，小米10極有可能會在明年2月份發布，屆時小米10將會全球「真」首發高通驍龍865晶片，外掛X55基帶，支持SA/NSA雙模5G網絡，安兔兔跑分更是能夠高達60萬分，屆時將會直接超越麒麟990 5G、蘋果A13、聯發科天璣1000等晶片，驍龍865則一躍成為了全球最強的智慧型手機5G晶片。

驍龍865的強大之處還有X55基帶，這是一款眾所周知的雙模5G數據機，高通宣稱該5G晶片的各項參數都是第一。

除了支持全球一般的5G頻段，還支持先進的毫米波技術，據悉毫米波5G網絡的速度比一般5G頻段更快，這是集成5G晶片所沒有的優勢。

小米10既然搭載865，必然使用X55基帶，這款十周年旗艦將是小米首款頂尖5G手機。

其它配置方面，小米10確定標配一億像素攝像頭，PRO版本擁有五顆鏡頭，分別為一億像素主攝，2000W超廣角鏡頭，1200萬長焦鏡頭以及800W微距鏡頭，另外還有一顆潛望式鏡頭，整體拍照強大。

十周年紀念版小米10還有望使用三星S11+同款的16GB內存，規格是DDR5，不得不說第十代小米旗艦配置太強悍。

小米手機自從創建開始，就一直喊出口號為發燒而生。

對於一台未發燒生的手機來說，頂級旗艦一般超高的配置是至關重要的。

對於大家最為關心的售價方面，根據目前的爆料信息來看，普通版起步售價將會高達4K大關，頂配版售價更是直逼5K，這意味著小米手機售價進一步提升至「華為價」之後，也將會與華為正式在價位、配置、拍照、外觀等方面展開更加激烈的競爭，不知道各位小夥伴們，你們是否期待小米10、華為P40這兩款手機的巔峰之戰呢？