華為產業鏈迎來十年黃金投資機遇期

一、華為產業鏈迎來歷史性投資機遇

過去十年，蘋果產業鏈一度成為A股市場ICT領域持續時間最長、影響範圍最大的一個投資主題，孕育了以立訊精密、信維通信、歐菲科技為代表的一批百億市值明星公司。

過去，受制於華為公司自身的業務結構及對供應鏈的定位等因素，從2008年到2018年，雖然華為整體營收實現了從183億美金到1052億美金475%的增長，消費者業務更是從無到有在2018年突破了500億美金大關，產業鏈公司受益卻相對有限。

現在，情況正在發生變化，我們看好華為產業鏈成為A股市場未來5-10年最大的投資機遇。

從總量上看，相對樂觀情況下，我們預計華為公司總體營收將在2025年前達到3000億美元水平，2倍的總量增長將給供應鏈公司提供足夠的成長空間；從結構上看，相對封閉的、華為占據絕對主導地位的傳統運營商業務占比將下滑至20%左右，而更多依賴合作夥伴價值共創的智能終端、雲計算、安防、車聯網等業務占比將持續提升；同時，華為公司對生態和合作夥伴的態度也正在發生積極的變化，打造多方共贏生態圈，通過做大蛋糕實現開放環境下的自身增長正在成為公司的現實選擇。

在新一輪智能化浪潮下，華為公司將從過去的跟隨者轉型成為新科技周期的引領者，通過創新驅動與供應鏈公司形成上升螺旋共同演化成長。

1.1戰略：全面走向生態化和智能化

全球ICT產業當前正處於4G到5G升級的前夜，產業架構、產業生態和商業模式都在孕育巨大的變化。

站在網際網路視角，整個產業發展經歷了PC網際網路、移動網際網路兩個發展階段，目前正在走向產業網際網路。

前兩個階段被稱為網際網路的上半場，基本實現了消費側的數字化，以人為中心完成了數據化、在線化以及移動化和社交化。

產業網際網路的關鍵任務，是在萬物互聯的基礎上實現生產端的數字化，「生態化」和「智能化」是產業發展必然。

隨著通信和數據技術在社會經濟各部門的擴散，智能化擴張了行業的能力邊界和商業邊界，行業競爭格局被重塑，跨界融合成為新的大趨勢。

信息通信產業正在成為跨行業、跨國別的新一代商業基礎設施，從全球十大市值公司結構來看，TMT公司與傳統行業的比例從2013年的3:7變成了2018年的7:3。

在這個過程中，無論是科技企業、運營商、網際網路還是垂直行業的領先玩家都在積極尋求戰略和商業上的轉型，以適應競爭格局的變化。

為了應對行業全面走向智能化和生態化帶來的挑戰，華為從戰略、業務、技術、組織等層面進行了全方位調整和升級。

2017年，公司提出了全新的願景與使命：「把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯的智能世界。

」

2018年，公司發布了最新的組織架構，新成立了一個一級部門Cloud & AI 產品與服務。

我們認為，該部門對標類似網際網路公司「ABC」戰略，目標是在計算和雲業務上打造華為的「黑土地」，支撐構建萬物互聯的智能世界。

在產品和解決方案層面，華為提出了全棧、全場景AI解決方案。

全場景，是指包括公有雲、私有雲、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境；全棧是技術功能視角，是指包括晶片、晶片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。

1.2 業務：總量從1000億到3000億，結構從5-4-1 到 3-1-1-1

2018年華為公司全球營收首次突破1000億美元，預計未來增長將加速,並於2025年左右達到3000億美元水平。

公司全球營收突破1000億美元用了30年，從1000億美元到2000億美元預計需要3年，在下一個三年即於2025年左右達到3000億美元。

我們用S曲線對華為公司進行了分析，公司實現不斷增長的秘訣在於，在第1條S曲線下滑前，開始第2 條S曲線的布局，即在現有業務保持發展狀態下，提前謀求轉型。

從結構上看，華為公司的業務演進可以用四條S曲線完美的進行表征。

第一條S曲線是運營商業務。

公司過去三十年一直戰略聚焦在運營商管道領域，實現從跟隨者到引領者的超越，但在2017年後運營商業務增長明顯乏力，2018年運營商業務同比下滑1.3%。

我們認為，公司的傳統運營商業務市場份額已經到達或接近天花板，未來在公司總體營收占比將不斷下滑，規模保持在500億美元左右。

公司的第二條S曲線消費者業務2018年同比增長45%，首次超越運營商業務成為華為公司最大的業務單元。

預計未來消費者業務仍將延續高速增長，在未來3000億美元業務版圖中占據半壁江山，達到1500億美元。

第三條S曲線企業網業務2018年全球營收突破100億美元，中國區營收突破500億人民幣，預計在2025年左右企業網收入將達到500億美元水平。

第四條曲線車聯網業務，將是一個全新的業務單元，在四月的上海車展中，華為輪值董事長徐直軍以全球媒體會的方式宣告了華為布局汽車行業的業務內容及業務邊界，華為致力於成為面向智能網聯汽車的增量部件供應商，樂觀預計2025年左右營收達到500億美元。

總體結構上，2018年公司的三大塊業務消費者、運營商、企業網營收比例大致是5:4:1，預計到2025年公司營收實現3000億美元時，消費者、運營商、企業網和車聯網營收比例將變成3:1:1:1。

與傳統運營商業務相比，其他三大塊業務將更多的依賴合作夥伴價值共創，隨著運營商業務收入占比持續下降，華為供應鏈公司有望在整體產業鏈中獲取更高的價值。

1.3 生態：從「黑寡婦」到「黑土地」

傳統的運營商市場是一個相對封閉的生態系統，價值創造和傳遞是鏈式的，產業鏈上下游是「分蛋糕」的模式。

從運營商業務起家的華為公司，以「狼性文化」著稱，在過去與合作夥伴的合作方面突出表現為強勢和利益獨占性，任正非甚至曾經用「黑寡婦」的故事警示華為人，與合作方應當採取開放合作的態度和方式，共享利益。

進入雲時代之後，ICT已經從一個垂直行業，變成了各行各業數字化轉型的使能者，產業鏈上垂直整合已經成為過去式，封閉的技術和創新、商業都不可持續，協作和開放成為主流。

競爭方式也逐漸轉變為聯盟、生態圈、協作+平台，通過做大蛋糕，實現開放環境下的收益。

在這樣的背景下，華為公司的生態理念和生態戰略也正在發生深遠的變化。

2016年，在華為全聯接大會上，華為輪值CEO郭平首次全面闡述了華為的生態戰略。

郭平引用《哈佛商業評論》中文版的一篇文章，指出企業未來的優勢，是競爭優勢與生態優勢的組合。

如何管理好不擁有的資源，如何構建外生的優勢，如何構建競爭與合作的邊界，考驗的不僅僅是技術和資源的領先，還有企業的胸懷，組織的彈性和制度創新的智慧。

在此基礎上，華為提出要做智能世界的「黑土地」：聚焦ICT基礎設施和智能終端，提供一塊信息化、自動化、智能化的「黑土地」，讓各個夥伴的內容、應用、雲在上面生長，形成共同的力量面向客戶。

