ARM被收購 體現出半導體產業困境？

ARM官網宣布，接受軟銀(Softbank)234億英鎊(約310億美元)的收購要約，若交易通過審核，這將是半導體歷史上排名第二的收購案，僅次於2015年安華高與博通的併購交易(370億美元)。

作為移動互聯時代最成功的半導體技術公司之一，其主推的ARM微處理器架構在移動終端設備中處於壟斷地位，迄今為止包含ARM授權技術的晶片已經累積出貨超過900億顆。

尤其是在手機應用處理器方面，英特爾都已經認輸，在2016年5月決定停止開發Broxton和SoFIA兩款移動處理器產品線，這樣ARM架構將統一手機處理器市場。

當然，這也許是軟銀收購ARM能夠成功的基礎之一：手機處理器市場份額已經到頭，智慧型手機增速也接近停滯。

另一方面，軟銀出的價錢有足夠的誠意。

234億英鎊是ARM去年凈收入的70倍，比ARM當前的市值溢價43%，連ARM CEO Simon Segars在接受採訪時也表示，股東和管理層都應該滿意每股17英鎊的收購價。

但ARM這樣一家以技術授權為主營業務的公司，既不像英特爾一樣每年維持幾十億到上百億美元的資本支出，大部分投入到半導體設備上;也不像IC設計公司做具體晶片的設計開發，需要支付晶圓代工和封裝測試的費用。

可以說，在半導體生態圈中，ARM的形態最輕，所需資本投入並不多，相比其他半導體公司，ARM更像一家軟體公司，這也是ARM市盈率較高的原因。

那麼為何ARM要接受軟銀的大筆投資呢?除了軟銀這樣的金主難遇，還有哪些原因呢?

在接受英國媒體採訪時，Simon Segars反覆強調了ARM當前遇到的困難。

物聯網和無人駕駛汽車?這些都很好，但不是短期就能夠見到效益的，「需要數十億美元的投入，單靠我們自己，也許要等幾十年(這些新技術才能成熟)，有了軟銀的支持，我們能把這個時間縮短。

」

根據ARM的年報，2015年全球1384家移動晶片製造商都採用了ARM的架構。

但這1000多家中，真正有能力使用最新14納米/16納米工藝進行設計的公司，不到1%。

根據Gartner的估算,設計公司開發一款14納米工藝的晶片,成本在2億美元左右。

晶圓代工產業原本是為了降低半導體公司的資本支出而出現的，當年動輒千萬到上億美元的產線投入使得半導體產業缺乏活力，晶圓代工業出現以後，大批資本規模小的IC設計公司紛紛成立，成為半導體產業飛速發展的拉動力。

現在最先進工藝高昂的研發費用，已經成為半導體產業發展的障礙，也使得IC設計公司越來越兩極分化，要麼抱團做大跟上工藝發展節奏，要麼停留在舊工藝，從主流市場轉戰利基市場。

芯原董事長戴偉民曾提出「輕設計」的概念，試圖通過提供IP和設計服務的方式，為IC設計公司降低開發成本。

這或許是一種方法，但面對先進工藝居高不下的流片成本，似乎是杯水車薪。

當然，有了軟銀的撐腰，ARM不用再擔心開發費用的問題。

而且整合順利的話，依靠軟銀旗下的電信公司，ARM或許在伺服器領域能夠打開局面。

能夠採用最先進工藝的設計公司越來越少?至少這兩年ARM可以先不考慮這個問題了，但CEVA和Imagination呢?