台廠商緊盯小米零部件訂單 台積電代工小米處理器

4月30日消息，據台灣媒體報導，業內消息來源透露，隨著大陸智慧型手機銷售商小米科技公司繼續提升其在全球的出貨量，IT供應鏈中包括富士康（Foxconn Electronics）、英業達（Inventec）、大立光電（Largan Precision）和台積電（TSMC）在內更多的台灣廠商，正在盯著來自小米的訂單。

據業內預估，2017年小米智慧型手機發貨量超過7000萬部，而今年這個數字可能會提高至1億部。

另外，小米正在考慮首次公開招股（IPO）,以籌集資金加強研發和營銷，以及進行海外擴張。

消息來源稱，面對包括OPPO、vivo和華碩電腦等競爭銷售商，小米將要更多地提高自己在海外的市場地位。

不過小米增強的出貨能力以及其產品性價比持續提升的能力，對於台灣供應商來說意味著更多的商業機會。

據報導稱，小米總裁林彬最近要求大立光電保持更多的產能，以確保台灣這家鏡頭模組公司的高端型號多鏡頭模塊能夠在2018下半年穩定地滿足來自小米的訂單需求。

小米的澎湃S2應用處理器正在由台積電使用16納米製程技術生產。

消息來源表示，儘管小米最初的訂單數量並不大，但隨著其晶片組開發能力的提高，小米的後續訂單可能會大幅擴大。

消息來源還稱，小米可能使用高通公司的7納米先進處理器，這些處理器也將在台積電生產。

與此同時，小米與富士康已經聯手在印度建立一家印刷電路板（PCB）工廠。

小米在印度的市場份額不斷擴大。

在2017年第四季度，小米超過三星電子公司成為印度市場第一大智慧型手機銷售商。