隨著公司「黑土地」生態戰略的落地，華為供應鏈公司過去不能從公司高速發展中充分共享發展利益，增收不增利的情況有望得到重大改善。

1.4 路徑：「再平衡」與「上升螺旋」

全球ICT供應鏈格局正在被重構。

一方面，美國從戰略上在5G等高科技領域對中國採取遏制手段，在美國本土和傳統盟國推動「去C化」，即避免使用華為、中興、海康等中國高科技公司的設備和產品。

另一方面，部分國內公司從自身業務連續性和供應鏈安全出發，開始考慮「去A化」，改變過去在核心元器件和關鍵技術領域過渡依賴美國公司的現狀。

這將是一個長期的再平衡過程。

從華為公司公布的2018年92家全球核心供應商名單來看，數量上美國供應商占比最高，達到36%。

在核心器件領域，對美依賴度更高。

在底層晶片領域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端邏輯晶片。

TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模擬晶片。

高端邏輯晶片、存儲晶片、高速模擬晶片等國產化率非常低，由於人才、經驗積累等缺乏，短期內難以突破。

在模塊/子系統領域，Qovro、Skyworks等占據射頻器件主要份額，掌握5G毫米波技術。

Finisar、Acacia等占據高端光器件主要份額。

高頻、大功率射頻器件尚無法自產，主要依賴進口；25G以上速率雷射器晶片國產化率僅3%，雷射器、調製器等基本依賴進口。

從區域看，預計日本和中國大陸在華為供應鏈中的價值占比將持續提升；從結構上看，消費電子供應鏈、製造類業務會率先切回國內。

近幾年來，日本供應商對華為的出口一直保持快速增長，預計2019年將繼續增長20%，總體供貨金額會從2018年的66億美元上升至80億美元左右，村田、東芝、京瓷、ROHM等大廠受益明顯。

目前，消費電子領域核心元器件國產化率在70%左右，而基站側的核心元器件國產化率在30%左右，國產化替代將按照先易後難的順序率先在消費電子領域開始。

基站通信設備側的核心元器件由於研發投入大、技術壁壘高，預計國產替代過程會相對緩慢，在關鍵元器件上以華為自研為主。

從「分蛋糕」到「共同做大蛋糕」，華為與核心供應商的合作關係正在發生質的變化。

20年前，公司與供應商構築低成本優勢，確保及時準確交付，實行價格採購，建立了「採購1.0」；過去10年，公司關注全流程TCO，獲得採購綜合競爭優勢，建立了「採購2.0」。

無論是「採購1.0」實行價格採購，還是「採購2.0」關注全流程TCO，本質上還是以降成本為中心，更多是「分蛋糕」。

2018年公司宣布進入「採購3.0」時代，即戰略採購，與核心供應商打造新型戰略合作關係，聚焦公司戰略目標的實現，與合作夥伴共同把蛋糕做大。

ICT領域的競爭方式早已從單體之間的競爭轉向生態圈與生態圈的競爭，生態圈內的企業通過長板協同，價值共創共同獲取成長。

過去十年，正是由於蘋果公司對於整個終端產業鏈的拉動和對消費者消費習慣的培育，以及反過來蘋果供應鏈對蘋果公司的大力支持，才造就了蘋果公司與蘋果產業鏈公司的共同繁榮。

華為公司已成為全球ICT領域的領導者，未來會有不斷的技術、產品和服務創新，通過與產業鏈合作夥伴共同創新、卷積疊代，形成持續的上升螺旋。

有理由相信，華為產業鏈有望複製甚至超越蘋果產業鏈公司過去十年的繁榮，迎來黃金十年投資機遇期。

二、通信設備篇：總量平穩下的結構性替代升級機會

移動通信產業的疊代升級推動了戰略格局的轉換，中國在全球產業競爭格局中的話語權和主導力不斷加強。

目前全球通信主設備市場從原先的十多家群雄逐鹿，演變到目前華為、愛立信、新諾基亞、中興四足鼎立的競爭格局。

展望5G時代，我們認為華為有望持續保持全球第一的市場地位，運營商業務總體營收會保持平穩，維持在500億美元水平。

與消費電子供應鏈相比，通信設備端由於研發投入大、技術壁壘高，國產替代過程會相對緩慢。

我們相對看好光通信領域高速光模塊/光電晶片，高速/高頻連接器、基站射頻/濾波器/PCB等領域的國產化替代機會。

2.1 5G技術和商業絕對領先，但全球運營商市場份額大機率已在頂部

華為5G技術和商業已處於全球絕對領先地位。

研發投入方面，2009-2013年，5G技術研究投資超6億美金。

2017-2018年，5G產品開發投資近14億美金。

商業合作方面，全球5G商用合作夥伴高達50+，截至4月15日,已獲得超過40份5G合同,出貨了7萬多個5G基站。

技術方面，公司是唯一能提供商用5G CPE的端到端解決方案廠商，技術成熟度比同行領先12個月到18個月。

公司在5G領域的實力得到了行業組織的認可，包攬行業關鍵獎項，5G演進傑出貢獻獎、最佳行業解決方案獎等。

由於在通信設備、雲計算、晶片、終端都具備較強實力，華為在5G時代可以從多個層面收穫5G時代的紅利。

在美國市場缺席的情況下，從全球設備商市場份額再平衡角度看，華為公司在運營商市場分額已接近頂部。

回顧移動通信行業的發展歷史，每一次大的代際升級都會引發設備商市場格局的重大調整和價值重新分配。

以3G到4G轉換期為例，全球通信設備商霸主愛立信在無線領域的市場占有率於2011年達到最高點43%，此後市場份額一路下滑。

而當時排名第三和第四的華為和諾基亞在2012年的市場份額則迅速提升，其中華為市場份額從11%提升至16%，諾基亞市場份額從8%提升至17%。

2018年華為公司在全球無線市場份額在30%左右，如果分母去掉美國市場，則公司全球市場份額在40%左右，接近愛立信在2011年頂部時的全球市場份額水平。

參考4G時代，我們預計三星公司的全球無線市場份額在5G建設初期會出現一次躍升，2021年全球無線市場份額有望提升至11%左右。

但隨著其優勢市場（北美，韓國等）份額在全球的占比逐漸變小，市場份額將快速回落。

2.2 通信設備供應鏈現狀：去A化任重道遠

從5G全產業鏈現狀看，在上游核心晶片和器件仍嚴重依賴美國，中國則在主設備和運營商網絡規模上占優。

1）在底層晶片領域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端邏輯晶片。

TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模擬晶片。

高端邏輯晶片、存儲晶片、高速模擬晶片等國產化率非常低，由於人才、經驗積累等缺乏，短期內難以突破。

2）在模塊/子系統領域，Qorvo、Skyworks等占據射頻器件主要份額，掌握5G毫米波技術。

Finisar、Acacia等占據高端光器件主要份額。

高頻、大功率射頻器件尚無法自產，主要依賴進口；25G以上速率雷射器晶片國產化率僅3%，雷射器、調製器等基本依賴進口。

3）在主設備領域，中國企業占據行業半壁江山，華為中興全球市場份額超過40%，專利方面華為、中興5G專利總數已位居全球前列。

4）在網絡方面，中國5G網絡部署有望全球領先，5G建站規模有望占到全球一半。

在光通信領域，目前華為已成為全球最大的光傳輸設備廠家，但除去華為以外的光通信產業鏈公司與全球領先水平仍有較大差距。

目前全球高端光通信器件幾乎完全由美日廠商主導，國內基本處於空白，25G以上速率和相干通信所需光電器件基本依賴進口。

從矽光產品核心專利分布來看，目前美國廠家占據70%份額，中國廠商則主要是華為占比僅為10%。

總體而言，與消費電子供應鏈相比，通信設備側的核心元器件研發投入大、技術壁壘高，預計國產替代過程會相對緩慢，在關鍵元器件上以華為自研為主。

2.3 通信設備供應鏈投資機遇：看好光通信和基站側核心元器件的國產化機會

近期以來，美國從戰略上在5G等高科技領域對中國採取遏制手段，在美國本土和傳統盟國推動「去C化」，即避免使用華為、中興、海康等中國高科技公司的設備和產品。

短期內，部分國家政府對運營商的政策指引將在一定程度上影響美國傳統盟國的市場格局。

長期看，技術和商業仍將是通信產業發展的核心驅動力，我們仍然看好中國設備商在5G時代的全球表現。

在基站側，預計到2025年，全球5G基站總量將達到650萬個，華為市場份額28%。

中國5G基站總量300萬個，華為市場份額40%；全球小基站總量1200萬個，華為市場份額25%。

中國小基站總量600萬個，華為市場份額30%。

在光通信領域，華為光網絡設備市場份額已是全球第一。

在上游的電信及光模塊領域，低端的10G及10G以下速率產品，由於毛利率較低，海外廠家基本退出了這一市場，國內供應商如光迅、海信、中際旭創、新易盛等主導了全球供應。

