5G晶片全球競賽 中國芯表現亮眼 我國半導體產業有望彎道超車

隨著全球5G推進速度的加快，5G晶片的研發迫在眉睫，全球各大廠商都加快了5G晶片的研發力度，紫光和英特爾聯合啟動5G戰略、三星拿下高通5G晶片代工、華為50億投入5G研發，廠商的一系列舉動是最好的行業風向標。

在這場5G晶片競賽里，機遇與挑戰並存，中國半導體產業有望成功彎道超車。

5G在世界範圍內的發展速度不斷加快。

美國運營商AT&T將於2018年底在全美十幾個城市內率先提供5G網絡服務。

我國將在2018年進行大規模試驗組網，2019年啟動5G網絡建設，最快2020年正式商用5G網絡。

而5G網絡和產品順利面世的關鍵一環就在於晶片。

晶片是移動設備的心臟，在萬物互聯的5G時代，掌握了晶片技術有利於廠商在新一代網絡發展中占據先機，助力自身在產業鏈中占據更高的話語權和主導權。

三星與高通日前宣布將雙方長達十年的晶圓製造合作關係擴展至極紫外光（EUV）製程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G晶片也將採用三星7nm LPP EUV製程，三星獲得高通5G晶片的代工權；諾基亞也在抓緊發力5G，表示正在推出應用於5G無線網絡的全新晶片組，該晶片組不僅將天線尺寸減半，數據處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動通訊基站的能耗。

中國廠商也強勢趕超，2017年9月，新岸線公司宣布成功量產5G 200MHz帶寬射頻晶片—NR6816。

這是一款滿足未來5G終端平台需求的射頻發動機晶片，是我國首顆研發成功量產的超寬頻無線射頻晶片；大唐電信旗下的聯芯科技正展開5G技術的儲備及預研；中興通訊拋出了百億級的定增預案，為「面向5G網絡演進的技術研究和產品開發項目」募資；華為2018年將投入50億元用於5G的研發。

從目前的發展來看，中國已走在5G研發建設的前列，然而，我們也應該認識到，「中國芯」想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰。

首先是技術差距，國內專利儲備比較薄弱，自主研發難度頗大。

其次，製作水平較為薄弱，國內晶片製造在工藝水平、技術人才方面都還不足以與國際廠商競爭，這使得國內製造周期拉長、效率降低，有業內人士指出，國內晶片製造工藝整體落後世界領先水平兩代以上。

機遇與挑戰並存，2018將成為5G晶片發展的關鍵一年，相信在強有力的政策支持下，加上國內廠商的不懈努力，中國5G必將在不久的將來真正引領世界。