5G時代即將開啟，華為晶片與高通相比，差距有多大？

眾所周知，4G時代即將過去，而我們面對的是一個嶄新的5G時代。

我國5G研發是從2016年開始，是由工信部指導，IMT-2020(5G)推進組負責全面組織實施。

根據計劃，在2016年-2018年主要進行5G技術研發試驗，2019年-2020年會進行5G產品研發試驗。

「今年下半年會完成第三階段測試，進行面向商用化的產品的小規模組網驗證，基於3GPP R15標準進行互操作測試，並進行5G典型應用融合試驗，還有一些企業會驗證和評估R16等新功能新特性，持續支撐國際標準驗證。

」

而不少手機廠商與運營商均表示，最快會在2019年的下半年推出5G手機！

而說到5G的布局，就不得不說到華為的5G。

根據相關人士的透露：目前華為已經和全球20多個運營商建立了50多張5G預商用網絡，對5G的關鍵技術、技術標準和核心頻段做技術驗證，目前對於R15的技術驗證已經完成，為5G出發做好了充足準備。

晶片，可謂是5G產業的重中之重。

華為能在5G標準凍結後第一時間發布的商用晶片，率先突破了5G終端晶片的商用瓶頸，為5G產業發展做出重大貢獻，可見華為的研發投入之重。

同時華為成為全球首個具備5G晶片-終端-網絡能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司，打通5G經脈，把人類社會帶入全新的萬物互聯時代。

據媒體報導，5G技術將於2020年部全面署到位。

到2023年，5G用戶在全球將會超過10億，而中國用戶會占據一半以上。

現在美國、中國、韓國、日本都在爭先恐後的推出首個5G商用網絡。

從現在各種曝光來看，5G終端晶片幾家都各有優勢，華為並不比高通更好多少，只是華為是5G全網產品，而不像其他幾家只做終端晶片。

真終端晶片領域，高通最強，專利多，現在又準備坐等收專利費用了。

華為整體優勢更大，終端核心專利偏少一些。

產品本身，估計性能差不多？

在5G晶片方面，華為的研發進度稍為緩慢。

當前5G晶片研發進展最快的是高通，其已在去年推出5G基帶X50，率先推出支持1Gbps下行的基帶X16並集成在已上市銷售的驍龍835晶片上，今年初發布的支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上，在基帶技術研發方面技術優勢明顯。