但在100G及以上電信級市場，國內份額占比還很低，存在較大替代升級空間。

在上游光晶片領域，25G及以上速率光晶片，國內還基本是空白。

目前華為已具備25G光晶片設計能力，未來也將大力扶持國內其他具備高速光晶片能力的上市公司和非上市公司。

從總量上看，華為運營商業務全球市場份額已接近頂部，未來營收將穩定在500億美元左右。

但從結構上看，其在供應鏈上的去A化和再平衡，將帶來巨大的結構性替代升級機會。

我們相信，擁有核心技術和智慧財產權的公司將充分受益於這一歷史進程。

一方面晶片、核心材料、高端面板等領域公司有望突破，另一方面原來主要從事中下游零組件業務的公司，也能向上突破更高附加值的環節。

在高端晶片和核心元器件領域國產化替代較為困難，華為在這一領域將以自研為主。

當前階段，我們重點看好光通信領域高速光模塊/光電晶片，高速/高頻連接器、基站射頻/濾波器/PCB等領域內的自主可控投資機會。

重點推薦關注以下產業鏈重點公司。

光模塊/晶片：光迅科技、中際旭創；

覆銅板/PCB：深南電路、滬電股份、生益科技、華正新材；

基站濾波器：東山精密；

基站天線：飛榮達、信維通信、碩貝德。

三、半導體篇：關注晶圓製造和封測國產化的機會

3.1 華為自身半導體業務的定位和布局

2004年，華為依託於其旗下的海思半導體公司大舉進軍晶片業。

海思半導體作為華為的子公司，相當於華為的一級部門，主要的目標客戶就是華為，為華為提供所需的晶片。

海思已經成長為中國第一大IC晶片設計公司。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區，目前已經涉及智慧型手機晶片、伺服器晶片、安防晶片、機頂盒晶片等領域。

3.1.1安防晶片

安防行業市場規模急劇擴張，行業走向高清化、網絡化、智能化

從2011年到2017年，我國安防行業市場規模從2773億元增加到6200億元，複合增長率達到了14%以上，考慮未來不確定性風險，預計未來5年市場需求將分別表現為10%-20%的不同增速。

前瞻產業研究院預計，到2022年，中國安防市場規模約為11799億元。

在安防行業總產值中，安防工程產值規模為3782億元，占比61%；安防產品產值規模為1984億元，占比32%；運維與其他產值規模為434億元，占比7%。

安防行業正在走向高清化、網絡化、智能化。

智能安防視頻監控系統在降低誤報率、提高探測準確性和安裝簡易性等方面仍有較大發展空間，對更先進的安防AI晶片有著極大的需求，相關智能晶片廠商未來將持續受益。

華為海思在安防晶片的行業地位——專業安防晶片領域市占率超過50%

在安防領域，根據我們的市場調研，海思已經在專業安防領域（即對晶片性能要求最高的領域），已經占有全球50%以上市場份額，產品已經廣泛應用於海康威視、大華股份等一線安防廠商。

而華為的目標不僅僅是專業安防領域，在消費級也在逐步擴展市場。

例如視頻會議系統、USB即插即用運動相機等。

華為在安防領域的優勢：

1）掌握底層核心技術：晶片。

在這一系列擴張的背後都是有強大的技術做支持：從底層晶片到上層軟體從而延伸到整個系統，缺一不可。

而華為恰恰掌握了底層最核心的元器件——晶片，即掌握了整個系統的入口，在自家晶片上開發自家系統，無論從安全性與系統開發疊代速度角度看都有較大優勢的。

2）掌握未來發展的入口：人工智慧。

未來安防向著智能化方向發展。

而華為已經率先在自家晶片試驗人工智慧模塊，例如應用於旗艦機Mate10的麒麟970晶片。

雖然麒麟970的人工智慧功能不是很明顯，可以看做是一次試水，麒麟980創新的使用了雙NPU，其AI計算力再次升級。

麒麟980已經實現了每分鐘4500張圖的超高計算速度，比起上代提升了120%。

這個證明華為已經在未來科技入口處開始布局，並且是從晶片、軟體、系統、產品全方位布局，可以推斷華為會進一步將人工智慧應用從智慧型手機擴展到智能安防領域。

目前華為在安防領域主要推出兩類晶片，即監控IP相機晶片和監控IP存儲晶片。

3.1.2智慧型手機晶片

智慧型手機晶片市場規模增長變緩，行業集中度進一步提高

後智慧型手機時代，一方面，手機微創新持續提升存量市場下半導體需求；另一方面，汽車電子、人工智慧、物聯網漸行漸近，帶動行業成長。

最新研究報告顯示，2018年全球智慧型手機晶片市場規模達到300億美元，2013-2018年年複合增長率為10.8%。

考慮到全球手機市場需求疲軟，我們認為未來3年的年均複合增長率為0-5%左右。

根據Stragiy Analytics，截止到2018Q1，從全球來看，高通公司在智慧型手機SoC市場的占有率高達45%，蘋果占有率高達17%，三星電子份額為14%。

智慧型手機晶片行業未來科技看點：5G和AI

AI: 智慧型手機正處於再度智能化的始點。

由於 AI 專用晶片或 AI 模塊植入終端，使得邊緣智能計算能力大幅提升，將解決物聯網基礎尚未成熟下大數據和雲計算在智慧型手機應用依賴雲端局限性，智能計算在終端應用即邊緣計算有望提前到來。

軟硬體結合全新體驗對智慧型手機的二次顛覆。

為了增加吸引力和提高運行速度，手機晶片廠商之間的競爭變得越來越直接，而人工智慧現在已經成為系統晶片爭奪的焦點。

我們認為，到2020年，至少會有三分之一的智慧型手機晶片會內置人工智慧處理器。

5G：5G是第五代移動通信技術，相比4G，5G的速度比4G的速度還要快上10倍以上。

5G與人工智慧會相輔相成，5G將幫助更多的人工智慧應用落地，人工智慧則可以讓5G網絡更靈活、更高效的被使用。

在5G+人工智慧的「雙核驅動」下，各行各業轉型升級的門檻會不斷降低，手機產業的發展將進入「快車道」。

當5G和人工智慧全面普及後，5G或人工智慧成為不可或缺的硬體後，軟體對於消費者購機的影響將會減弱，那麼到時，手機廠商肯定會更側重於各種搭配5G和人工智慧的硬體研發。

2019年也被稱為5G元年。

隨著世界各大運營商對5G網絡布局的加速，各大手機品牌紛紛搶先布局5G，伴隨著高通驍龍855的面世，預計最快今年下半年將推出5G手機。

手機在5G時代的競爭，主導權在高通和聯發科等晶片供應商的手中。

一款5G手機的核心技術在於一顆能夠支持5G技術的晶片。

華為AI布局之晶片：麒麟970、麒麟980

2017年9月，華為海思推出的麒麟970晶片，其最大的特徵是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），用來處理海量的AI數據， 2018年10月，華為在970的基礎上研發除了AI性能更強的980晶片，該晶片也是華為整合寒武紀的專利IP算法後的第二代人工智慧晶片，更擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。

華為5G布局之晶片：天罡、巴龍5000

在今年的華為5G發布會上，華為正式面向全球發布了兩大5G晶片：一是全球首款5G基站核心晶片——天罡晶片，二是5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）。

天罡晶片，全球首款5G基站核心晶片，其性能比以往晶片增強約2.5倍，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

