展訊晶片需求持續攀升可望連續兩季超越高通

2020-11-15

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今年四月，展訊通信在深圳發布最新3G和4G平台晶片SC9830A和SC7731G，因其在性能保證的同時，價格直接PK高通聯發科方案在市場上大起波瀾。

今年展訊在大陸應用處理器的出貨量占比持續攀升，由第2季度的17.4%持續上升至第4季度的27.9%，連續兩個季度超過高通。

集微網曾報導，搭載展訊SC9830A晶片平台的合作終端多達數十款，品牌覆蓋聯想、酷派、TCL、康佳、海爾和海信等。

今年上半年展訊SC7731系列晶片出貨量累計突破5000萬，客戶多達百餘家，以三星和華為等為首的Tier 1品牌廠商，終端產品包括3G手機和平板手機兩類，遍及以印度、東南亞和拉丁美洲等新興市場。

基於展訊3G、4G晶片的需求持續攀升，低價方案對高通與聯發科產生巨大壓力，加上第4季度進入歐美傳統的購物旺季，提早為明年第一季度備貨，DIGITIMES預估展訊占大陸手機AP出貨量比重由第3季度24.5%上揚至第4季度的27.9%，使得高通和聯發科兩大廠市占率差距將自20.2%縮小至12.4個百分點。

若以展訊最新3G、4G平台的發布時間算起，從第2季度的17.4%持續上升至第4季度的27.9%，連續兩季趕超高通。

智慧型手機作為大陸AP市場的主要應用，歷經2015上半年淡季效應後，下半年智慧型手機產品因大陸與歐美購物季節的需求推動，多數廠商提高備貨力度，2015年第3季大陸市場智慧型手機AP需求明顯提升，出貨量較第2季成長14.9%，達1.41億顆，且第4季度可望再成長至1.61億顆。

高通因陸續推出中低端平台驍龍616、驍龍412和驍龍212產品，加上成功布局高端平台，第4季度在大陸手機AP出貨表現良好，出貨量市占率有望回升至21.7%。

而聯發科第3季度的出貨因下游庫存出清回補而有回升，但第4季度將受到來自驍龍820的壓力，聯發科雖有高端平台Helio X20應對，但因其布局在出貨量較少的高端市場，整體出貨成長明顯萎縮，加上展訊4G方案價格持續殺低，第4季度聯發科占有率將衰退至40.3%，較第3季減少4.4個百分點。

預計今年海思第4季度推出的全新麒麟950預期要到明年第1季度才會對出貨有貢獻，DIGITIMES預估其第4季度占大陸手機AP出貨量比重將呈現下滑趨勢。

至於聯芯科技，因年末購物旺季的帶動，預期其占大陸手機AP出貨量比重繼續維持在與第3季度相同的3.7%。

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