英特爾開放10nm代工，牽手ARM，是暗戰還是強強聯合？

2020-09-02

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今天在舊金山召開的英特爾全球開發者論壇（IDF），英特爾發布了諸多布局新技術領域的產品，包括融合現實MR眼罩、物聯網晶片焦耳（Joule）。

但有一個非產品的消息同樣引起了媒體關注，英特爾已經與ARM達成了新的授權協議，英特爾工廠未來將可以生產ARM晶片。

圖片來源：騰訊科技

這意味著，英特爾將向第三方開放自己的晶片工廠，包括10納米工藝的生產線，用於生產ARM技術的晶片。

這一授權協議也包括了英特爾為LG、Netronome和展訊生產晶片。

此外，英特爾未來也可以為蘋果、高通、英偉達等其他公司生產ARM設計的64bit晶片。

雖然英特爾在PC時代是毫無爭議的處理器霸主，但在移動設備時代，英特爾卻遠遠落在了ARM的後面。

目前全球絕大部分智慧型手機的處理器都是基於ARM的設計，ARM晶片已經占據了全球智慧型手機出貨量的95%，相關出貨量突破了30億部。

英特爾雖然也發布自己的移動晶片，但由於兼容、功耗等問題，近年來發展緩慢。

不過，ARM自己並不生產晶片，而是收取晶片授權費。

去年總營收約為15億美元。

上個月，日本科技巨頭軟銀斥資310億美元收購了英國移動晶片設計公司ARM，孫正義在解釋收購理由時談到了ARM在未來物聯網的發展機遇。

隨著英特爾在移動領域的翻盤希望日益渺茫，該公司似乎也在逐步改變競爭策略，對合作持有開放態度。

矽谷一直傳言英特爾將為蘋果提供新的iPhone基帶晶片甚至為蘋果生產處理器。

此次與ARM達成授權協議之後，也為英特爾接下蘋果A系列新品生產訂單鋪平了道路。

目前蘋果的A系列晶片是交由三星和台積電生產的。

英特爾此前的晶片更多是運用在PC等運算為主的領域，而智慧型手機則需要集中各種功能模塊，需要設計快、成本低、功耗低。

英特爾不可能做完所有晶片，要有選擇性地做Soc。

英特爾擅長的是高運算能力的晶片，提供實時感知等新技術的產品，在低功耗和低成本晶片領域，並不是英特爾的所長，或許更適合ARM。

PC市場的持續下滑以及伺服器處理器業務增長的緩慢，迫使英特爾進入代工製造業務。

雖然英特爾在科再齊的前任、保羅·歐德寧（Paul Otellini）執政時期就已推出了晶片外包業務，但是這家公司一直沒有從一家大型客戶手中獲得過大規模的代工訂單。

不過這一切可能會出現改變。

英特爾還宣布，韓國第二大手機製造商LG電子，將使用該公司的代工廠製造10納米工藝的手機晶片。

LG此前往往都是在效仿三星，如今又將效仿這個更大的對手，進一步向晶片業務領域進軍。

事實上，蘋果和華為也都有各自的晶片設計，除此之外，手機行業的其它公司往往也使用來自高通或聯發科等其他廠家的處理器。

LG公司此番將充分利用英特爾的下一代10納米製造技術來打造自己的處理器。

英特爾的下一代10納米晶片製造技術將生產出更薄的晶片，不過，這樣的晶片可能要到明年才能亮相。

不過，目前還不清楚，LG將在多大程度上使用自主研發的晶片。

從理論上講，這些晶片可能會應用於手機和平板電腦等大量的產品之中，儘管LG最初的使用可能會受到更多的限制。

儘管LG的移動晶片將在英特爾工廠生產，但這並不意味著英特爾就能更加幸運地讓手機製造商像使用PC風格的處理器那樣，將移動晶片推廣到大量的手機之中。

無論如何，對一家企業而言，使用自主研發的晶片將給公司自身帶來更多的成本及其它方面的優勢，只要這些晶片能夠與競爭對手的晶片並駕齊驅。

英特爾還表示，該公司不會在10納米製造工藝中使用極端的紫外線光刻技術，且該技術也未準備好應用到下一代7納米製造工藝中。

英特爾表示，在展示出承諾的效率之前，該公司不會使用這種晶片製造技術。

圖片來源：騰訊科技

軟銀收購ARM，對於孫正義來說軟銀正積極投資於「物聯網」業務，希望抓住該市場的重大商機，而收購ARM與該戰略完美匹配。

所以行業未來的趨勢必定是強強聯合，唯有這樣才能走的長遠，走向雙贏乃至於多贏的局面。

內容整理自騰訊科技、快科技

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2020-08-27

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