巴龍5000晶片，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。

換句話說，巴龍5000就是全面開啟5G時代的鑰匙。

在國內手機產商中，天罡晶片和巴龍5000的問世，使得華為的5G硬體布局走在了世界前列。

從5G網絡，到5G晶片，到5G「路由器」，再到5G手機，華為已經全面領先5G時代。

3.1.3機頂盒晶片

機頂盒市場規模與發展狀況：

伴隨著網際網路的高速發展和智能化進程的持續推進，電視機頂盒從數字機頂盒逐步發展為網絡智能機頂盒。

從2016年開始，網絡智能機頂盒出貨量已超過傳統數字機頂盒。

目前，網絡智能機頂盒主要包括IPTV機頂盒和OTT機頂盒。

我們認為，未來智能機頂盒還會保持高出貨量，一方面受益於國家推動4k電視普及的政策，另一方面在於，相比升級智能電視，升級智能機頂盒的成本要小得多，這也是智能機頂盒會長期存在的一個重要因素。

空間有多大：隨著基於網際網路提供內容服務平台的日益增加，IPTV/OTT 機頂盒的需求不斷釋放。

全球 IPTV/OTT 機頂盒市場銷售總量由 2012年的 3,130 萬台增長至 2017 年的 16,200 萬台，複合年增長率達到 38.93%，2017年同比增長 57.13%。

預計未來三年複合年增長率達到15.00%。

競爭格局：主要玩家有海思、晶晨、瑞芯微、全志、聯發科和高通。

華為海思市占率最高，在全球範圍內超過50%，主要集中在IPTV機頂盒領域，晶晨在國內OTT機頂盒晶片領域占據50%市場份額，在全球範圍內約占30%。

機頂盒晶片技術發展趨勢：

第一，雙模晶片。

例如四聯微電子針對有線與IPTV市場推出雙模高清解碼晶片已投入量產，並即將部署，成為該領域有力的競爭者之一；ST推出的STi7162高清機頂盒晶片和STi5262標清機頂盒晶片，每款產品都在機頂盒解碼器內整合DVB-C有線電視和DVB-T地面廣播電視解調器，並提供乙太網支持選項。

第二，高度集成。

首先，晶片將集成更多的模塊，調諧器、解碼晶片、解調晶片、圖像處理晶片、各種外置接口等都有可能集成到一顆晶片中去，從而減少系統複雜度。

其次，晶片通過高集成度以提高性價比，降低成本，來應對市場對降低機頂盒整機BOM成本的需求。

第三，低功耗。

例如海思半導體推出首款內置QAM的超低功耗DVB-C單晶片Hi3110Q。

華為海思在機頂盒晶片領域的優勢：

1．華為在IPTV上是端到端的全把控，設計和製造IPTV的機頂盒硬體，終端自己配套。

2．客戶是電信（網通），傳統關係比較好，也比較集中。

3．華為還有眾多視頻編解碼技術的專利。

3.1.4伺服器晶片

伺服器晶片行業現狀：高利潤率，高度壟斷

英特爾2018財年全年營收約為708.5億美元，毛利率高達61.73%。

其中數據中心業務（主要是伺服器晶片）約占總營收的32%，為230億美元。

在全球伺服器晶片市場，英特爾以X86架構占據著約96%的份額，由此推斷市場整體規模約為240億美元。

伺服器晶片架構——X86架構和ARM架構之爭：

以伺服器的代表性晶片架構分別是X86和ARM，其中X86占據絕對的主流地位（市占率約96%）。

由於X86的壟斷地位，長期以來，在伺服器晶片市場，英特爾是一家獨大。

主要原因還是在於，深耕伺服器市場多年的Intel已經在該領域建立了強大的生態系統，並在其中占據了主導地位。

因此要向挑戰Intel，就等於是要挑戰整個伺服器行業的生態系統。

伺服器晶片的發展趨勢：

1.邊緣計算。

更多的伺服器將應用在邊緣側，對伺服器要求密度更密、功耗更低、延時更少，對晶片的需求也朝向安全、網絡連接、AI等邁進，ARM架構晶片將成為好的選擇。

2.數據多元化導致算力需求提升。

到2025年新增數據量180ZB，是2018年新增數據量的18倍，面對如此巨大的數據增長，對計算和存儲都提出了很高的要求。

算力供應問題，存在嚴重的供需不平衡。

而AI的算力增長30萬倍，到2025年企業對AI的採用率將達到86%，算力需求每年將增加10倍，這將驅動一個指數級增長的巨大計算空間，同時也帶來了大量異構計算的需求。

華為海思的機遇與優勢：

對中國而言，考慮到壟斷X86專利的英特爾不會對外授權開發X86架構伺服器晶片，中國的晶片企業要研發伺服器晶片就只能採用其他架構，其中商業化最成功的就是ARM架構。

2019年1月，華為推出基於ARM架構的7納米64核伺服器晶片組：鯤鵬920（KunPeng 920），以及使用該晶片的ARM伺服器：泰山。

主要應用於大數據、分布式存儲、ARM原生應用等場景。

由此，華為自研晶片已經覆蓋移動終端、AI人工智慧以及伺服器三大領域，全面邁向智能化。

自產自銷路線：鯤鵬晶片不對外銷售，只用於華為自己的伺服器和雲，和英特爾也將長期保持戰略合作，避免了同壟斷者的正面競爭，有利於為華為贏得戰略時間。

3.2華為供應鏈一覽

3.3 晶圓製造和封測國產化的機會

台積電及中芯國際是主要晶圓代工廠

雖然華為海思在2018年占中芯國際近16-17%的營業額，遠高于海思占台積電近8-10%的營業額，但是台積電晶圓代工擁有華為海思超過80%的整體晶圓代工需求, 除了之前提到的智慧型手機晶片麒麟970，980，Balong 5000（巴龍5000） 之外，還有各種12納米的人工智慧晶片如Ascend 昇騰 310及7納米的昇騰 910， 而且海思的麒麟985晶片，甚至可能領先蘋果成為第一個使用台積電7納米EUV製程工藝的產品，預估其效能將比麒麟980提升10%，電晶體增加20%。

為了因應中美貿易戰下的半導體器件備貨潮，我們預期海思於2019年占台積電營收比重應該會輕易的超過10%。

不同於台積電專注於先進位程，中芯國際主要提供華為海思28/40/45納米製程及未來的14及12納米製程，但因為目前28納米晶圓代工製程供過於求，售價低於成本，中芯國際將28納米營收比重控制在5%，14／12納米已經將於今年下半年試產，我們預期中芯國際14及12納米明年量產可期，華為海思當然是其重點客戶，盡力扶持中芯國際，加速進口替代，但就短期而言，中芯國際的14及12納米的5,000-6,000美元價格也落在成本之下，為了避免虧損擴大，我們估計中芯國際也會將14及12納米2020年的營收比重控制在5%。

日月光及長電是主要的封測廠

類似於晶圓代工，華為海思主要是使用日月光／矽品的半導體封測服務，日月光集團共計占了近9成的封測份額，而10%給長電科技，我們預期當中芯國際幫華為海思量產14及12納米製程工藝，長電有機會接下大部分的後端封測份額，加速進口替代，完成自主可控，我們因此預期華為海思占長電科技的營業額將從2018年的2-3%，提升到明年的6-10%，達到二倍的增長。

四、消費電子篇：進擊的華為

2018年，華為消費者業務實現營收3489億元，占比華為整體營收為48.4%，同比2017年增長45.1%，華為消費者業務目標是在2023年實現1500億美元的營收，未來五年仍將保持20%以上的增速。

定位萬物互聯的「全場景智慧生活時代」。

5G時代，華為提出了「1+8+N」全場景智慧化生態戰略，以手機為主入口，以AI音箱、平板、PC、可穿戴設備、車機、AR/VR、智能耳機、智能大屏為輔入口，結合照明、安防、環境等泛IoT設備，積極打造智能家居、智能車載、運動健康等全場景智慧生活。

