蘋果A12為何是迄今最強手機晶片？

從A10這一代開始，蘋果在SoC中引入了代號為「Twister（龍捲風）」的低功耗小核心集群，而後是A11為「Mistral（乾冷的北風）」，而此次的A12則為「Tempest（暴風）」。

不過多年來小核心經歷三代更迭，我們卻從來沒有分析過這些架構，對它們始終有一種神秘感。

上個月，蘋果正式推出新一代 iPhone，包括 iPhone XS、iPhone XS Max 及 iPhone XR。

按照蘋果的宣傳，iPhone XS 系列是自家迄今為止最先進的新一代 iPhone，實現了智慧型手機面向未來的一次巨大跨越。

不過，三款新品都搭載了強大的 A12 仿生晶片。

對於這枚晶片蘋果聲稱，A12 仿生是 iPhone 迄今最智能、最強大的晶片，採用開創性的 7 納米晶片，具有更節能的設計，提供出眾的性能表現。

具體到 A12 仿生晶片內部和性能，蘋果沒有非常詳細的講解，只是簡單的表示 A12 仿生採用六核心融合架構，與 A11 仿生相比，兩個性能核心的速度提升最高可達 15%，四個能效核心的節能最高可達 50%，同時蘋果自主設計的新四核心圖形處理器，其圖形性能提升最高可達 50%。

那麼，究竟蘋果口中所說的 A12 仿生晶片與上一代相比達到宣傳的性能提升嗎？CPU 和 GPU 實際性能如何呢？只是 iPhone 迄今為止最強大而已嗎？與安卓陣營的 SoC 晶片相比又如何呢？近日，權威評測站 AnandTech 對 A12 進行了相當詳細的評測，並認為 A12 是當前移動領域最強的晶片，我們來看看這份評測報告中講述了些什麼。

第一枚商用的 7 納米晶片結構分析

AnandTech 表示，在過去的幾年裡，蘋果的晶片設計團隊始終引領行業架構設計和製造工藝。

Apple A12 是蘋果又一次飛躍，因為它是全球第一枚商用的 7nm 晶片。

當談及工藝製程，一般來說，數字越小，電晶體就越小。

儘管近些年更先進的工藝節點已不等於實際更小的物理尺寸，或者說兩者無必要關聯的意義，但依然可以代表密度的提升。

因此，在更先進工藝的晶片內，總是能裝入更多的電晶體。

此前，另一專注晶片結構解析的網站 TechInsights 公布了關於蘋果 A12 的內部圖片，因此 AnandTech 據此發布了一篇簡要分析。

AnandTech 稱，12 仍遵循此前蘋果 SoC 晶片的布局結構，在右邊可以看到 GPU 集群，內有四個 GPU 核心和共享邏輯。

而在下邊則是 CPU 的複雜結構，2 個大 CPU 核心靠中間偏左，在其靠右一旁是更大的 L2 緩存，然後緊挨著 4 個小 CPU 核心以及為其配置的 L2 緩存。

晶片中間是 4 大塊 SRAM，作為系統緩存的一部分，位於內存控制器及內部系統互連和塊儲存器子系統之間，主要當做 SoC 範圍緩存層的作用。

蘋果利用這塊充分實現節能功能，因為 DRAM 內存交換在能耗使用方面一點不小，直接在晶片內緩存內容可以減少大量的能耗，還能增強性能。

蘋果 A12 晶片的系統緩存發生了自 A7 推出以來最大的變化，布局上的巨大變化也相當於這塊功能上的巨大變化，現在可以清楚地看到這一部被分離成明顯的四塊。

在之前蘋果的 SoC 晶片如 A11 或 A10 上，系統緩存看起來更像一個邏輯塊，似乎是兩塊，如今塊數增加可能意味著這部分的性能發生了非常大的變化。

最後，A12 晶片最重要的變化之一是 NPU 神經網絡引擎的一次重大改造。

針對這部分，蘋果官方聲稱已經從 A11 的雙核設計轉變為全新的八核設計。

去年據一些傳聞了解，蘋果的 NPU 設計似乎來自 CEVA IP，不過這點從未得到完全的確認，因為蘋果也不希望這其中的細節被人所知，而且官方的營銷材料多次提到「Apple-designed」，強調這是蘋果內部自主 IP。

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