日媒:聯發科成廉價手機推手 被指陷增長放緩煩惱

【環球科技報導 記者 王歡】《日本經濟新聞》2月29日報導,被視為「低價格智慧型手機幕後推手」的台灣半導體廠商聯發科技的增長出現放緩。

聯發科技將產品與設計圖打包銷售的手法曾贏得了新興智慧型手機廠商的需求,但是該手法被競爭對手效仿,加之智慧型手機市場整體增長放緩,在主要市場中國被捲入了激烈的價格競爭。

聯發科技曾巧妙地挖掘新一代的市場,渡過了停滯期。

此次也能找到突破口嗎?

聯發科技副董事長兼總經理謝清江2月1日在電話會議上發表2015財年(截至15年12月)財報時透露出了苦惱。

他表示價格競爭依然激烈,收益出現下滑。

聯發科技2015財年的合併凈利潤比上一財年減少45%,減至257億台幣。

時隔4年出現減益。

作為智慧型手機大腦系統LSI(大規模集成電路)的供貨量達成了約4億個的目標,但是受價格下跌影響,銷售額僅為與上財年持平的2132億台幣。

聯發科技是專注於半導體設計和開發的「無工廠」企業,以供應廉價產品為強項。

客戶包括小米、華為等大型智慧型手機廠商,也包含新興市場的非品牌產品。

據美國調查公司IDC統計,2015年的智慧型手機供貨量同比增加10.1%,增至約14.3億部。

聯發科技的主要市場中國大陸的智慧型手機供貨量增長2%左右,減速感明顯。

用於被稱為「千元機」的低價智慧型手機的半導體競爭尤為激烈。

台灣的證券分析師表示,競爭對手展訊通信「以聯發科技近一半的價格,即每個4到5美元的價格出售」。

聯發科技正在將重心向中高價位智慧型手機用半導體轉移。

在該領域,領頭羊美國高通占據主導地位,聯發科技不得不通過降價來對抗高通。

在智慧型手機迅速普及的利好下成長壯大的聯發科技的增長因此被踩下了剎車。

聯發科技自主業務模式的優勢也開始減弱。

聯發科技在2011年左右進入智慧型手機用半導體領域,比高通要晚。

不過聯發科技採用同時提供「設計圖」,並在設計圖上包括智慧型手機的推薦零部件等信息的業務模式。

即便是技術實力較弱的中國大陸的手機廠商也能輕鬆生產智慧型手機,因此不斷有廠商採用該公司的半導體。

一方面,對於電子零部件廠商來說,如果其產品被寫在設計圖上的話,訂單有望擴大。

因此,日本的村田製作所和TDK也紛紛「拜託」聯發科技。

不過,高通和展訊如今也開始引入同樣的手法,這正從根本上威脅到聯發科技的業務模式。

聯發科技已開始採取新的行動。

公司董事長蔡明介2015年9月宣布以8.9億美元收購台灣的模擬IC廠商立錡科技。

蔡明介表示要實現增長,併購是必然的。

收購的目的是獲得立錡科技的低耗電技術。

聯發科技認為,如果將低耗電技術引入該公司的半導體,將有助於車載產品等有關「物聯網(IoT)」市場的開拓。

謝清江2月1日表示,2016年的增長引擎仍是智慧型手機等移動設備。

聯發科技曾巧妙地從CD-ROM半導體過渡到手機和平板電視機等增長市場,但是物聯網尚未成為可取代智慧型手機的需要增長引擎。

在該行業被視為「破壞性技術革新」體現者的聯發科技的實力將再次受到考驗。

責編：王歡