4.1 智慧型手機2019年有望觸底，華為智慧型手機逆勢增長

2019年出貨量將成為低點，長期仍有增長空間。

2019年受制於明年5G手機的到來，消費者換機意願或將進一步降低，出貨量仍有下滑動力。

但是隨著2020年5G手機的放量，將會帶來一波換機潮，中長期新興地區智慧型手機仍有替換功能機的需求，因此長期看好智慧型手機出貨量保持2-4%的複合增速，預計極限出貨量將會達到18-19億部。

4G換機與5G換機區別大。

1）4G換機有智慧型手機替換功能機加持，因此4G手機出貨量增速很快。

2）2011年4G智慧型手機在歐美日韓出貨，元年滲透率6.9%。

中國市場推遲至2013年，但是中國市場一旦打開，滲透率快速提升25.1%，2018年4G手機滲透率已經達到94.5%。

而對於5G手機來講，中國將會是第一批發售的國家，有望提升5G手機滲透速度。

3）4G網絡帶來了圖片傳輸到視頻傳輸的變革，5G或將帶來二維信息傳輸向三維信息傳輸的變革，物聯網亦將對運營商的網絡帶寬提出更高的要求，但是目前內容創新仍待驗證。

4）首批5G手機價格將超8000元，而4G手機在2011年價格在2000-3000元，華為認為5G手機將會在兩年後普及至千元機，但是上市初期高價會抑制5G手機的換機速度。

總結來看，5G手機會加快智慧型手機尤其是高端旗艦機的換機速度，但是相對於4G手機的滲透速度會偏慢。

出貨量：存量市場，華為智慧型手機出貨量逆勢快速成長。

2014-2018年，全球智慧型手機出貨量停止增長，維持在14億部左右，但是華為智慧型手機出貨量保持快速增長，CAGR為28.7%，2018年華為智慧型手機全球市場份額已經從2014年的5.7%提升至18.5%。

華為預計，2019年智慧型手機出貨量將超過2.5億台。

華為的成長動力來自於創新加速。

2016年以來，華為智慧型手機出貨量快速提升的動力來自於自主創新的不斷加快，華為麒麟980晶片，GPU Turbo，徠卡四攝，石墨烯+液冷散熱，40W有線充電、15W無線快速充電、反向無線充電等等領域的創新快速提高品牌認可度。

華為智慧型手機創新一：5G手機。

華為在2019年2月巴塞隆納世界移動通信大會上首次發布5G摺疊手機Mate X，此外，華為稱有可能在今年下半年的Mate 30推出5G版本，華為預計至2025年5G智慧型手機出貨量占比將會達到50%。

IDC預計，2019年全球5G手機出貨量為670萬台，占比約為0.5%，而至2023年5G出貨量將達到4.01億台，占比為26.0%。

華為智慧型手機創新二：攝像頭創新。

近三年攝像頭創新是華為智慧型手機主打的模塊之一，從2018年的P20 Pro三攝到2019年的P30 Pro四攝，華為主導了智慧型手機攝像頭的創新方向。

除去數量增多以外，華為在像素、潛望式長焦、超廣角、3D攝像頭、CMOS等等領域都持續升級，進一步縮小智慧型手機與單反的攝影性能差距，且未來仍有廣闊的創新空間。

華為智慧型手機創新三：石墨烯+液冷散熱。

5G時代來臨，信息運算量快速提升導致CPU/GPU無限制地運行，導致機身溫度過高而出現降頻問題，5G時代手機的性能與散熱的協調均衡將會是終端廠商需要重點考慮的問題之一。

華為在Mate20系列首次推出均熱液冷技術+石墨烯膜散熱方案，相信也是為了在2019年下半年的5G機型做好準備。

均熱液冷技術即是真空腔底部的液體在吸收熱量後，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨後冷凝為液體回到底部，機理類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程，實現了相當高的散熱效率。

石墨烯膜的導熱能力是常規的銅管2.8倍，進一步加快散熱，雙管齊下保證機身溫度維持在合理狀態。

華為智慧型手機創新四：快速充電+反向充電。

為什麼要增大電池容量？5G手機未來的定位各類智能硬體（包括智能手錶、智能家居、智能眼鏡等等）的移動控制中樞，功能將會更加強大，除了5G功耗將會明顯提升之外，智慧型手機未來將會替代移動電源的角色，為各類智能穿戴設備提供充電功能，因此需要手機電池容量進一步加大。

為什麼要推出反向充電功能？華為和三星在旗艦機Mate20 Pro和S10上新增反向充電功能，相信並不是簡單地搞「為iPhone充電」的噱頭，而是為接下來的多款智能可穿戴設備反向充電做技術積累。

產品結構：高端機型銷量更佳。

華為的高端機包括上下半年兩款旗艦機P系列和Mate系列，以及榮耀V系列。

過去兩年，華為憑藉自身產品品質的提升以及創新速度的加快，在高端機市場的出貨量明顯有了很大提升，2018年全年華為3月新機P20系列全年銷量達到1600萬台，而10月新機Mate20系列上市兩個月銷量達到500萬台。

從國金創新研究中心的獨家數據來看，華為P系列和Mate系列旗艦機國內每個月的激活量占比華為&榮耀整體的激活量穩健提升，至2019年三月份，P系列激活量占比4.0%，而Mate系列激活量占比15.6%，華為高端機型的銷量增速快於整體的銷量增速。

總結來講，華為智慧型手機未來仍將受益市場份額的提升和產品結構的調整。

華為作為5G智慧型手機的領先終端廠商，受益2019年起始的5G換機潮，未來出貨量仍將保持兩位數增長；另一方面，華為P系列和Mate系列旗艦機目前已經在全球範圍內具備與友商旗艦機的競爭能力，受益龐大的中國市場，華為旗艦機市場份額有望進一步提升。

4.2 VR/AR/MR眼鏡，放量在即

智能眼鏡分為VR、AR和MR眼鏡。

首先，簡單解釋一下虛擬現實（Virtual Reality，VR）、增強現實（Augmented Reality，AR）和混合現實（Mixed Reality，MR）的區別。

通俗來講，VR是把真實物體放入虛擬環境，AR是把虛擬物體放入真實環境，MR一般理解和AR類似，但是有很大的區別就是MR需要把真實環境通過攝像頭進行三維重建，再加入虛擬物體，進而可實現多人交互。

從技術範疇來講，VR是一種極端的AR情景，是AR的真子集；從應用層面來講，VR更加偏向娛樂性，如VR遊戲等，但是AR和MR可同時具備娛樂性和應用性，例如16年爆火的遊戲Pokemon Go、醫療輔助、遠程教育等等，因此AR和MR被認為在未來具有更好的發展前景。

IDC預計，2018年全球AR/VR出貨量將會超過1000萬台，預計至2022年AR/VR出貨量將會達到5310萬台，其中AR設備將會達到2160萬台，AR設備、內容及服務市場合計規模則會達到千億美元級別。

華為AR硬體專利浮出水面

2019年2月7日，華為公司的「眼鏡架」專利在世界智慧財產權組織（WIPO）資料庫中公布。

該專利描述了一種可攜式、獨立且相對便宜的AR眼鏡。

早在2018年11月，華為消費者業務公司CEO余承東在接受CNBC採訪時宣布，該公司正在開發智慧型手機專用的AR眼鏡，華為AR眼鏡將2019莫年上市。

華為已經在Mate 20 Pro 上加入了 AR 功能，對此，余承東表示，相比現階段華為智慧型手機上的 AR，正在開發的華為眼鏡將把 AR 體驗提升到一個新的水平。

4.3 5G時代，可穿戴設備打開空間

終端廠商無論是蘋果還是華為，都在積極地拓展除智慧型手機以外的其他消費電子產品，主要即各類可穿戴設備，包括智能手錶、無線耳機、腕帶、智能服飾等等。

Gartner預計2018年全球可穿戴設備出貨量達1.79億部，較2017年的1.41億部同比增長27.1%。

新興市場可穿戴設備的出貨量進一步增長，智能可穿戴設備未來五年複合年增長率將達到26.3%，預計2022年發貨量將躍升至4.53億部。

智能手錶、無線耳機占據半壁江山：2017年，全球可穿戴設備出貨量1.41億件，其中智能手錶4150萬件，頭戴顯示器1908萬件，智能服飾412萬件，耳戴式設備2149萬件，腕帶3600萬件，運動手錶1863萬件，智能手錶和無線耳機占據44.7%的出貨量占比。

2021年全球可穿戴設備市場規模將達到551億美元，18-21年市場規模CAGR為12.1%。

其中，2021年中國可穿戴設備市場規模將達到540億元，18-21年市場規模CAGR為19.3%。

2021年，中國可穿戴設備市場規模占比全球將從2017年的11.8%提升至2021年的15.1%。

中國市場仍然是全球消費電子增長最快的區域之一。

2022年無線耳機將占據可穿戴設備30%市場：至2022年，耳戴式設備、頭戴式設備、智能手錶的出貨量分別將達到1.58億台、8018萬台、1.15億台，五年出貨量複合增速分別為49.1%、33.3%、22.7%，耳戴式設備將取代智能手錶成為可穿戴設備領域最主要的產品。

到 2022 年，蘋果 AirPods 之類的耳機設備，將占可穿戴設備市場份額的 30% 以上。

華為於去年發布了HUAWEI FreeBuds 2 Pro，FreeBuds 2 Pro支持了業界首創的骨聲紋識別技術，內置骨聲紋傳感器，可以準確獲取說話時機主的骨聲紋信息，配合AI人工智慧識別技術，一句話即可完成機主身份驗證。

此外，隨著AI技術的不斷發展，語音助手也變得越來越強大，FreeBuds 2 Pro支持直接喚醒語音助手，手機可以自動識別機主的身份解鎖手機並啟動華為語音助手，輕鬆實現打電話、查詢出行信息、播放/查找音樂、使用地圖導航、查詢天氣、打開應用、使用滴滴打車等數十種操作。

華為腕帶智能穿戴設備處於高速導入期。

IDC統計，2018年全球腕上穿戴設備出貨量達1.26億部，預計2023年可達到1.82億部，其中2018年第四季度同比增長31.4％，創下了5930萬部的銷量新高，蘋果的Apple Watch以45％的市場份額在全球智能手錶市場上保持著領先地位。

作為全球頂級手機品牌，華為在智能可穿戴方面也收穫頗豐，憑藉WATCH GT智能手錶、Talkband B5智能手環等爆品，去年第四季度已經躋身TOP3，248.5％的同比增長速度也是行業第一。

WATCH GT還打破了華為手錶類產品最快突破發貨量百萬的記錄，Talkband B5也打破了千元單品最快突破發貨了百萬的記錄。

華為認為消費者對於智能手錶的極致需求，一是運動，二是健康管理，可以白天晚上持續佩戴。

華為PC逆流而上，挑戰傳統巨頭。

華為在今年上半年的新品發布會上發布了三款筆記本，新款HUAWEI MateBook X Pro，HUAWEI MateBook 14以及HUAWEI MateBook E，華為發布的三款筆記本皆是面向商務辦公群體，主打輕薄、高續航、便攜的商務市場。

PC市場出貨量難有增長，智能終端廠商切入存量市場。

Gartner數據顯示，2019年Q1全球PC出貨量下降4.6%至5850萬台，前六大廠商分別是聯想，惠普，戴爾，蘋果，華碩和宏碁，CR5達到了80%。

華為和小米都在近年來推出自家的筆記本電腦，目前來看智能終端廠商相較傳統廠商具有以下優勢：1）產品特色及其定位。

以華為筆記本為例，不像傳統PC廠商在各個品類皆有覆蓋，華為的筆記本產品定位就是高效辦公，定位商務市場。

2）創新更大膽。

傳統的PC因為已經形成了相應模式，採購上顧慮太多，部門間互相掣肘，產品升級也相對傳統、遲緩。

智能終端的筆記本配置更為優質、設計更為時尚，將會進一步衝擊傳統廠商的市場份額。

3）智能生態系統的建設。

華為和小米都在不斷布局各類智能硬體，進而連接一切，比如華為加入了「一碰傳」跨平台分享功能，使華為手機與華為電腦之間無縫傳輸文件圖片等，實現了互通。

智能家居的控制中樞—智能電視。

除了手機作為各類可穿戴設備的控制中樞之外，華為還將智能電視作為各類智能家居硬體的控制中樞。

智能電視是華為布局AI+IOT一個很好的載體，也是華為爭奪用戶流量的一個新的窗口。

通過電視來連接一切智能家居設備，通過電視來承載一切智能生活的信息，隨著5G時代的帶來，家居IOT市場還會迎來再一次的爆髮式增長。

華為已布局家庭路由器、家庭網際網路等業務，在IOT、智能家庭領域，智能大屏占據重要地位，華為推出智能電視將會是順理成章的產品布局。

華為稱華為電視不將是簡單的電視，而是具備電視功能的大屏產品，預計華為這一產品可能會配備雙攝像頭，同時具備遊戲和社交功能。

4.4 華為消費電子產業鏈重點受益公司

手機ODM/EMS：光弘科技、聞泰科技；

攝像頭：舜宇光學科技、水晶光電；

天線/射頻連接器：電連技術、信維通信、碩貝德；

射頻電感：順絡電子；

電池/電芯：欣旺達。

五、雲計算篇：5年數十倍體量增長，與華為雲共同成長

從消費網際網路到產業網際網路，雲化、智能化是行業最大趨勢。

華為認為到2025年，所有企業信息技術解決方案都會被雲化，85%以上的企業應用會被部署到雲上。

與亞馬遜、阿里、Google等依託自身海量數據業務場景成長的雲計算巨頭不同，上不碰應用、下不碰數據的華為雲需要走出一條與眾不同的路。

在華為未來3000億美元的業務版圖中，企業網業務有望占到500億美元，而能否實現這一目標的關鍵在於華為雲。

我們認為未來五年（2019-2023），華為雲服務收入（含私有雲等）會從2018年的10億+美元增長到100億美元水平，數據中心市場、ARM生態圈、基礎設施配套、雲安全等產業鏈合作公司有望與華為雲實現共同成長。

5.1 國內公有雲市場格局未定，華為未來有望進入國內前2、全球前5

公有雲作為數字社會的基礎設施，是一個重資產行業，講究規模成本效應。

IaaS市場份額向巨頭集中的趨勢具備一定必然性，從全球來看，公有雲市場CR5從2015年的50%迅速提升至2018年的75%，我們認為中國市場的集中度將會更高。

華為公司在雲計算市場的優勢和不足都非常明顯。

優勢在於依託在ICT基礎設施領域30年的技術積累和投資，公司具備領先的技術實力和全棧產品能力（尤其是從晶片到伺服器的全棧硬體能力）、優秀的本地化服務能力、具備全球化部署能力以及構建完善生態體系的能力。

不足之處在於華為公司一直上不碰應用，下不碰數據，與網際網路雲計算巨頭相比缺乏海量的數據落地場景；對於公有雲這樣一種重資產運營業務，早期投入不夠堅決，起了大早，趕了晚集；同時公司製造業起家，在雲計算業務的網際網路化運營轉型仍需時間。

雲計算的發展可以劃分為兩個階段：Cloud 1.0時代，市場以網際網路企業為主，此階段以美國的亞馬遜、谷歌，中國的阿里巴巴、騰訊等企業為代表。

Cloud 2.0時代，伴隨技術成熟完善，傳統企業開始逐漸將業務上雲。

我國目前正處於1.0到2.0的過渡階段，受益於公共服務數字化進程加快、政府推動傳統企業上雲力度加強，我們預計，2019-2020年政務及傳統行業用雲量將快速增長，2020年傳統行業用雲量占比將超10%。

公有雲市場競爭激烈，市場格局仍然未定。

2018年阿里雲收入增長91.2%、騰訊雲達104.7%，華為公有雲由於基數較小，預計2018年增長8-10倍。

2018年H1阿里雲市場份額已達43%，處於絕對領先地位，華為雲仍屬Others。

2019年華為雲有望進入前六，公有雲營收接近金山雲的收入水平。

長期來看，我們認為在Cloud 2.0階段，對傳統行業數字化有著深刻理解、具備大兵團作戰經驗的華為雲有望實現快速趕超，在5年內做到全國前2、全球前5的水平。

5.2 公有雲布局分析：全棧全場景，發力混合雲，大力扶持ARM生態

華為做雲起了大早，趕了晚集。

早在2010年，華為就發布了雲計算戰略，但直到2016年底，公司才真正下決心做公有雲，並在2017年成立了獨立的一級部門Cloud BU。

從華為公布的2019年一季報看，經過兩年發展時間，華為雲業務目前已積累了100萬用戶，超過一半的收入來自網際網路企業，三分之一收入來自中小微企業。

華為雲的布局真正做到了全棧全場景。

在Cloud 2.0時代，以云為基礎的創新ICT技術，萬物互聯及人工智慧技術需要全堆棧式的系統設計和深度協同。

依託公司三十年來在ICT能力上的深厚技術積累，華為在晶片、硬體、作業系統、資料庫協同一體化等方面具備優勢，有能力為企業客戶提供全堆棧的雲服務。

華為企業網業務2018年突破了100億美元，企業業務未來能否突破500億美元業務的關鍵在於華為雲能否真正做起來。

華為在雲的戰略上，也經歷了從Cloud Slave 到Cloud First 再到Cloud Only的轉變。

戰略轉變的背後源於企業客戶需求的變化：從買ICT硬體和軟體轉向買雲服務。

在組織上，華為2018年底對ICT業務組織進行了組織架構的重組和優化，組建了一個全新的一級部門「Cloud & AI 產品與服務」。

這個全新的雲業務組織整合了從底層的網絡能源基礎設施到智能計算基礎設施、IT基礎設施再到雲服務，華為希望通過這次調整把華為雲打造成為業界唯一的擁有全棧能力的雲。

同時，為了推動Cloud First\Cloud Only（雲優先）的戰略落地，在激勵考核方面，鼓勵市場部門銷售華為雲。

未來華為的企業業務會逐漸從以產品的解決方案為主轉向以雲服務的解決方案為主。

從需求角度看，企業客戶需要混合雲解決方案，支撐企業應用在私有雲和公有雲之間靈活部署與按需遷移。

在雲計算部署方式逐漸趨向混合化背景下，公司發力混合雲市場並實現了迅速增長。

過去華為在混合雲市場以銷售硬體為主，如與微軟Azure Stack合作，自身伺服器、交換機等硬體與微軟混合雲軟體捆綁銷售。

2019年公司發布華為huawei Cloud Stack（與Azure stack類似）軟硬體一體化解決方案，將華為自身雲業務在客戶數據中心的服務延伸，並通過網絡與華為雲打通，定期維護升級，形成面向客戶的混合雲服務交付方案。

為了布局基於「無邊界計算」戰略的智能計算業務，華為將其伺服器產品線升級為華為智能計算業務部，設在Cloud & AI產品與服務部門下。

華為認為智能計算有2層含義：1.通過統一架構計算平台、充分的算力和豐富的計算形態，支撐人工智慧的應用，提升行業向智能化轉型，提升生產效率。

2.將人工智慧技術應用到基礎設施中，提升計算中心效率並降低運營維護成本。

以AI晶片為基礎，打造覆蓋雲邊端的全棧全場景智能解決方案，用算力加速傳統數據中心智能化升級，支持AI應用，實現傳統行業的轉型與升級。

同時在智能計算領域，華為大力扶持ARM生態。

2018年底華為首次公開其基於ARM架構的自研處理器，第四代伺服器平台Hi1620。

該晶片採用台積電7nm工藝製造，在ARMv8架構的基礎上，自主設計了代號「TaiShan(泰山)」核心，支持48核心、64核心配置。

過去，高通、三星、英偉達等均嘗試建立ARM生態，但都沒有成功。

在伺服器晶片市場上，現在依舊是英特爾x86架構占據絕對主導。

短期看，ARM產業還無法挑戰英特爾，但是生態已在加速構建中，ARM產業將迎來新的發展機會。

一方面，ARM生態近期有加速跡象，包括AWS在雲上發布了ARM的實例，很多開源軟體正在主動進行ARM的遷移。

很多伺服器商業軟體公司也開始逐步考慮推出針對ARM內核的作業系統和應用軟體。

另一方面，華為自身已具備足夠規模的ARM生態應用場景。

包括鯤鵬920和Hi1620晶片的客戶主要是華為自身，華為同時也推出了基於鯤鵬920的TaiShan系列伺服器產品。

在伺服器領域，自2002年組建歷經16年發展，華為伺服器現已成長為全球前五品牌。

2018年出貨量達到91.8萬台，較2012年的7.7萬台增長了12倍，2012-2018年累計出貨超過356萬台。

華為伺服器2018年Q4增幅全球第一。

根據DRAMexchange預測，2019年華為伺服器市場占比將進一步提升，有望達到7.7%。

5.3 雲計算供應鏈投資機遇：看好數據中心、伺服器上游和ARM生態、雲安全領先合作商

我們認為未來五年（2019-2023），華為雲服務收入（含私有雲等）會從2018年的10億+美元增長到100億美元水平，數據中心市場、ARM生態圈、基礎設施配套、雲安全等產業鏈合作公司有望與華為雲實現共同成長。

雲計算是一個重資產行業，華為雲計算收入要達到百億美元級別，我們預計數據中心基礎設施這塊的投入在5000億至10000億人民幣之間。

過去，與阿里、騰訊在數據中心基礎設施側主要與第三方IDC公司合作不同，華為公司由於具備低融資成本優勢一直是以自建為主。

未來隨著雲計算業務進入加速發展期，無論是從規模、成本還是效率上，過去的建設方式都不可持續。

我們預期華為未來在IDC建設上會逐漸轉向阿里模式，第三方IDC公司將從中受益。

遠期看，我們預計華為數據中心的規模在20萬個機櫃，300-600萬台伺服器之間。

伺服器是數據中心成本支出的最大部分，約占整體硬體成本的60-70%左右，預計華為在數據中心的伺服器將以自供為主。

伺服器上游晶片供應商、數據中心PCB龍頭、數通光模塊龍頭廠商將受益明顯。

以光模塊為例，採用葉脊網絡架構，20萬個機櫃對高速光模塊的需求預計在1300萬塊左右。

隨著公有雲規模的急劇擴大，以及用戶對於雲安全服務的需求越來越多樣化，除了自研雲安全服務產品外，華為雲安全通過集成合作、技術合作、應用超市等方式進行雲安全生態的建設，吸收合作夥伴的優秀雲安全技術和解決方案，強強聯合。

華為雲未來5年有望收穫數十倍體量增長，提前卡位與華為雲深度合作的現有優秀安全廠商將共享成長紅利。

華為雲計算產業鏈建議重點關注以下公司。

第三方IDC：萬國數據、數據港；

數通光模塊：中際旭創、光迅科技；

伺服器PCB：滬電股份、深南電路；

ARM生態：中國軟體；

雲安全：啟明星辰。

六、安防篇：左晶片，右視頻雲，華為安防大有可為

6.1安防產業穩健增長，中國增速高於全球

經過多年發展，國外安防行業已經形成了較高的准入門檻，對行業內現有企業而言，收入來源和經營模式都實現了較大的轉變，企業在市場的地位也相對穩定。

自2008年金融危機爆發以來，全球安防行業也受到了一定程度的影響，2010年伴隨著全球經濟逐步復甦，全球安防行業市場也在陸續恢復。

2017年全球安防產業總收入2570億美元，同比增長8.9%，預計2018年達到2758億美元，同比增長7.3%。

中國安防產業增速高於全球，中安協預測，安防行業將向規模化、自動化、智能化轉型升級，預測到2020年，安防企業總收入達到8000億元左右，年增長率達到10％以上。

中國人均攝像頭數量與國外已開發國家對比仍有較大發展空間。

以每千人擁有的視頻監控數量作為指標，當前我國攝像頭密度最高的北京市為例，每千人擁有攝像頭數量僅僅59個，相當於英國平均水平的80%，美國的60%；一線城市北上廣深四地的千人均監控攝像機數量均值約為41台，為美國均值的43%；二線城市和三線城市的千人均數量均在10台以下，為美國均值的十分之一。

綜合分析，我國攝像頭從滲透率對標國外仍有較大的成長空間。

6.2 AI技術助力安防行業智能化升級

隨著GPU等硬體設備的研發和人工智慧相關軟體算法的成熟，人工智慧逐漸被大規模應用各個領域，而安防行業對實時性、準確性要求極高，人工能+安防應運而生。

在安防產業鏈中，硬體設備製造、系統集成及運營服務是產業鏈的核心，渠道推廣是產業鏈的經脈。

未來安防產業的運營升級勢在必行，通過物聯網、大數據與人工智慧技術提供整體解決方案是眾多企業的發展趨勢。

安防是人工智慧最理想的落地行業之一。

隨著深度學習、大數據等技術持續突破，「人工智慧＋」已成為我國經濟增長的新引擎。

人工智慧的產業化是「AI＋垂直行業」的一場變革。

安防行業的海量數據以及事前預防、事中響應、事後追查的訴求與人工智慧訓練需求及技術邏輯完全吻合，是人工智慧最理想的落地行業之一。

「AI＋安防」已經從概念普及、技術比拼，進入到產品、場景、實戰應用和生態構建階段。

6.3 超高清視頻產業發展計劃出台，5G時代安防迎來發展新機遇

2019年3月1日，工業和信息化部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總台聯合印發了《超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022年）》，明確將按照「4K先行、兼顧8K」的總體技術路線，大力推進超高清視頻產業發展和相關領域的應用。

2022年，我國超高清視頻產業總體規模超過4萬億元。

同時發展目標中提到：到2020年，4K攝像機、監視器、切換台等采編播專用設備形成產業化能力；4K超高清視頻用戶數達1億；在文教娛樂、安防監控、醫療健康、智能交通、工業製造等領域開展基於超高清視頻的應用示範。

超高清視頻是繼視頻數字化、高清化之後的新一輪重大技術革新，或將預示著4K超高清技術在監控行業中的革新應用。

4K超高清視頻技術給安防行業帶來的機遇和挑戰

4K超高清市場的快速發展，將給安防產業帶來新一輪機遇，4K監控是一個整體系統，從前端採集編碼到網絡傳輸，再到後端解碼、存儲以及顯示，都需要配套產品。

4K給視頻監控系統帶來新需求。

對於4K技術在視頻監控系統中的運用狀況，高清化是視頻監控的發展的大方向，高清化為智能化提供了先決條件，高清監控帶來的海量數據對存儲與管理提出了更高的要求。

對於目前主流的高清網絡攝像機解析度為130萬(720p)和200萬(1080p)，監控市場上最高解析度可達800萬時。

時下熱門的4K千萬像素解析度，容量過於龐大，利用現有的H.264算法恐難達到較為理想的碼率壓縮，為了解決這一問題，H.265應運而生。

目前4K產品在安防中處於高端產品的地位，隨著HEVC晶片的推出和普及以及整個4K產業鏈的不斷完善，在未來的幾年內，4K產品帶來的細緻入微的超清晰監控效果，將會引領視頻監控市場進一步步入超高清時代，未來有望實現快速增長。

6.4千億研發加持，華為安防業務有望青雲直上

安防晶片，海思全球占比達到60%。

晶片是華為進軍安防最核心的競爭力，目前海思晶片在安防領域占到了全球60%以上的份額。

因此華為對於整個行業的晶片發展趨勢是非常清晰的，隨著算力越來越強，如何運用算力讓攝像機發揮更好的功能，這是華為擅長的。

軟體定義攝像機。

如人臉、車牌等識別應用的攝像機，由於軟體限制，這些攝像機功能單一，華為結合晶片技術、行業用戶痛點以及ICT領域技術積累，希望攝像機可以隨時被賦予新的大腦，讓攝像機不僅能解決當前的需求，也能在未來新的需求產生時，可以通過軟體更換的方式繼續發揮作用。

軟體定義的方式可以在業界掀起一場革命的浪潮，因為它真正站在客戶需求的角度出發，給客戶帶來最小的工程量，實現最高的性價比，這也是客戶最基礎的需求。

在攝像機方面，華為發布了多款新型星系列軟體定義攝像機，包括星像（人像卡口）、星馳（車輛微卡口）、星盾（電警卡口）及星辰（態勢感知攝像機）。

華為認為，安防產業智能化仍需要加快進程，智能時代已經到來，安防行業需要順勢而為，使AI快速落地。

華為計劃從前端的攝像機到雲邊緣、到雲中心，一個都不能少，全部實現智能化，未來每年將通過千億研發投入加持、引爆產業創新，讓智能安防與5G跑在一條水平線上。

軟體定義攝像機：讓攝像機可以按需定義，持續智能進化；

自主學習：用創新模型做機器標註，讓攝像機在實戰中學習與成長，越用越聰明；

高密人臉抓拍：精準識別小人臉，實現單幀100人臉以上。

快一步，做不一樣的產品；

算法商城：基於開放架構，讓智能在攝像機上實現擴展，應用到各行各業；

智能視頻云：基於頂層設計，打破傳統構建的系統割裂的架構，使視頻雲在中心與邊緣之間打通了物理算力、數據邊界所有的間隔，真正支撐全景、全局的跨域作戰；

CloudIVS 3000：「一台起步」的視頻雲將智能下沉到邊緣，這也是2800+個區縣主力作戰單元的智能化迫切需求。

它是一個革命性的方案，打破了傳統一體機存、算、檢獨立的煙囪架構，也打破了傳統雲的厚重；

智能加速，軟硬聯動：實現了288倍視頻雲化切片，7倍於業界，內置分布式檢索算子，百億秒級檢索。

支撐黃金3小時快速破案；

同時，華為實現了不間斷的智能，比如算力的共享以及端邊雲完全協同：

攝像機1拖N：利用超強算力，讓「智能」從單機單一算法延伸到多機互助的智能攝像機網絡，實現了1拖N智慧共享；

共享協同：通過基於頂層設計的一片雲架構使省市/區縣上下級之間可以進行任務、算法協同、資源、算力共享；

數據融合：讓數據「慧」 說話，華為智能大數據平台融合視頻、公共安全、政府、網際網路、物聯網等多維數據，基於華為超強算力、算法協同、大數據平台可以實現萬億數據分鐘級分析，打破數據壁壘，統一數據標準，實現數據與應用解耦。

通過打造業界最佳智能攝像機、藉助雲、IT基礎設施、聯接等獨特優勢，構建真正統一的端邊雲協同平台、開放黑土地，使能應用百花齊放，華為有望將智能推向全境、將數據貫穿端雲、將解耦進行到底。

我們認為，華為依託海思晶片和視頻雲，有望在安防領域實現快速發展，建議關注華為安防產業鏈公司：依圖科技、科大訊飛、聯合光電。